SMD抵抗器パッケージサイズ：完全なサイズ表、フットプリントと選び方

表面実装デバイス（SMD）抵抗器は現代の電子機器に欠かせない部品であり、適切なパッケージサイズを選ぶことは、PCBの電気性能、熱的信頼性、製造コストに大きく影響する重要なエンジニアリング判断です。

本記事では、以下の実践的で信頼性の高い指針を提供します：

● 01005～2512までの完全なSMD抵抗サイズチャート（正確な寸法・定格電力付き）

● リフロー信頼性のための推奨フットプリントとガイドライン

● 電力損失、実装しやすさ、コスト、機械的安定性に関する重要なトレードオフ

● 民生機器、IoT、電源回路の実世界応用例

SMD抵抗パッケージサイズ

一目でわかる完全SMD抵抗サイズ表（インチ・メートル混在）

エンジニアにとってなぜこのサイズ表が重要か

1. 性能要件に合ったパッケージを選べる。小型パッケージ（01005-0402）は超コンパクト設計に最適だが、定格電力が低く実装難易度が高い。

2. フットプリントミスマッチや実装不良を防げる。

3. コストと製造を管理できる。

SMD抵抗サイズコードの意味（インチ対メートル）

SMD抵抗パッケージコードを理解することは、部品選定、フットプリント設計、BOM照合に不可欠です。インチコード（0603、0805など）とメートルコード（1608、2012など）の違いに混乱するエンジニアは多く、本項では両方式を明確に解説し、変換ルール、公差、落とし穴を示します。

インチコードとは？

インチコードは米国やグローバルサプライチェーンで広く使われる命名規則です。

4桁の数字は長さと幅を1/100インチで表す：

例：

● 0603 - 0.060" × 0.030"

● 0402 - 0.040" × 0.020"

● 0805 - 0.080" × 0.050"

コードそのものが物理サイズを示します。

なぜインチコードが広く使われるか？

● ほとんどのデータシートでデフォルト。

● Yageo、Vishay、Panasonic、Samsung、Rohmなど主要メーカーが基本標準として採用。

● ピックアンドプレースライブラリ、KiCad/Altium/EagleなどのCADライブラリがインチベース。

欠点：

● 高さが表現されない（メーカーごとに異なる）。

● 0603でもメーカーごとにわずかな公差差がある。

● ミリメートルへの変換が直感的でない。

0805の例で示すインチ・メートル対比

メートルコードと常用換算

メートル（IEC）コードは1/10 mm単位でより精密に表現します。

4桁の数字は長さと幅を0.1 mm単位で表す。

例：

● 1608 - 1.6 mm × 0.8 mm（インチ0603）

● 1005 - 1.0 mm × 0.5 mm（インチ0402）

● 2012 - 2.0 mm × 1.2 mm（インチ0805）

メートルコードの利点：

● mm単位で精密。

● 欧州・日本で普及。

● IPC標準、一部CADツールがメートルフットプリントを参照。

注意： 0402インチは1005メートルだが、0402メートルは0.4 mm×0.2 mm（01002インチ、非標準）となり混同しやすい。

メーカー公差

サイズコードは標準寸法を示すが、実際の公差はメーカーごとに異なり、パッドサイズ、はんだマスク開口、リフロー挙動、放熱能力に影響します。

PCBフットプリント・パッケージ選定でよくある設計ミス

● 0603＝0603とばかり決めつけてシン膜・厚膜の高さ差を無視。

● パッケージだけでフットプリントを決め、メーカー固有のパッド公差を無視。

● BOMでインチ・メートル混在により部品誤発注・実装不整合。

EIA vs IEC どちらが適用されるか？

EIA（Electronics Industries Alliance）＝インチ命名

IEC（International Electrotechnical Commission）＝メートル命名

同一部品を異なるコード体系で表しており、現代のCADはIECメートルフットプリントへ移行中だが、ディストリビュータはEIAインチ表記が主流です。

推奨PCBフットプリント＆ランドパターンガイドライン

完璧に選んだSMD抵抗も、フットプリント（ランドパターン）が不正確だと故障の原因になります。適切なパッド寸法、間隔、はんだマスク定義、ステンシル開口設計が、トムストーニング、スキュー、はんだ不足、熱的不平衡などの欠陥を防ぎます。

なぜフットプリントがPCB設計で重要か？

SMD抵抗は、機械的強度、電気接続、熱伝導のすべてをはんだ接合に依存します。誤ったフットプリントは：

● 濡れ不良・弱い接合

● 過剰はんだによる短絡

● リフロー時のトムストーニング

● パッド間のはんだ表面張力差によるスキュー・回転

● 長期的なクラック接合による信頼性低下

そのため、PCBフットプリントはIPC推奨（IPC-7351）とメーカー固有公差に従う必要があります。

はんだ付け用SMD抵抗フットプリント

推奨ランドパターン（0402、0603、0805、1206）

以下は業界整合の推奨寸法です。メーカーデータシートで必ず確認してくださいが、CADライブラリの頑健なデフォルト値としてご活用ください。

0402（1005メートル）フットプリント

● パッド長（A）：0.6 mm

● パッド幅（B）：0.7 mm

● パッド間隔（C）：0.5 mm

● ランド全長（D）：約1.8 mm

注意：0402は極めて小さくトムストーニングしやすい。パッド間の熱バランスを均等にすることが必須です。

0603（1608メートル）フットプリント

● パッド長（A）：0.9 mm

● パッド幅（B）：1.0 mm

● パッド間隔（C）：0.8 mm

● ランド全長（D）：約2.7 mm

注意：0603は民生機器で最も使用され、実装性と性能のバランスが取れ、ほとんどの自動SMTラインで信頼性が高いです。

0805（2012メートル）フットプリント

● パッド長（A）：1.2 mm

● パッド幅（B）：1.4 mm

● パッド間隔（C）：1.4 mm

● ランド全長（D）：約4.0 mm

注意：0805は熱応力に強く、手はんだも可能。中電力回路や信頼性重視の用途に使われます。

1206（3216メートル）フットプリント

● パッド長（A）：1.6 mm

● パッド幅（B）：1.8 mm

● パッド間隔（C）：1.6 mm

● ランド全長（D）：約5.0 mm

注意：電力損失対策と大電流トレースに最適。自動実装、電源モジュール、バッテリ充電器で使用されます。

0402、0603、0805、1206 SMD抵抗の推奨PCBフットプリント・ランドパターン

SMD抵抗パッケージサイズがPCBの電気・熱・機械性能に与える影響

定格電力と熱容量

電力損失は物理サイズに大きく依存。大型パッケージはセラミック体積が大きく、終端が厚く、表面積が広いためPCBへの放熱が効率的です。

顕著な電力（P=I²R）を消費する場合、0201や0402は熱容量が限られているため温度上昇が急激で、抵抗値ドリフト・加速老化・クラックを引き起こします。

サイズ別定格電力一覧

● 01005：0.031 W

● 0201：0.05 W

● 0402：0.063 W

● 0603：0.10 W

● 0805：0.125 W

● 1206：0.25 W

● 1210：0.33 W

● 2010/1812：0.75 W

● 2512：1.0 W

70°C以上ではデレーティングが必要で、小型ほど急激にデレートします。これが車載・産業機器で0805以上が好まれる理由です。

公差、安定性、ノイズ性能

サイズは精度に直結。超小型抵抗は抵抗膜が極めて少なく、均一成膜が困難です。

公差：

● 0201/0402：通常±5%

● 0603/0805：±1–5%

● 1206以上：±0.1%までの精密グレードあり

TCR安定性：

● 0201/0402：100–300 ppm/°C

● 0603–1206：25–100 ppm/°C

● シン膜精密型：5 ppm/°Cまで

SMD抵抗の電力デレート曲線

機械的強度と応力耐性

パッケージが大きくなるほど機械的堅牢性が向上。小型抵抗ははんだフィレット体積が少なく、セラミック体も薄いため、基板曲げ、振動、熱衝撃に弱くなります。0805、1206、1210はAEC-Q200車載適合に必須の曲げ・熱サイクル耐性を提供します。

ピックアンドプレース実装信頼性

01005/0201は高精度実装機が必要で、トムストーニング・ミスアライメント率が高くなります。

0603/0805は実装精度と歩留まりが高く、量産標準です。

1206/2512は扱いやすいが、リフロー時のシフトを防ぐため対称パッド設計が必要です。

0103、1005、0603、0805の実装信頼性比較

SMD抵抗パッケージサイズ：製造・実装の考慮事項

PCB組立の品質は、パッケージサイズ選定と、はんだペースト塗布、ピックアンドプレース、リフローはんだ付けの各工程中の挙動に依存します。抵抗器が小さくなるほど実装公差は厳しくなり、歩留まり、不良率、長期信頼性に影響します。

ピックアンドプレース機能力と実装公差

1. 超小型（01005・0201）

極めて高い実装精度が必要。軽量・小面積のため、はんだ量やエア流れのわずかなばらつきでも実装中にずれます。先進的なSMTラインのみが信頼性を確保し、コスト増と製造先制限につながります。

2. 標準実装の主力：0402・0603

最新SMT機は0402・0603で最高精度を発揮。認識・実装スループットも高く（40 000 CPH達成）、95%の民生機器で0603が実装性・コスト・信頼性のベストバランスを提供します。

3. 大型（0805以上）

扱いやすく、検査・リワークも容易。AOI認識も確実。しかし熱容量が大きいため、パッド対称性が不十分だとリフロー時のスキュー・トムストーニング力が大きくなる点に注意が必要です。

はんだペーストステンシル開口ガイドライン

はんだペーストの転写性はパッケージサイズに直結し、開口設計ミスはスキュー、はんだ不足、ブリッジを引き起こします。

ステンシル厚み

開口縮小（5–10%）

開口を縮小することで：

● 過剰はんだ堆積

● 浮き

● はんだブリッジ

● 熱的不平衡

を防げます。

SMD抵抗パッケージサイズが実装歩留まりに与える影響

注： プロは熱安定性を重視し0603・0805を頻繁に選定します。

SMD抵抗選定でよくあるエラーと対策

熟練設計者でもサイズの影響を見誤り、現場故障・はんだ不良・信頼性問題を招きます。これらは回路設計の短絡的な判断や、サイズが電気・熱・機械挙動に与える影響の誤解から起きます。

ミス1：基板面積節約のためだけに小型パッケージを選ぶ

0603を0402、0402を0201へとサイズダウンすると、PCBの熱性能に悪影響を与えます。

対策：

● 熱デレート曲線を必ず確認。

● 電力やアナログ安定性が要求される箇所では0402を避ける。

ミス2：機械的強度とパッケージ高さを無視

フットプリント寸法だけ比較し、高さを見落とす。低プロファイルパッケージは曲げ応力で割れやすい。

対策： LEDストリップ、長尺PCB、車載など機械的応力のある基板では0805・1206を使う。

ミス3：誤ったPCBフットプリントを使用

誤ったフットプリントは、誤った抵抗値より多くの現場故障を引き起こす。

対策： IPC-7351とメーカーデータシートを必ず遵守。

ミス4：インチ・メートルコード混同

フットプリント不一致、誤発注、実装不良の多くがこの混同に起因。

対策： BOM・CADライブラリに両コードを明記。

プロジェクトに最適なSMD抵抗パッケージサイズの選び方

適切なSMD抵抗パッケージサイズは、電力、占有面積、信頼性、実装性、性能をバランスさせて決めます。以下の手順で選定してください。

手順1：実際の電力要件を計算

● 電流駆動：P = I²R

● 電圧駆動：P = V²/R

計算値の2倍電力に対応できるパッケージを選ぶ。

手順2：温度とデレートを考慮

70°C以上では全抵抗がデレート。小型ほど急激に低下。

経験則： 基板が80–100°Cに達する可能性がある場合、定格近くで使用しない。ワンサイズ大きくする。

手順3：PCB面積・密度を評価

コンパクト性が必須（IoT、ウェアラブル）なら0402・0603を検討。

手順4：電気精度要件を明確化

アナログ/RF高精度用途：

● シン膜0603・0805を選ぶ

● 低ppm（25–100 ppm/°C）を優先

● 高安定性要求箇所では0402を避ける

手順5：機械的信頼性

振動、衝撃、曲げが予想される場合（車載、産業、モータドライバ、長尺基板）は0805・1206を優先。

手はんだ・リワークが必要なら0805・0603を選びます。

電子プロジェクトに最適なSMD抵抗パッケージサイズを選択

JLCPCBがSMD抵抗パッケージ選定をどう支援するか

部品選定は、PCB組立パートナーの能力と連動させる必要があります。JLCPCBの製造エコシステムは、高歩留まり、低不良、一貫品質を達成する最適SMD抵抗パッケージサイズに強く影響します。

1. 膨大な部品ライブラリと検証在庫： JLCPCBは0201～2512まで全サイズの抵抗器を大量在庫しています。

2. 業界トップクラスのピックアンドプレース能力： JLCPCBのSMTラインは高速高精度実装機で0201など超小型にも対応し、高実装速度・低ミスアライメントを実現。

3. 最適化ステンシル・リフロープロファイル： JLCPCBはレーザー精密切断のSMTステンシルを製作。業界ガイドラインに準拠：

● 0201用80–100 µm

● 0402/0603用100–120 µm

● 大型部品用120–150 µm

4. 信頼実装を支えるPCB製造機能

JLCPCBは：

● 制御されたはんだマスクレジストレーション

● 厳密な銅公差

● 高品質ENIG/OSP仕上げ

● 精密パッドエッチング公差

を提供。

5. PCB問題を修正

JLCDFMのDFM提案を活用してPCBレイアウトを改善し、製造要件を満たし、製品歩留まりを向上させます。

6. 一貫製造によるエンドツーエンド信頼性

JLCPCBはPCB製造・ステンシル切断・SMT実装を一つのエコシステムで完結し、全サイズの抵抗で熱・機械・はんだ付けの一貫性を確保。

JLCPCBの高精度SMTラインは、確実な電気性能と高品質PCBを実現します。

結論

電子設計の性能と信頼性は、主要SMD部品の正しい選定にかかっています。適切なSMD抵抗パッケージサイズを選ぶことで、設計者は精度、電力、信頼性を両立できます。

JLCPCBの高精度PCB製造とSMT実装能力により、現代の電子組立はプロ級システムが要求する一貫性と性能を達成します。

SMD抵抗パッケージサイズに関するFAQ

1. SMD抵抗のサイズとは？

01005の極超小型から2512の大型まであり、最も一般的なのは0402、0603、0805、1206です。

2. PCB上のSMD抵抗サイズを調べる方法は？

● 抵抗の長さ・幅を測定。

● サイズチャートで対応サイズを特定。

● BOMやCAD設計データを参照。

3. どんなSMD抵抗パッケージタイプがある？

0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512など。大型ほど高電力に対応。

4. どのサイズを選ぶべき？

0603 → 最もバランスが良く万能

0402 → 極めて小型化が必要な場合

0805/1206 → 電力・精度重視

5. なぜインチとメートル両コードがある？

インチ（0603）とミリメートル（1608）は同じサイズを異なる単位で表しています。

6. 主要サイズの最大定格電力は？

70°C基準の厚膜チップ抵抗で：

0402 → 0.063 W

0603 → 0.10 W

0805 → 0.125 W

1206 → 0.25 W

注意： 適正なPCB放熱を前提。高温ではデータシートに従いデレート。

7. 0603を0402に置き換えてもよい？

置換可能ですが、0402は定格電力が低く、はんだ付け難易度が高いため推奨されません。

8. 電源回路にはどのサイズ？

1206、1210、2010、2512が高電力・高熱対応で最適です。