PCB中過孔與焊盤孔的差異與容差說明

在PCB設計文件中，Via和Pad有何區別及公差說明？

Via也稱為通孔，分為通孔、盲孔和埋孔等類型。它主要用於連接不同層的電路，但不能作為元件插入的焊接孔。在生產過程中，via孔徑不受控（JLC目前不處理盲孔或埋孔，只支持通孔）。

Via的主要功能是電氣連接。在實際生產中，孔徑可能會調整以將密集的孔合併，從而減少鑽孔數量，提高工作效率；或者因線路與線寬間距有限而縮小孔徑，以滿足生產要求。via孔通常較小，只要PCB製造工藝可行即可。

via表面可以覆蓋焊膏印刷油墨，也可以不覆蓋。此外，via孔支持填充油墨、樹脂或銅膏。

Pad稱為焊盤，包括帶孔焊盤用於插件元件和表面貼裝焊盤用於表面貼裝元件。通孔焊盤有焊孔，主要用於焊接插件元件的引腳，而表面貼裝焊盤沒有焊孔，主要用於焊接表面貼裝元件。

生產中，pad孔徑是受控的，具有+0.13mm/-0.08mm的公差（嚴格控制公差可製作壓入孔，公差為+/-0.05mm）。

Pad孔不僅用於電氣連接，還提供機械固定。孔徑必須足夠大以通過元件引腳，否則可能導致生產問題（考慮負公差的可能性，在允許的設計與組裝條件下，建議pad孔設計比元件引腳最大尺寸大0.1mm（例如方形的對角線）。另外，由於鑽頭尺寸以公制固定，建議以一位小數的公制單位設計孔徑（例如32 mil約0.812mm，實際加工孔徑為0.8mm；40 mil約1.012mm，實際加工孔徑為1.0mm）。