JLCPCB 返鑽技術：實現更快且更穩定的高頻信號

隨著電子資訊產業的快速發展，數位信號傳輸朝向更高速、更高頻率發展。確保信號完整性已成為關鍵核心技術。

■ 返鑽定義  

傳統 PCB 無法完全滿足高頻電路的需求。當電路信號頻率達到某一水平時，通孔（PTH）中未使用的銅箔會像天線一樣產生輻射，造成反射、延遲、衰減以及對鄰近信號的干擾。嚴重時會擾亂電路系統的正常運作。返鑽的目的是去除這些多餘銅箔，消除不必要的殘留段對信號完整性的負面影響。

■ 返鑽優勢  

1. 減少噪聲與干擾  

2. 改善信號完整性  

3. 降低對盲孔/埋孔的需求，減少 PCB 成本與製造複雜性  

■ 返鑽流程  

返鑽通過二次鑽孔完成，精確控制鑽深以去除 PTH 通孔中的未使用銅箔。例如，在 6 層 PCB 中，若信號只需連接頂層與第二內層，通常需使用盲孔。但利用返鑽技術，可以使用通孔，並將第三內層至底層的銅箔鑽除，避免多餘銅箔影響信號完整性。