一般的な設計上の問題とPCB最適化設計の推奨事項
1 min
設計上の問題によりPCB製造工程で発生する可能性のある一般的な問題をお客様が回避できるよう、最も頻繁に発生するケースを以下にまとめました。これらの問題は、お客様がより効果的に問題を特定し、対処できるよう、当社のウェブサイトで詳しく説明しています。以下のポイントには、重要な設計上の注意点と修正案が含まれています：
1. スロット、カットアウト、ミーリング、Vカットの欠落
問題点：不適切な設計によるスロット、カットアウト、ミーリング、Vカットの欠落。
推奨事項：スロット、カットアウト、ミーリング、Vカットが同じアウトラインレイヤーで設計されていることを確認する。複数のアウトライン・レイヤーがある場合は、数が最も少ないメカニカル・レイヤーを優先してください。
詳細については、[注文方法]を参照してください。
注意：機械層はキープアウト層より優先してください。
2. ゴールド・フィンガーの面取りに関する問題
問題点：ゴールド・フィンガーのエッジが面取りされていない。
推奨事項：面取り中の損傷を防ぐため、ゴールド・フィンガーが基板端に設計され、トレースから十分なクリアランスがあることを確認すること。面取りの原理を以下に示す。詳細については、[ゴールド・フィンガー面取り]のガイドをご参照ください
3. ミラー片面PCB設計
問題点： 片面基板でのミラーイメージ処理。
推奨事項： アルミと銅コアの単層基板の場合、銅、ソルダーマスク、シルクスクリーンがすべて最上層に正しくデザインされていることを確認してください。生産工程では、バリやスパイクを避けるため、鏡面設計を使用することがありますが、これは最終的な設計構造には影響しません。当社のFR4片面基板は、銅層1層、ソルダーマスク層1層、シルクスクリーン層2層（顧客の設計による）に制限されていることにご注意ください。
4. ガーバービューアの精度
問題点：ガーバー・ビューアーと実際の生産ファイルの不一致。
推奨事項：ガーバー・ビューワーはあくまで参考用であり、正確な表現を保証するものではありません。注文を送信する前に、「生産ファイルを確認する」オプションを選択することが重要です。生産ファイルの確認の詳細については、[確認ガイド]を参照してください。
5. ガーバーファイルと穴属性の不一致
問題点：メッキと非メッキなど、ガーバーファイルの属性と穴が一致しない。
推奨事項：生産時の問題を避けるため、穴の属性がガーバーファイルと一致していることを確認してください。
以下の例を参照してください。穴はガーバーファイルではメッキとして設計されていますが、プロパティは非メッキとして定義されています。
6. 誤ったバーコードまたはシリアル番号の配置
問題点：QRコードやシリアルナンバーが、基板上にランダムに、あるいは誤って配置されている。
推奨事項：QRコードは、シルクスクリーン層でベタブロック（5x5、8x8、または10x10 mm）としてデザインされるべきである。QRコードとシリアル番号の両方を選択した場合は、QRコードのみをデザインする必要があり、シリアル番号は自動的にその下に配置されます。注文オプションとデザインが一致していることを確認してください。詳細な手順については、[このリンク]を参照してください。
7. カバーリングの問題
問題：特定の条件下でビアをカバーできない。
推奨事項：パッドからの距離が0.35mm以下の場合、ビアを塞ぐことはできない。ビアカバーの詳細については、[この記事]を参照してください。
8. 短絡検出
問題点：不適切なDRC（デザインルールチェック）設定による短絡。
推奨事項：設計時にDRCを使用することで、潜在的な設計エラーを自動的に検出することができます。ただし、設計ルールが異なると結果が異なる場合があるため注意が必要です。
9. NPTH が適切に設計されていない
問題点：NPTH が銅トレースから適切に絶縁されておらず、短絡を引き起こしている。
推奨事項：短絡を防ぐため、NPTH と銅線との間に少なくとも 2mm の隙間を空けてください。この誤った設計例を参考にしてください。
10. ガーバーファイルと注文オプションの不一致
問題： テントのないオプションを選択したにもかかわらず、テントのあるビアが作成される。
推奨事項： 生産時のミスマッチを避けるため、注文オプションとガーバーファイルが一致していることを確認してください。オプションとファイルに矛盾がある場合は、提供されたガーバーファイルに従ってください。
11. 注文に関する重要な注意事項
1. プリント基板に注文番号を印刷したくない場合は、「remove mark 」オプションを選択してください。
2. panel by customer "を選択する場合、シングルボードファイルの代わりにパネル化されたファイルをアップロードしてください。
3. 特別なステンシル厚さのご要望は備考欄にご記入ください。
4. アルミ基板は片面のみです。
5. ガーバーファイルのレイヤーが選択したオプションと一致していることを確認してください。
6. 鋳造穴： デザインにキャステレーションホールが含まれる場合は、注文時にこのオプションを選択してください。選択されない場合、銅トレースが不完全になるなどの潜在的なリスクを受け入れることになります。また、カステラ穴の最小サイズは10*10mmです。
12. ドリルとスロットの重なり
問題点： ドリルとスロットの重なりは、製造上の問題を引き起こす可能性があります。
推奨事項：ドリルとスロットが重ならないようにするか、備考欄でどちらのレイヤーを優先するかを指定してください。アウトライン・レイヤーに重なりがある場合は、小さい方の寸法を優先して処理し、両方がドリル・レイヤーにある場合は、大きい方を使用します。
13. 工程端または接続点の破損
問題点：機械的強度が不十分なため、製造中にプロセスエッジまたは接続点が破損する。
推奨事項：プロセスエッジの幅を広げるか、接続点を増やす。SMTアセンブリでは、プロセスエッジを5mm、ツーリングホールを2mm、フィデューシャルをパネルエッジから3.85mmの位置に1mmとすることを推奨する。
詳しくは[仕様]をご覧ください。
14. レイヤーの命名基準
問題点： 一貫性のない、あるいは不正確なレイヤー名により、製造時に誤解を招く。
推奨事項： 認識精度を向上させるため、レイヤーの命名パターンを標準化する。
推奨されるネーミング・パターンのガイドが[こちら]にあります。
15. ステンシル・オープニングの不一致
問題点： ステンシルの開口部が、はんだ付け用のパッドと一致しない。
推奨事項： ステンシルは、はんだマスクや他の層ではなく、はんだペースト層に基づいて作成されます。設計を再度確認し、適切なアライメントを確保してください。
重要な注意事項
1. テスト： さらなる損傷を防ぐため、部品をはんだ付けする前に必ずPCBをテストしてください。
2. 注文の確認： 注文を進める前に、ガーバーファイルを注意深くチェックし、生産ファイルを確認してください。
3. 返品プロセス： 顧客サービスの問題が解決されるまで、基板とパッケージを保存してください。
4. 物流クレーム： PCBが輸送中に破損して到着した場合、クレームを開始し、パッケージと破損したボードの写真を提供してください。
5. クレームは最初の注文に基づいてのみ受け付けます。そのため、PCBが到着した時点で最初のバッチを検査し、問題がないことを確認してから再注文することを強くお勧めします。そうすることで、より安全でスムーズなプロセスが保証されます。
6. IPC 2クラス標準： 当社の生産品質はIPC 2クラス標準に従っており、この標準内の製品は受け入れ可能です。この規格に基づく苦情は受け付けられません。
7. 設計検証： ガーバーファイルの設計ミスの検証は行っておりません。提出前に十分なチェックをお願いします。
8. 更新： お客様からのフィードバックにより、ウェブサイトが更新されることがあります。変更にご期待ください。
これらのガイドラインに従い、提供されたリソースを確認することで、製造上の問題の発生を大幅に減らし、よりスムーズなPCB製造プロセスを確保することができます。
学び続ける
【基板の試作を早く届けてもらうには？】短納期で開発をスムーズに進める方法
新しい電子機器やガジェットを開発する際、避けて通れないのが「基板の試作」です。アイデアを形にしようと設計を終えたとき、誰もが「一日でも早く実物を確認したい」と思うものです。 今回は、基板試作の大切さと、納品までの時間をぐっと短縮するためのポイントを分かりやすく解説します。 基板の「試作」って何のためにするの？ 基板の「試作」とは、大量生産（本番）を始める前に、ごく少数の基板を実際に作ってみる工程のことを指します。 試作をする大きな理由は、パソコンの画面上の設計データだけでは気づけない「物理的なミス」を事前に見つけるためです。 どうして納期が遅れてしまうのか？ こういった場合、多くの原因は製造側ではなく、送った「設計データ」にあります。 基板を製造したり、部品を載せたりする基板実装業者（メーカー）は、受け取ったデータに矛盾や不明点があると、作業をストップして注文者に確認のメールを送ります。 「この部品の向き、データとシルク（文字）が逆に見えるけれど大丈夫？」 「配線が細すぎて、今の工場の機械では作れないかも」 「指定された部品の在庫が切れているけれど、代わりの部品はどうする？」 こうしたメールのやり......
プリント基板の表面処理を徹底比較（HASL vs ENIG vs ENEPIG）
プリント基板の表面処理は品質と信頼性を左右する重要工程です。 本記事では、代表的な3つの表面処理方法であるHASL、ENIG、ENEPIGの特徴を比較し、用途に応じた最適な選択方法を解説します。 表面処理とは？プリント基板に必要な理由 プリント基板の銅箔が露出したランド部分は、空気中の酸素と反応して約1週間で酸化が進行します。酸化が進むとはんだ付け性が著しく低下し、部品の実装不良や接続不良の原因となります。 表面処理は、銅箔表面に保護膜を形成することでそう言った酸化を防止し、長期間にわたって安定したはんだ付け性を維持する役割を担います。 HASLとは？コスト重視の表面処理 HASL（熱風半田レベラー）は、基板を溶融はんだ槽に浸漬し、熱風で余分なはんだを吹き飛ばす表面処理方法。 比較的歴史が長く、コストパフォーマンスに優れています。 · 比較的低コスト · 優れたはんだ付け性 · 微細パッドに不向き 用途：試作基板、0.65mm以上 主なメリットは、「優れたはんだ付け性」と言う点や、「スルーホール内壁もカバーできる」ところでしょう。 ただし、微細パッド0.5mm以下には不向きのため要注意です。 EN......
多層基板とは？4層・6層基板の設計ポイント
電子機器の小型化・高性能化に欠かせない多層基板について、基本から実践的な設計ポイントまで解説します。 多層基板とは？単層・両面基板との違い 基板選びで迷わないために、まず各タイプの違いを理解しましょう。 多層基板の基本定義と構造 多層基板は、ミルフィーユのように3層以上の銅箔を絶縁材で挟んだプリント基板です。層間は「ビア」と呼ばれる穴で電気的に接続され、基板内部にも配線ができます。表面からは見えない内層に、電源やグランド専用の層を持つのが特徴です。 単層・両面基板との違い 単層基板：表面のみ配線。LEDライトなど簡単な製品向け 両面基板：表裏に配線。家電リモコンなど 多層基板：内部にも配線層。スマホやPCなど高機能製品向け スマートフォン1台には10層以上の多層基板が使われています。 多層基板が使われる代表的な用途 スマートフォン、ノートPC、自動車制御装置、ドローン、Wi-Fiルーター、医療機器など「小さいのに高性能」な製品に採用されています。 基板多層化のメリットと注意点 多層化することで得られる利点と、考慮すべき課題について見ていきましょう。 配線密度・信号品質が向上する理由 両面基板では部......
カラー基板コンテスト
JLCPCB カラーpcb-イベント ❖応募テーマ どんな内容でもok、PCBや電子工作などについての画像を投稿する！ 「芸術」は説得力があっていいです ❖期間とスケジュール 募集期間：現在から永遠 提出期限：募集期間と同様 受賞者の発表：毎月の7日/ JLCPCBのホームページ・で公開 ❖参加資格 日本にいる人！ （在日外国人を含む）、日本人、日本語がわかる人 （#JLCPCB.JP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB#電子工作） *投稿公開必須 ❖審査基準 ☆PCBのアイデアや写真の見せ方はより発想的でいいこと ❖マルチシルクスクリーンを注文し、twitterで共有する ☆@JLCPCB_Japan & 3人 エンジニアの友達 ； #JLCPCBJP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB #電子工作 ❖最高得点者の5人にフルカラーシルクスクリーンPCB定規+JLC $50割引+amazon 電子ギフトカード$50+3DPクーポン$8をプレゼント(JLCPCB_Japanは翌月末以降に結果をツイートします) ☆コメント=3ポイント、リツイート=2ポイント、いいね=1ポイント ❖授賞......
プリント基板アセンブリ（PCBA）： ステップバイステップガイド
動作する回路基板を作成するための最も重要な要因の一つは、組立技術とプロセスであり、このようなステップは、最終的に製造されたデバイスの良好性を確保するために制御され、慎重に実行されなければならない。プリント基板アセンブリ（PCBA）とは、プリント基板（PCB）に電子部品を組み立て、機能的な電子デバイスを作成するプロセスです。組み立て工程には、基板への部品の配置から最終製品のテストまで、さまざまな段階があります。このガイドでは、PCBAプロセスの包括的な概要を提供し、成功した信頼性の高いアセンブリを確実にするために、各重要なステップに焦点を当てています。 JLCPCBはPCBアセンブリを提供し、その能力に基づいて、各部品のはんだ付けから基板への配置までの全工程を担当し、エンジニアや企業の時間を短縮します。PCBアセンブリプロセスは、PCB製造の直後に行われ、部品が露出したパッド上のはんだペーストの必要量を一掃し、回路アセンブリを達成するためにリフローである次のステップのために部品を配置します。JLCPCBでは、PCB製造に関する総合的なガイドを提供しています。 JLCPCBのPCBアセンブリ JLCP......
ENEPIG とは何ですか? PCB 仕上げにおける ENIG との違いは何ですか?
ENEPIG (無電解ニッケル、無電解パラジウム、浸漬金) は、保管中および動作中に環境要因からプリント基板を保護するためにプリント基板に施される表面メッキの一種です。ENEPIG は、無電解ニッケル (Ni 3-5 μm)、続いて無電解パラジウム (Pd 0.05-0.1 μm)、浸漬金層 (Au 0.03-0.05 μm) を堆積して作られます。はんだ接合部の強度、金線ボンディング、アルミニウム線ボンディングに適しており、接触抵抗が低くなっています。ほぼすべての PCB に簡単に堆積できるため、「ユニバーサル仕上げ」とも呼ばれています。 高度な HDI (高密度相互接続) 設計との互換性により、機能性を犠牲にすることなく、より洗練されたコンパクトな電子機器の作成が可能になります。今日は、2 つの注目すべき候補である ENIG (無電解ニッケル浸漬金) と ENEPIG (無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金) の間の複雑なニュアンスを解明します。さあ、この啓発的な旅に出発しましょう! ENPIG と ENIG PCB 仕上げの違い: ENIG (無電解ニッケル金メッキ) は、120～240 ミ......