Directives de conception pour les panneaux PCB flexibles sur JLCPCB
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- Exigences pour les panneaux PCB flexibles chez JLCPCB :
Lorsque vous passez des commandes de PCB flexibles sur JLCPCB, certains points doivent être pris en compte. Les panneaux FPC sont conçus différemment des panneaux PCB rigides, qui utilisent des perforations (mouse bites) ou des entailles en V (V-cuts).
Exigences pour les panneaux PCB flexibles chez JLCPCB :
- Espacement interne des cartes : 2 mm, de préférence 3 mm si des renforts métalliques sont utilisés.
- Bords du panneau : 5 mm de chaque côté. Le cuivre doit être présent sur tout le bord, sauf 1 mm de dégagement autour des fiducials et 0,5 mm autour des trous d’outillage.
- Fiducials et trous d’outillage : Les fiducials SMT doivent avoir un diamètre de 1 mm et les trous d’outillage de 2 mm. Les fiducials doivent être à 3,85 mm du centre jusqu’au bord du panneau. Un fiducial et un trou d’outillage doivent être placés dans chaque coin du panneau, en décalant ceux d’un coin d’au moins 5 mm pour indiquer l’orientation.
- Onglets de connexion : Largeur de 0,7 à 1,0 mm.
- Taille globale du panneau : Entre 234 × 490 mm et 70 × 70 mm.
- Pour les panneaux destinés à l’assemblage SMT : Ajoutez un fiducial à côté de chaque unité FPC. Le fabricant de la carte signalera les unités défectueuses à ne pas assembler en peignant leur fiducial.
FPCs with metal stiffeners: 0.8 mm slots around stiffener required for laser cutting; at least 3 mm spacing between boards.
Pour obtenir des performances optimales dans votre conception de PCB flexible, il est essentiel d’utiliser des matériaux de qualité pour la fabrication des PCB. JLCPCB collabore avec des fournisseurs de matières premières de premier plan dans le monde entier afin de fournir des cartes de grade A authentiques pour diverses applications PCB.
De plus, JLCPCB dispose de cinq sites de production intelligents en propre, permettant des économies d’échelle et réduisant les coûts de production, afin de répercuter un maximum de bénéfices aux clients, rendant les prix moins un obstacle à l’innovation matérielle.
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