JLCPCB Blog

Ciencia de materiales de PCB

Cómo las PCBs de aluminio mejoran la conductividad térmica

La gestión térmica se ha convertido en uno de los aspectos más importantes en el diseño electrónico, ya que los dispositivos electrónicos contemporáneos son cada vez más pequeños y potentes. Las PCBs (placas de circuito impreso) utilizan una variedad de núcleos y materiales. En el pasado, hemos hablado de muchos de estos materiales. Hoy, sin embargo, nos centraremos en las PCBs de núcleo metálico. Una mala disipación de calor en las PCBs convencionales provoca que los dispositivos electrónicos funcion......

Jan 06, 2026

Ciencia de materiales de PCB

PCBs de Aluminio vs. FR4 Tradicional: Un Análisis comparativo de la gestión térmica

En el mundo en constante evolución de la electrónica, la gestión térmica juega un papel crucial para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de las placas de circuito impreso (PCBs). A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más compactos y potentes, la disipación de calor eficaz se vuelve esencial. En este artículo, realizaremos un análisis comparativo completo de dos materiales populares para sustratos de PCBs: el aluminio y el FR4 tradicional. Exploraremos sus capacidades de gestión t......

Jan 06, 2026

Ciencia de materiales de PCB

Desbloqueando el potencial de las PCB de aluminio: Mejorando la disipación de calor en electrónica

En el rápido mundo de la electrónica, una disipación de calor eficaz es esencial para garantizar el rendimiento óptimo y la longevidad de los dispositivos electrónicos. La PCB de aluminio ha surgido como una solución innovadora, ofreciendo una capacidad superior de disipación de calor y transferencia térmica en comparación con las construcciones estándar en FR-4. En JLCPCB, nos complace presentar nuestro nuevo producto: Placa PCB de Aluminio, disponible ahora a un precio increíble de solo 2$. En este ......

Jan 05, 2026

Diseño de alta velocidad y RF

Resolviendo problemas de enrutamiento y apilamiento en el diseño de PCB de alta frecuencia

El diseño de PCBs de alta frecuencia presenta desafíos únicos, particularmente en la configuración del enrutamiento (routing) y el apilamiento (stack-up) de capas. Una planificación y ejecución adecuadas son esenciales para garantizar la integridad de la señal y el rendimiento óptimo. A continuación, exploramos los problemas comunes y las estrategias para abordarlos. La integridad de la señal está principalmente relacionada con la adaptación de impedancia. Los factores que afectan la adaptación de imp......

Jan 05, 2026

Integridad de señal y de potencia

Control de impedancia en PCB: Garantizando la integridad de la señal en circuitos de alta frecuencia

La impedancia mide la oposición de un circuito eléctrico cuando se le aplica corriente alterna. Es la combinación de la capacitancia y la inductancia de un circuito a alta frecuencia. La impedancia se mide en Ohmios, similar a la resistencia. Si las impedancias son diferentes, pueden ocurrir reflejos y atenuaciones que deterioran la señal. En circuitos analógicos o digitales de alta frecuencia, es esencial proteger las señales que se propagan en el PCB para evitar daños. De hecho, las señales por enci......

Jan 05, 2026

Fundamentos de diseño y esquemáticos

¿Qué son los parámetros S en el diseño de alta frecuencia?

Los parámetros S son una de las principales herramientas en el diseño de alta frecuencia, utilizadas para evaluar los circuitos. En RF (radiofrecuencia) y micróondas, la frecuencia de la señal se vuelve tan alta que un cable de cobre ya no es capaz de transportar la señal y la probabilidad de perder información aumenta considerablemente. No podemos medir una señal utilizando voltaje o corriente de la misma manera que en frecuencias más bajas, pero existen ciertos parámetros que nos permiten observar e......

Jan 05, 2026