柔性印刷電路板套印設計規範

FPC拼版不支持沖壓和V-CUT工藝，只需設計連接橋。

FPC設計要求如下：

1. 拼版間距：面板之間的間距通常為2毫米，與鋼片加強的間距建議為3毫米；

2. 工藝邊設計：

工藝邊寬為5毫米，需要加在四邊；

銅需覆蓋在工藝邊上，銅箔與光斑開口和定位孔的距離應大於0.5毫米；

在工藝邊上增加直徑為2毫米的四個定位孔，其中一個需錯開5毫米以防誤差；

增加直徑為1毫米的四個SMT光點，光點中心距板邊為3.85毫米，其中一個需錯開5毫米以防錯誤。

3. 連接橋長度為0.7-1.0毫米，鋼片加強區的連接橋應盡量為1毫米，並適當加寬橋面以防止鋼片過重造成FPC膨脹收縮變形，影響後續SMT；

4. 拼版最大尺寸為250X500毫米，最小尺寸為70X70毫米；

5. SMT壞板光點：需補板的板子，每個小板旁須增加壞板光點。當小板FPC生產作廢時，板廠將使相應光點變黑，貼片機識別後不會封裝，節省成本；

6. 鋼片加強拼版：鋼片加強位置板與板間距應超過3毫米；鋼片區域需在板周圍開槽，寬度為0.8毫米，方便激光成形。

7. 大批量生產時必須考慮拼版的板利用率，否則價格較高，寬度設計控制在119毫米以內。此外，線寬線距在3mil以下的板尺寸不能過大。