PCB信頼性の向上： VIA-in-PAD設計への深入り
プリント基板（PCB）設計は電子製品開発の重要な側面であり、エンジニアは性能、信頼性、小型化を向上させる革新的なソリューションを絶えず模索しています。そのような設計手法の1つとして注目されているのが、VIA-in-PAD（VIP）の実装です。このブログでは、PCB設計におけるVIA-in-PADの意義、利点、課題、ベストプラクティスについて紹介します。 VIA-in-PADとは何ですか？ VIA-in-PADとは、PCB上の表面実装部品（SMD）パッド内に直接ビアを配置することを指します。従来、ビアはパッドから離れたPCB上の別の場所に配置されていました。しかし、電子機器の小型化に伴い、スペースを最大限に活用するため、ビアを部品パッドに統合する設計者が増えています。 VIA-in-PAD設計の利点： A・熱管理の改善： 部品パッドにビアを配置することにより、熱放散のための直接経路が確保され、熱伝導性が向上します。これは、パワー-アンプやマイクロプロセッサなど、大きな熱を発生する部品にとって特に重要です。 B・シグナル-インテグリティの強化： VIA-in-PAD設計は信号歪みと電磁干渉（EMI）を......
Feb 24, 2025
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