BGA設計指南 - BGA封裝的PCB佈局建議

隨著電子產業的進步，集成電路的集成度越來越高，I/O數量增多，且功率需求也隨之提升。這些趨勢使得BGA（球柵陣列）成為現代電子產品設計的首選封裝。BGA封裝用於將IC連接至印刷電路板（PCB），封裝底部排列著一排小焊球，作為IC與PCB的連接點，通常使用表面貼裝技術焊接在PCB焊盤上。

JLCPCB作為具有成熟BGA焊盤製程的廠商，已將6至20層PCB的過孔焊盤升級為POFV（鍍銅填充過孔），且免費提供。上傳您的Gerber文件，即可在JLCPCB報價頁面獲得高品質PCB。

設計BGA時需考慮製造能力，因BGA常要求嚴格間距。以下展示兩個問題設計案例，說明超出間距限制可能產生的問題。

該設計中焊盤與走線間距僅0.07毫米，製作時部分焊盤為避免短路被切割，可能影響焊接對準。

另一設計中，BGA焊盤上的過孔未封孔，導致組裝不良。

傳統BGA過孔墨封製造能力

2層PCB

4層PCB

先進BGA過孔環氧/銅填充及封蓋能力

環氧填充與銅膏的應用，使得填充過孔成為精確PCB布線的最佳選擇。JLCPCB升級了多層板設備，能生產更精確的BGA焊盤。

類型	普通過孔能力限制	有填充過孔能力
示例佈局
說明	當最小走寬（A）和間距（B）同為0.09毫米時，鄰近焊盤間需0.27毫米間距以穿過走線。0.5毫米間距BGA只有0.25毫米焊盤間距，故此佈局不可製造。	優化方案：設計0.25毫米間距的BGA焊點，中間採用填充過孔（內徑/外徑：0.15/0.25毫米），內層無BGA之處可利用0.09毫米走線連接兩過孔（此類過孔不需內層焊盤）。

備註：

1. 填充過孔中間不要使用墨水填充，而採用環氧或銅膏（銅膏導熱及導電性優於樹脂）。完成後需均勻電鍍。

2. 填充過孔鑽孔內徑最小建議0.15毫米以上，焊盤外徑設計不小於0.35毫米。

3. 多層板中少數走線可做至0.076毫米（約3mil）超細寬，盡量設計為0.09毫米左右寬度。

設計PCB時請留意以上要點。

JLCPCB是一家快速電子製造商，涵蓋PCB製造、PCB裝配、工業3D打印及CNC服務，致力於投資先進設備並與全球頂尖原料供應商合作，確保生產品質。擁有五大自有智慧工廠，憑藉規模經濟降低成本並回饋客戶，最大程度降低硬體創新的價格門檻。新用戶可獲高達60美元註冊優惠券。立即註冊並上傳Gerber文件開始訂購優質PCB！