ブログ - JLCPCB
PCB製造電子工作PCB設計PCB知識PCBアセンブリ
PCBにおける高密度配線（HDI）技術の応用と発展
PCBにおける高密度配線（HDI）技術の応用と発展 電子製品が小型化、高性能、多機能化の方向へ発展し続ける中、高密度配線（HDI）技術はプリント基板（PCB）にますます広く応用されています。HDI技術は、PCBの配線密度を効果的に向上させ、電気的性能を強化し、現代の電子製品設計における重要な技術手段となっています。この記事では、HDI技術の基本原理、応用分野、および将来の発展動向を探り、HDI PCB製造におけるJLCPCBの利点を紹介します。 HDI技術の基本原理 高密度配線（HDI）技術は、マイクロビア（Microvia）、精細なライン、埋め込みビア/ブラインドビアなどの技術手段を使用して、PCB設計と製造においてより高い回路密度と優れた電気的性能を実現することを指します。HDI PCBは通常、以下の特徴を持ちます： 1. マイクロビア技術：レーザー掘削技術を使用してPCB上にマイクロビアを形成し、これらのマイクロビアの直径は通常150ミクロン未満です。 2. ブラインドビアと埋め込みビア：ブラインドビアはPCBの特定の層のみを接続し、埋め込みビアはPCB内部に完全に埋め込まれ、層間の接続密度......
July 3, 2024
PCBにおける高密度配線（HDI）技術の応用と発展
PCBにおける高密度配線（HDI）技術の応用と発展 電子製品が小型化、高性能、多機能化の方向へ発展し続ける中、高密度配線（HDI）技術はプリント基板（PCB）にますます広く応用されています。HDI技術は、PCBの配線密度を効果的に向上させ、電気的性能を強化し、現代の電子製品設計における重要な技術手段となっています。この記事では、HDI技術の基本原理、応用分野、および将来の発展動向を探り、HDI PCB製造におけるJLCPCBの利点を紹介します。 HDI技術の基本原理 高密度配線（HDI）技術は、マイクロビア（Microvia）、精細なライン、埋め込みビア/ブラインドビアなどの技術手段を使用して、PCB設計と製造においてより高い回路密度と優れた電気的性能を実現することを指します。HDI PCBは通常、以下の特徴を持ちます： 1. マイクロビア技術：レーザー掘削技術を使用してPCB上にマイクロビアを形成し、これらのマイクロビアの直径は通常150ミクロン未満です。 2. ブラインドビアと埋め込みビア：ブラインドビアはPCBの特定の層のみを接続し、埋め込みビアはPCB内部に完全に埋め込まれ、層間の接続密度......
July 3, 2024
カラー基板コンテスト
JLCPCB カラーpcb-イベント ❖応募テーマ どんな内容でもok、PCBや電子工作などについての画像を投稿する！ 「芸術」は説得力があっていいです ❖期間とスケジュール 募集期間：現在から７月３１日 提出期限：募集期間と同様 受賞者の発表：毎月の7日/ JLCPCBのホームページ・で公開 ❖参加資格 日本にいる人！ （在日外国人を含む）、日本人、日本語がわかる人 （#JLCPCB.JP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB#電子工作） *投稿公開必須 ❖審査基準 ☆PCBのアイデアや写真の見せ方はより発想的でいいこと ❖マルチシルクスクリーンを注文し、twitterで共有する ☆@JLCPCB_Japan & 3人 エンジニアの友達 ； #JLCPCBJP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB #電子工作 ❖最高得点者の5人にフルカラーシルクスクリーンPCB定規+JLC $50割引+amazon 電子ギフトカード$50+3DPクーポン$8をプレゼント(JLCPCB_Japanは7月31日以降に結果をツイートします) ☆コメント=3ポイント、リツイート=2ポイント、いいね=1ポイン......
May 28, 2024