JLC 的鋁基板現已供應

為回應廣大客戶需求，JLC Global 於 2021 年 5 月中旬正式推出鋁基板。此外，2022 年 4 月，效能更佳的[translate:「熱電分離銅基板」]也已推出。點擊此處了解詳情。

■ 鋁基板介紹

鋁基板是以金屬為基材的覆銅板，因其優異的散熱特性而聞名。通常由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基材組成。這類基板廣泛應用於需要高效散熱的場合，例如 LED 照明、混合集成電路、汽車零組件、辦公自動化設備及大功率電氣設備。

■ 鋁基板製造能力

1) 層數：1 層（單面鋁基板）

2) 板厚：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm（銅厚 1OZ）

3) 最小鑽孔：0.65mm

4) 最小尺寸：5×5mm，最大尺寸：602×506mm（通常使用 V-cut 面板化，切割後面板尺寸需大於 70×70mm）

5) 最小線寬及間距：0.10mm/0.10mm（建議設計採用更寬線寬）。包含全檢 (AOI) + 選擇性飛針測試，且無額外費用。

8) 表面處理：未被焊膏遮覆的銅面，採用有鉛或無鉛錫噴塗（不提供浸金及裸銅表面處理）。

9) 出貨方式：單件出貨，面板化 V-CUT/側銑（最小銑削槽寬 1.6mm）。衝孔面板化不建議，但特殊情況下可配合。

■ 鋁基板材料參數

重要提醒

1) 單面鋁基板使用[translate:「航宇 HY-7000」]及[translate:「華正 HA60」]，目前訂購時無法指定材料供應商。

2) 單面鋁基板一般將 SMT 元件焊接於銅箔層，上面不建議焊接插腳元件，以免元件腳接觸鋁基板造成短路。

3) 耐壓為 3000V，指材料耐壓，不是成品耐壓，如有特殊需求請提前說明。

4) 建議不要在鋁基板上印字，因附著性弱，尤以白字為甚，字跡可能不清晰，若必須請訂購時註明。

5) 造型(CNC)鑽銑最小刀徑為 1.6mm，槽孔或面板間隙需 ≥1.6mm。

6) 造型(V-CUT)使用金剛石 V-cut 刀具以減少毛刺。鋁面切割深度大於銅箔面，以避免翹曲和電路面缺陷。

7) 鋁基板一般不建議衝孔面板化，若堅持使用，訂購時請註明。此情況下視為客戶接受分板困難及可能產生毛刺和凸起。