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PCB技術指南
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- Easy EDA Flex PCB 設計使用者指南
- JLCPCB 阻抗計算器使用者指南
- PCB 面板化
- BGA設計指南 - BGA封裝的PCB佈局建議
- FR-4 PCB - 印刷電路板材料
- PCB設計地雷掃雷——使用Altium Designer常見錯誤
- 如何在 JLCPCB 訂購沉頭孔？
- 柔性印刷電路板套印設計規範
- PCB中過孔與焊盤孔的差異與容差說明
- 設計優化：增加製程邊緣與定位孔規範說明
- 如何使用EasyEDA設計多色絲印
- Altium Designer與PADS軟體的常見兼容性問題
- JLC 的鋁基板現已供應
- JLCPCB 返鑽技術：實現更快且更穩定的高頻信號
- JLC 的「熱電分離銅基板」現已投產
- 技術指南：製作焊錫溢出槽
- 設計優化：金手指倒角說明
- 十字形槽孔的加工限制 — 請於訂購前詳閱
- 設計優化：防止窄板區斷裂