フレキシブル基板（FPC）とは？特徴と活用事例

初出公開日 Dec 30, 2025, 更新日 Dec 30, 2025

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フレキシブル基板（FPC基板、フレキ基板、フレキシブルプリント基板）は曲げ可能なプリント配線板のことです。

今回はフレキシブル基板の特徴と、活用事例について解説します。

フレキシブル基板とは？基本構造と仕組み

フレキシブル基板（FPC基板、フレキ基板、フレキシブルプリント基板）は曲げ可能なプリント配線板です。ベースフィルム（ポリイミドやPET）、導体層（銅箔）、カバーレイ（保護層）の3層構造で構成され、厚さ0.05～0.2mm程度と非常に薄型軽量です。

硬質基板（FR-4）は厚みが0.4～1.6mm程度あるのに対し、フレキシブル基板は数分の一の厚さです。ベースフィルムにはポリイミドが多く使用され、耐熱性や耐久性に優れています。「フレキ基板」という呼称は業界で広く使われている略称です。

フレキシブル基板の最大の特徴は、薄型・軽量・可動性の3つです。

薄型化のメリットとして、スマートフォンやウェアラブルデバイスなど狭小スペースへの組み込みが可能になります。基板厚0.1mm以下も実現可能です。

軽量化の面では、硬質基板と比べて50～70%の軽量化が実現できます。航空機やドローンなど、重量が性能に直結する分野で大きなメリットがあります。

可動性については、三次元配線が可能で、最小配線幅50μm以下の高密度実装にも対応できます。適切に設計すれば10万回以上の屈曲に耐えられます。

活用事例としては、折りたたみスマートフォンのヒンジ部分、ノートPCのディスプレイ接続部、医療機器の内視鏡カメラ、自動車のエアバッグセンサー配線など、様々な分野で使用されています。

フレキシブル基板の自作は可能ですが、難易度が高いのが実情です。

カッティングプロッターやレーザー加工機でパターン形成はできますが、カバーレイの貼り付けに高温・高圧プレスが必要、ベースフィルムの取り扱いが難しい（静電気、皺、破れ）、スルーホール加工の精度確保が困難といった課題があります。

自作の場合、設備導入に約5万円、製作時間は1～2日程度、最小線幅は0.2mm程度が限界です。外注製造なら数千円から発注でき、納期5～10営業日、0.05mm以下の微細パターンも製造可能です。

初心者が自作する場合は、片面基板から始めることをお勧めします。銅箔厚18μmのポリイミド基板を選び、LED点灯回路など、シンプルな回路で基本を習得しましょう。

Step1：用途・仕様の整理
使用環境（温度、湿度）、屈曲条件（静的か動的か）、曲げ半径、電流容量などの仕様を明確にします。

Step2：回路設計とレイアウト設計
KiCad、Eagle、Altium DesignerなどのCADツールで回路図を作成します。曲げ方向と平行に配線し、コネクタ部や部品実装部には補強板を計画します。

Step3：材料・厚みの選定
ベースフィルムはポリイミド（耐熱性200℃以上）、PET（コスト重視）、PEN（中間性能）から選択。厚みは25μm（極薄型）、50μm（標準）、75～125μm（高電流用）、銅箔厚は12μm（信号線）、18μm（汎用）、35μm（電源線）を選びます。

Step4：製造方法の検討
カッティングプロッター法、レーザー加工法、トナー転写法などから選択します。

Step5：組み立て・動作確認
カバーレイ貼付、補強板接着、部品ハンダ付け後、導通テスト、絶縁抵抗測定、曲げテストで確認します。

曲げ半径の設定が重要です。静的曲げ（一度曲げたら固定）の場合は基板総厚×10以上、動的曲げ（繰り返し屈曲）の場合は基板総厚×20～50以上の曲げ半径を確保します。例えば、総厚0.1mmの基板なら、静的曲げで最小1mm、動的曲げで2～5mmの半径が必要です。

配線設計では、曲げ部の配線は曲げ軸と平行に配置し、ビアは曲げ部から5mm以上離します。部品実装部には補強板（0.2～1.0mm厚）を配置し、端部はR面取りして応力集中を避けます。ハンダ付けはコテ温度300～350℃で行い、接触時間は3秒以内に抑えます。

Q1. フレキシブル基板とフレックス基板は同じものですか？
A. はい、同じものです。FPC、フレキ基板など様々な呼び方がありますが、すべて柔軟性のあるプリント配線板を指します。

Q2. フレキシブル基板は何回まで曲げられますか？
A. 動的曲げ用途で適切に設計すれば10万回以上の屈曲に耐えられます。静的曲げであれば、ほぼ無制限です。

Q3. 自作と外注、どちらを選ぶべきですか？
A. 即座に試作したい場合や学習目的なら自作、高品質が必要な場合や量産を見据えるなら外注が適しています。

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