Capacidad | Descripción |
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Ensamblaje PCB SMT, THT y mixto | Compatible con tecnología de montaje superficial (SMT), tecnología de orificio pasante (THT) y ensamblaje PCB de tecnología mixta. |
Ensamblaje de una cara y doble cara | Compatible con ensamblaje de componentes SMT y THT tanto en PCB de una cara como de doble cara. |
Manipulación precisa para componentes de paso fino | Ensamblaje confiable de componentes ultrapequeños (01005, 0201) y encapsulados complejos, incluidos QFN, QFP, BGA y LGA. |
Soldadura avanzada |
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Flexibilidad desde prototipos hasta producción | Desde solo 2 placas, compatible con prototipado rápido, validación NPI y producción de bajo a mediano volumen. |




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