PCB設計地雷掃雷——使用Altium Designer常見錯誤

工程設計是一項強調細心與嚴謹的任務，需要從多方面考慮產品需求分析、設計規格和功能驗證，目標是以最少的工作完成最佳產品。

正如俗話所說，「工欲善其事，必先利其器。」談到PCB設計，強烈建議在設計之前了解製造與組裝能力及PCB製造商的能力，以及PCB設計軟體的規則，才能實現最佳設計。

孔洞 / 鑽孔

1) 在孔屬性選單中未勾選「plated」，導致銅孔非鍍層孔，輸出後造成斷路。

2) 設計中包含盲孔或埋孔，我們目前無法處理，導致via缺失。

3) 在鑽孔導引層或鑽孔繪圖層設計的槽孔未包含在Gerber輸出中，導致槽孔缺失。

4) 槽孔的長與寬交換，導致舊版本輸出槽孔資料異常，寬槽比預期更寬（新版本會自動修正此問題）。

走線

1) 將文字設計在銅層上，導致完成板短路（注意：導出Gerber前務必執行DRC）。

2) 設計熱阻焊盤相互緊鄰，導致完成板斷路（注意：導出Gerber前務必執行DRC）。

3) 上下焊盤尺寸為0，導致焊盤缺失（建議通孔環形環大於0.18mm，不同面可使用不同焊盤尺寸）。

4) 在Altium Designer使用實心銅填充後導入Protel 99。Protel 99不支持此類銅填充且會將其移除，應使用網格銅填充。建議整個設計週期使用相同軟體以避免兼容性問題。

5) 細長走線末端懸空，可能因乾膜橋接造成短路。建議刪除此類設計或用5mil以上寬線連接懸空端，該寬度建議也適用於橋接小間隙。

阻焊膜

1) 選擇「強制完全覆蓋…」設計導致製造時焊盤被阻焊膜覆蓋，無法焊接。

2) 錯誤將元件通孔焊盤設計為via，並在訂單中選擇「阻焊via」，導致焊盤被阻焊覆蓋。

3) 阻焊膜擴展設計為負值，導致焊盤被阻焊膜覆蓋（一般建議阻焊膜擴展為0.1mm）。

絲印 / 文字

1) 在頂層設計鏡像文字，導致完成品文字反轉（正確設計：頂層文字正立，底層文字鏡像，完成品雙面均正確）。

2) 將文字設計在裸銅上，此類文字預設不會印刷。如需印刷，請明確在訂單中說明並確認生產稿。

3) 絲印僅用於標識，不用於開槽或成型。絲印層的槽孔不會被製造，只會印絲印邊框。

外形 / 成型

1) 設計中插入槽孔選擇了禁區選項，導致Gerber輸出時被排除（注意：Altium Designer 17及更新版本無此選項，請在機械層畫槽孔和板形）。

2) 槽孔和板形設計在不同圖層，導致槽孔缺失（注意：訂單中僅允許使用一個唯一機械層，不允許多個機械層）。

3) 虛擬板裁切槽孔可在3D預覽中顯示，但不包含在Gerber輸出中，請使用板形邊界或線寬等於槽寬（最小1mm）的單線繪製槽孔。

4) 在外形層繪製多種孔徑，導致孔徑尺寸不明（注意：尺寸不明時，我們以最小尺寸鑽孔以便重工）。