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Procesos de fabricación

Cómo elegir el preimpregnado adecuado para PCB multicapa fiables

¿Alguna vez se ha preguntado qué hace que todas esas capas de cobre se adhieran a la sección transversal de una PCB multicapa? El material preimpregnado es la respuesta, y es mucho más importante de lo que la mayoría de los ingenieros piensa. Elija incorrectamente la selección del preimpregnado y estará predeterminado a la delaminación, la deriva de impedancia y problemas de fiabilidad a largo plazo. El preimpregnado no es solo pegamento. Es un compuesto diseñado que determina su separación dieléctric......

Aug 07, 2026

Diseño para la fabricación

Cómo realizar una comprobación de reglas de diseño (DRC) para sus PCB

Cada vez que diseñas una PCB y quieres convertirla en un producto real, tendrás que asegurarte de que el diseño cumpla con todas las restricciones del proceso de fabricación de PCB estándar. Estas restricciones en el diseño de PCB se conocen como reglas de diseño, y para verificar estas reglas en un software CAD tenemos que ejecutar el algoritmo DRC (Verificación de Reglas de Diseño). La creciente complejidad de las placas ha hecho casi imposible llevar a cabo el proceso de verificación de reglas de d......

Aug 07, 2026

Diseño para la fabricación

Formatos de archivos PCB

Pedir placas de circuito impreso (PCBs) implica proporcionar información precisa y detallada sobre el diseño y las especificaciones de la placa. Por eso son necesarios formatos de archivo de PCB específicos. La fabricación solo puede llevarse a cabo con éxito si se dispone de un archivo de PCB completo. Diseñar una PCB y comunicar esas decisiones de diseño depende de archivos como los esquemas del circuito, la lista de materiales (BOM), los diseños de PCB y la información de diseño de apilado de capas......

Aug 07, 2026

Fabricación de plantillas

Guía de espesor de Stencil SMT 2026: cómo elegir el stencil de pasta de soldadura adecuada

En el ensamblaje SMT, el stencil determina en gran medida si una producción tiene éxito o fracasa. Problemas como los puentes de soldadura, el tombstoning y la humectación insuficiente suelen deberse no a errores de diseño de la PCB, sino a una selección incorrecta del stencil o a un volumen de pasta mal controlado. Respuesta rápida: cómo elegir un stencil de pasta de soldadura Si necesita definir los parámetros de su stencil de inmediato, siga esta guía de decisión rápida: Seleccione el grosor según ......

Aug 07, 2026

Guía de diseño layout

Dominar el diseño de PCB: guía paso a paso del proceso de layout

Conclusiones clave Proceso, no improvisación: Un proceso de layout de PCB repetible y estandarizado —no la suerte— es lo que convierte un esquemático funcional en una placa que funciona a la primera. La colocación lo determina todo: La disposición de los componentes y la partición en bloques funcionales son los pasos con mayor impacto; una buena colocación facilita el enrutado, una mala colocación lo hace imposible. Enrute primero manualmente las señales críticas: Los relojes, los pares diferenciales,......

Aug 07, 2026

Diseño layout para fabricación

Diseño de stackup de PCB rígido flexible: La guía completa 2026

Puntos clave Núcleos de poliimida sin adhesivo: Los núcleos deben fabricarse con laminados de poliimida sin adhesivo, para eliminar la separación entre capas internas y el agrietamiento del barril de los orificios pasantes metalizados (PTH), causados por el alto coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z de los adhesivos acrílicos. Cobre laminado y recocido (RA): Use cobre laminado y recocido (RA) en cualquier zona de la placa diseñada para doblarse. A diferencia del cobre electrodepositado (E......

Aug 07, 2026