Comment configurer le tenting des vias de circuit imprimé dans un logiciel de conception de PCB
5 min
- Introduction
- Sortie Gerber et Via Tenting
- Pourquoi le Via Tenting est-il important ?
- Via Tenting dans Altium Designer (AD)
- Via Tenting dans Protel 99
- Conclusion
- FAQ
Introduction
Le « via tenting » désigne le recouvrement des plots et des trous de vias avec de l’encre de masque de soudure (aussi appelée résine de soudure), empêchant la soudure d’adhérer aux plots. Ce procédé est largement utilisé sur la plupart des circuits imprimés.
Il s’agit d’une étape cruciale de la conception de PCB, protégeant les vias et améliorant la durabilité et les performances de la carte. Dans ce guide, nous vous montrons comment configurer le via tenting dans les logiciels courants tels qu’Altium Designer (AD) et Protel 99 afin que vos fichiers Gerber répondent aux normes de fabrication requises.
Critère d’inspection : La soudure ne doit pas adhérer aux plots de vias, que ce soit lors du reflow ou du soudage manuel.
Sortie Gerber et Via Tenting
Pour les PCB commandés avec une sortie Gerber, bien que JLCPCB propose une option « Via Covering » sur la plateforme de commande (Tented étant le choix le plus courant/par défaut), c’est le fichier Gerber qui détermine en dernière instance les propriétés des vias. Les options « Via Tenting » ou « Via Expose » sélectionnées sur la plateforme sont secondaires et ne remplacent pas une configuration correcte des Gerber ; il est donc essentiel de paramétrer vos fichiers correctement avant soumission.
Pourquoi le Via Tenting est-il important ?
Selon les normes de fabrication de JLCPCB, les vias tented sont l’option par défaut et la plus courante. Elles empêchent la soudure de migrer dans les trous de vias pendant le reflow ou le soudage à la vague. Pour un recouvrement fiable, les trous de vias doivent idéalement avoir un diamètre ≤ 0,4 mm et ne pas dépasser 0,5 mm (si le routage et les exigences de courant le permettent). Les vias plus larges ne sont pas garantis entièrement couverts et aucune réclamation ne sera acceptée pour de tels défauts. Par défaut, AD et Protel 99 exportent les vias comme exposés ; vous devez donc ajuster les paramètres pour appliquer le tenting avant de générer les fichiers Gerber. Voici comment procéder.
Via Tenting dans Altium Designer (AD)
1. Ouvrez votre design PCB dans Altium Designer. Double-cliquez sur un via pour ouvrir ses propriétés. Cochez les cases « Force complete tenting on top » et « Force complete tenting on bottom ».
- « Force complete tenting on top » signifie que les vias seront recouverts sur la face supérieure.
- « Force complete tenting on bottom » signifie que les vias seront recouverts sur la face inférieure.
2. Faites un clic droit sur le via que vous venez d’éditer et choisissez « Find Similar Objects » dans le menu contextuel. Dans la boîte de dialogue, cochez les deux cases situées à côté de « Solder Mask Tenting – Top/Bottom » et cliquez sur OK pour appliquer les modifications.
En effectuant ces étapes, votre fichier Gerber exportera des vias tented.
Via Tenting dans Protel 99
1. Ouvrez votre design PCB dans Protel 99 et allez dans Design → Rules. Dans le menu des règles, sélectionnez « Solder Mask Expansion » et double-cliquez pour ouvrir les paramètres.
Configurer les paramètres de tenting :
2.Dans le menu Solder Mask Expansion Rule, réglez le mode d’expansion sur « Manual » et entrez une valeur d’expansion négative (par exemple -0,1 mm ou une valeur supérieure ou égale au rayon du via) pour les vias. Cela force le masque de soudure à recouvrir complètement les vias pour un tenting total.
Cliquez sur OK pour enregistrer les paramètres, puis procédez à l’export du fichier Gerber.
En suivant ces étapes, les vias seront tented dans votre design Protel 99, conformément aux exigences de fabrication.
Conclusion
Maîtriser le via tenting est essentiel pour produire des PCB fiables et de haute qualité. En configurant le via tenting dans Altium Designer ou Protel 99, vous garantissez que vos fichiers Gerber sont correctement paramétrés pour la fabrication. Des vias correctement tented prolongeront la durée de vie et amélioreront les performances de votre PCB en le protégeant des facteurs environnementaux.
Pour obtenir les meilleurs résultats, vérifiez toujours vos paramètres de via tenting avant de soumettre vos fichiers Gerber à des fabricants comme JLCPCB. Il est également recommandé de vérifier les fichiers Gerber finaux à l’aide du visualiseur en ligne de JLCPCB afin de confirmer que tous les vias sont correctement tented.
FAQ
Q : Dois-je quand même configurer le via tenting dans le logiciel de conception si je sélectionne « Via Covering » sur la plateforme de commande JLCPCB ?
Oui. Le fichier Gerber détermine en définitive les propriétés des vias ; l’option de plateforme est secondaire.
Q : Quel diamètre de via garantit un tenting complet fiable chez JLCPCB ?
Une épaisseur ≤ 0,4 mm est idéale pour une couverture complète ; jusqu'à 0,5 mm est autorisé mais non garanti.
Q : Puis-je appliquer le tenting sur une seule face du PCB ?
Oui. Dans Altium Designer, cochez uniquement « Forcer le plissement complet en haut » ou « en bas ».
Q : Comment vérifier le tenting après l’export des fichiers Gerber ?
Téléchargez les fichiers Gerber sur la visionneuse Gerber en ligne de JLCPCB et vérifiez que le masque de soudure recouvre entièrement les vias.
Continuez à apprendre
Implications des lignes de bordure et des lignes d’empreinte 3D sur la couche mécanique 1
Dans le processus de conception de PCB (Printed Circuit Board), la couche mécanique joue un rôle crucial dans la définition des aspects physiques de la carte. Elle aide à déterminer le placement des composants, la reconnaissance des fentes et la création des trous percés. Dans cet article, nous explorerons les implications des lignes de bordure et des lignes d’empreinte 3D sur la couche mécanique 1 dans la fabrication de PCB à l’aide d’un exemple. Scénario d’exemple : Considérons un scénario où la cou......
Éviter les ambiguïtés pour les formes de PCB non standard
Habituellement, les circuits imprimés ont des formes rectangulaires régulières. Cependant, de nos jours, de nombreux circuits imprimés deviennent plus petits et, avec l’évolution du marché, ils intègrent davantage de fonctions et s’adaptent à des boîtiers de formes plus variées. Cela conduit à des conceptions plus complexes, en particulier pour les formes non standard qui nécessitent souvent plus d’attention en conception et en fabrication. Explorons maintenant les différents résultats qui peuvent déc......
Résolution des problèmes de panélisation avec des formes et des structures irrégulières
En production, JLCPCB a souvent dû traiter des panneaux de circuits conçus sans tenir suffisamment compte de la rainure en V. Le simple assemblage de plusieurs cartes côte à côte convient aux cartes rectangulaires de taille uniforme et de forme régulière. Toutefois, pour les cartes de forme irrégulière et de tailles variables, une telle conception de panneau est inadaptée. Il faut au contraire prendre en compte les capacités et les exigences des machines de production. Ci-dessous, nous analysons des c......
Maximiser le succès de la conception et de la fabrication de circuits imprimés grâce à une implémentation efficace des plots de PCB
Dans le domaine de la conception et de la fabrication de circuits imprimés (PCB), l’importance des pads PCB ne saurait être surestimée. Ces petites pièces, bien que minuscules, jouent un rôle crucial en garantissant des connexions fiables et sécurisées pour une performance optimale. Dans cet article, nous approfondissons les aspects essentiels des pads PCB : ce qu’ils sont, les différents types de pads, leurs considérations de conception, leur impact sur la fabrication et les choix de matériaux, le to......
Optimisation de la conception : comment éviter le fraisage incomplet des coins internes dans les panneaux de circuits imprimés
Lors du panélisation de circuits imprimés sans espace entre les cartes, les contours des cartes adjacentes peuvent parfois former des coins internes aigus qui ne peuvent pas être usinés avec précision sans artefacts tels que des bavures ou des entailles. De tels panneaux doivent être redessinés pour garantir des contours complets et sans bavures. Exemple de panneau à rainure en V avec trois cartes Deux stratégies d'usinage possibles et résultats Étant donné que la fraise est ronde, elle ne peut pas at......
Température des PCB : Conseils pour améliorer la gestion thermique des circuits imprimés
La gestion thermique est d’une importance capitale lors de la conception des circuits imprimés. En effet, la température des CI garantit la fiabilité, les performances et la longévité des circuits imprimés ainsi que de l’équipement électronique dont ils font partie intégrante. Ainsi, une gestion améliorée de la chaleur des circuits imprimés est indispensable pour un fonctionnement fiable et pour protéger les composants électroniques contre les dommages. Dans le chapitre suivant, nous aborderons plusie......