JLCPCB Blog

Conceptos básicos y consejos

Pasta de soldadura vs. flux: ¿cuáles son las diferencias y cuándo utilizar cada uno?

La pasta de soldar y el flux no son intercambiables. La pasta de soldar contiene polvo de aleación de soldadura y flux, mientras que el flux no lleva aleación de soldadura. Esta diferencia es importante a la hora de elegir materiales para SMT, soldadura por reflujo o soldadura manual. El flux (o fundente) elimina los óxidos metálicos y evita que se vuelvan a formar, de modo que la soldadura fundida moja bien los pads de cobre y los terminales de los componentes. La pasta de soldar combina el flux con ......

Nov 03, 2026

Control de calidad y pruebas

Inspección de pasta de soldadura (SPI): guía completa del control de procesos en el montaje SMT

En la fabricación actual con tecnología de montaje superficial (SMT), la homogeneidad del depósito de pasta de soldar es lo que determina el comportamiento eléctrico, la resistencia mecánica a la cizalladura y la fiabilidad a largo plazo de las placas de circuito impreso montadas. La pasta de soldar es el material que une los terminales de los componentes a los pads de cobre de la PCB. Por eso, cualquier variación en el volumen, el espesor o la posición del depósito de pasta afecta mucho a la calidad ......

Nov 03, 2026

Diseño para la fabricación

Uso de la tecnología vía en pad (Via-in-Pad): Lo que necesita saber, pautas de diseño y más…

En el diseño de PCB (placas de circuito impreso) multicapa, las vías son elementos esenciales que conectan las distintas capas de la placa. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más compactos y complejos, los diseñadores tienen que recurrir a tecnologías avanzadas para aprovechar mejor el espacio de la placa y mejorar su rendimiento. Una de ellas es la tecnología de vía en pad, cada vez más habitual en los diseños de PCB de alta densidad y alto rendimiento. En este artículo verás los f......

Nov 03, 2026

Diseño para la fabricación

Via-in-Pad en PCBs: Ventajas y desafíos

En el diseño de placas de circuito impreso (PCB), la vía en pad (via-in-pad) se ha convertido en una técnica muy extendida, sobre todo en los diseños de interconexión de alta densidad (HDI). Está pensada especialmente para BGA con un paso de 0,8 mm o menos. Consiste en colocar una vía directamente dentro del pad de montaje superficial de un componente, lo que aporta varias ventajas de diseño y de rendimiento. Por ejemplo, permite colocar los condensadores de desacoplo más cerca de los pines del CI, lo......

Nov 03, 2026

Control de calidad y pruebas

Pruebas de sonda volante (Flying Probe Testing): cómo mejoran el control de calidad en la fabricación de PCB

El proceso de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) incluye una fase de pruebas fundamental. Cada placa tiene que someterse a pruebas para que el fabricante detecte cualquier problema eléctrico o del circuito antes de que salga de la planta. Si una PCB supera estas pruebas, hay más garantías de que funcionará de forma fiable. Los métodos de prueba más habituales son la prueba en circuito (ICT) y la prueba de sonda volante (Flying Probe Testing, FPT). Seis sondas (agujas) de alta precisión, c......

Nov 03, 2026

Ciencia de materiales de PCB

Constante dieléctrica: qué valor usar al diseñar tu PCB

Si estás preparando tu PCB y has llegado al cálculo de impedancia, quizá te hayas detenido ante un dato que parece sencillo: la constante dieléctrica. Buscas un valor para introducirlo en la calculadora, pero ¿cómo sabes cuál corresponde al material de tu placa? En esta guía verás qué revisar en la hoja de datos, cómo relacionar ese dato con el apilado de capas (stackup) y qué confirmar con el fabricante para avanzar con una referencia adecuada para tu diseño. Si vas a fabricar tu PCB con JLCPCB, pued......

Nov 03, 2026