設計優化：增加製程邊緣與定位孔規範說明

在生產過程中，如果PCB面板的製程邊緣設計強度不足，可能會導致邊緣斷裂。這種情況多半與製程邊緣的寬度以及工裝孔的大小和位置有關。從成本角度看，製程邊緣越窄越好，但對於SMT組裝而言，製程邊緣不能過窄：若邊緣寬度不足，靠近板邊的元件可能會與生產線的導軌發生碰撞，導致元件錯位或遺失，需返工。

首先，讓我們分析幾種因製程邊緣及工裝孔設計不當而導致邊緣斷裂的常見情況（請同時考慮基準標記的位置）：

對於使用JLCPCB SMT組裝服務的電路板，建議製程邊緣為5毫米，工裝孔為2毫米，且基準標記距面板邊緣3.85毫米，尺寸為1毫米：