Problèmes de conception courants et recommandations pour une conception optimisée de circuits imprimés
8 min
- 1. Fentes, découpes, fraisages et rainures en V manquants
- 2. Problèmes de chanfrein des Gold Fingers
- 3. Conceptions de PCB simple face en miroir
- 4. Précision du visualiseur Gerber
- 5. Inadéquation entre les fichiers Gerber et les attributs des trous
- 6. Placement incorrect du code-barres ou du numéro de série
- 7. Problèmes de recouvrement des vias
- 8. Détection des courts-circuits
- 9. NPTH mal conçus
- 10. Divergences entre fichiers Gerber et options de commande
- 11. Remarques importantes pour la commande
- 12. Percages et fentes qui se chevauchent
- 13. Ruptures des bords de procédé ou des points de connexion
- 14. Normes de nommage des couches
- 15. Inadéquation des ouvertures du pochoir
- Rappels importants :
Pour aider nos clients à éviter les problèmes courants pouvant survenir pendant la production des PCB en raison de défauts de conception, nous avons résumé ci-dessous les cas les plus fréquents. Ces problèmes sont détaillés sur notre site Web afin d’aider les clients à les identifier et à les résoudre plus efficacement. Les points suivants incluent des considérations de conception importantes et des modifications suggérées :
1. Fentes, découpes, fraisages et rainures en V manquants
Problème : Fentes, découpes, fraisages et rainures en V manquants en raison d’une conception inappropriée.
Recommandation : Assurez-vous que les fentes, découpes, fraisages et rainures en V sont dessinés sur la même couche de contour. S’il existe plusieurs couches de contour, privilégiez la couche mécanique portant le numéro le plus petit.
Pour plus de détails, consultez nos [instructions de commande]
Remarque : La couche mécanique doit primer sur la couche keepout.
2. Problèmes de chanfrein des Gold Fingers
Problème : Les gold fingers ne possèdent pas les bords chanfreinés requis.
Recommandation : Veillez à ce que les gold fingers soient placés au bord de la carte et qu’une distance suffisante sépare les pistes afin d’éviter tout dommage pendant le chanfreinage. Le principe du chanfreinage est illustré ci-dessous.
Pour plus de détails, consultez Instructions pour le chanfreinage des Gold Fingers.
3. Conceptions de PCB simple face en miroir
Problème : Traitement en miroir sur des cartes simple face.
Recommandation : Pour les cartes simple face à base d’aluminium ou de cuivre, assurez-vous que le cuivre, le masque de soudure et la sérigraphie sont correctement placés sur la couche supérieure. En production, pour éviter les bavures et les pointes, des conceptions en miroir peuvent être utilisées, mais cela n’affectera pas la structure finale. Notez que nos PCB simple face FR4 sont limités à une couche de cuivre, une couche de masque de soudure et deux couches de sérigraphie (selon la conception du client).
4. Précision du visualiseur Gerber
Problème : Écarts entre le visualiseur Gerber et le fichier de production réel.
Recommandation : Le visualiseur Gerber est fourni à titre indicatif et ne garantit pas une représentation exacte. Il est essentiel de cocher l’option « confirmer le fichier de production » avant de soumettre votre commande. Pour plus de détails, consultez Comment confirmer le fichier de production.
5. Inadéquation entre les fichiers Gerber et les attributs des trous
Problème : Les trous ne correspondent pas aux attributs du fichier Gerber, par exemple plaqués vs non plaqués.
Recommandation : Assurez-vous que les attributs des trous soient cohérents avec le fichier Gerber afin d’éviter les problèmes en production.
Veuillez consulter l’exemple ci-dessous : le trou est conçu comme plaqué dans le fichier Gerber, mais ses propriétés sont définies comme non plaquées.
6. Placement incorrect du code-barres ou du numéro de série
Problème : Codes QR et numéros de série placés au hasard ou incorrectement sur la carte.
Recommandation : Les codes QR doivent être dessinés dans la couche de sérigraphie sous forme de blocs pleins (5×5, 8×8 ou 10×10 mm). Si vous sélectionnez à la fois code QR et numéro de série, dessinez uniquement le code QR ; le numéro de série sera automatiquement placé en dessous. Assurez-vous que la conception correspond aux options de commande afin d’éviter les écarts. Pour plus de détails, consultez Comment marquer sur le PCB.
7. Problèmes de recouvrement des vias
Problème : Impossible de recouvrir certains vias.
Recommandation : Les vias ne seront pas bouchés s’ils présentent des ouvertures de pad simple ou double face ; une distance ≤0,35 mm par rapport aux pads empêche le bouchage. Pour plus d’informations sur le recouvrement des vias, consultez cet article.
8. Détection des courts-circuits
Problème : Courts-circuits dus à des réglages incorrects du DRC (Design Rule Check).
Recommandation : Utilisez le DRC pendant la conception pour détecter automatiquement les erreurs potentielles. Toutefois, sachez que différentes règles peuvent produire des résultats différents.
9. NPTH mal conçus
Problème : NPTH non correctement isolés des pistes de cuivre, provoquant des courts-circuits.
Recommandation : Prévoyez au moins 2 mm de clearance entre les NPTH et les pistes de cuivre. Voir l’exemple de conception incorrecte ci-dessous.
10. Divergences entre fichiers Gerber et options de commande
Problème : Vias obturés produits alors que l’option « non obturés » a été sélectionnée (ou inversement).
Recommandation : Assurez-vous que les options de commande correspondent aux fichiers Gerber afin d’éviter les incohérences en production. En cas de conflit, nous suivrons les fichiers Gerber fournis.
11. Remarques importantes pour la commande
- Si vous ne souhaitez pas que le numéro de commande soit imprimé sur votre PCB, sélectionnez l’option « supprimer la marque ».
- Lorsque vous choisissez « panneau par le client », veuillez télécharger le fichier panélisé et non le fichier de carte unitaire.
- Les demandes d’épaisseur spéciale de pochoir peuvent être indiquées dans la section remarques.
- Le PCB en aluminium est uniquement simple face.
- Assurez-vous que les couches de vos fichiers Gerber correspondent aux options sélectionnées.
- Trous castellés : si votre conception comprend des trous castellés, sélectionnez cette option dans la commande. Sinon, nous considérons que vous acceptez les risques potentiels, tels que des pistes de cuivre incomplètes. La taille minimale des trous castellés est de 10×10 mm.
12. Percages et fentes qui se chevauchent
Problème : Le chevauchement des perçages et des fentes peut causer des problèmes de production.
Recommandation : Assurez-vous que les perçages ne chevauchent pas les fents ou utilisez la section remarques pour préciser quelle couche doit primer. En cas de chevauchement dans la couche de contour, nous traiterons la plus petite dimension ; si les deux sont dans la couche de perçage, nous utiliserons la plus grande ; si l’un est dans la couche de contour et l’autre dans la couche de perçage, nous prendrons la taille de la couche de contour et l’attribut de la couche de perçage.
13. Ruptures des bords de procédé ou des points de connexion
Problème : Rupture des bords de procédé ou des points de connexion en raison d’une résistance mécanique insuffisante.
Recommandation : Augmentez la largeur des bords de procédé ou ajoutez davantage de points de connexion. Pour l’assemblage SMT, nous recommandons un bord de procédé de 5 mm, des trous de fixation de 2 mm et des repères de 1 mm placés à 3,85 mm du bord du panneau.
Pour plus d’informations, consultez Spécifications pour l’ajout de bords de procédé et de trous de positionnement.
14. Normes de nommage des couches
Problème : Noms de couches incohérents ou incorrects entraînant des erreurs d’interprétation en fabrication.
Recommandation : Suivez des schémas de nommage standardisés pour améliorer la reconnaissance.
Un guide des schémas de nommage suggérés est disponible.
15. Inadéquation des ouvertures du pochoir
Problème : Les ouvertures du pochoir ne correspondent pas aux pads de soudure.
Recommandation : Les pochoirs sont créés à partir de la couche de pâte à souder, et non du masque de soudure ou d’autres couches. Vérifiez soigneusement votre conception pour assurer un alignement correct.
Rappels importants :
1. Test : Testez toujours votre PCB avant de souder les composants afin d’éviter d’autres dommages.
2. Confirmation de commande : Vérifiez attentivement votre fichier Gerber et confirmez les fichiers de production avant de passer votre commande.
3. Processus de retour : Conservez vos cartes et emballages jusqu’à ce que le problème avec le service client soit résolu.
4. Réclamations logistiques : Si votre PCB arrive endommagé pendant le transport, ouvrez une réclamation et fournissez des photos de l’emballage et des cartes endommagées.
5. Veuillez noter que nous n’acceptons les réclamations que sur la base de la commande d’origine. Nous recommandons donc vivement d’inspecter le premier lot de PCB à réception afin de vous assurer qu’il n’y a aucun problème avant de passer une nouvelle commande.
6. Norme IPC Classe 2 : Notre qualité de production suit la norme IPC Classe 2 ; les produits conformes à cette norme sont acceptables. Les réclamations fondées sur cette norme ne seront pas acceptées.
7. Validation de la conception : Nous ne vérifions pas les erreurs de conception dans les fichiers Gerber. Veuillez effectuer des vérifications approfondies avant la soumission.
8. Mises à jour : Les retours clients peuvent entraîner des mises à jour de notre site Web. Restez informé des changements.
En suivant ces directives et en consultant les ressources fournies, vous réduirez significativement les problèmes de production et garantirez un processus de fabrication de PCB plus fluide.
Continuez à apprendre
Implications des lignes de bordure et des lignes d’empreinte 3D sur la couche mécanique 1
Dans le processus de conception de PCB (Printed Circuit Board), la couche mécanique joue un rôle crucial dans la définition des aspects physiques de la carte. Elle aide à déterminer le placement des composants, la reconnaissance des fentes et la création des trous percés. Dans cet article, nous explorerons les implications des lignes de bordure et des lignes d’empreinte 3D sur la couche mécanique 1 dans la fabrication de PCB à l’aide d’un exemple. Scénario d’exemple : Considérons un scénario où la cou......
Éviter les ambiguïtés pour les formes de PCB non standard
Habituellement, les circuits imprimés ont des formes rectangulaires régulières. Cependant, de nos jours, de nombreux circuits imprimés deviennent plus petits et, avec l’évolution du marché, ils intègrent davantage de fonctions et s’adaptent à des boîtiers de formes plus variées. Cela conduit à des conceptions plus complexes, en particulier pour les formes non standard qui nécessitent souvent plus d’attention en conception et en fabrication. Explorons maintenant les différents résultats qui peuvent déc......
Résolution des problèmes de panélisation avec des formes et des structures irrégulières
En production, JLCPCB a souvent dû traiter des panneaux de circuits conçus sans tenir suffisamment compte de la rainure en V. Le simple assemblage de plusieurs cartes côte à côte convient aux cartes rectangulaires de taille uniforme et de forme régulière. Toutefois, pour les cartes de forme irrégulière et de tailles variables, une telle conception de panneau est inadaptée. Il faut au contraire prendre en compte les capacités et les exigences des machines de production. Ci-dessous, nous analysons des c......
Maximiser le succès de la conception et de la fabrication de circuits imprimés grâce à une implémentation efficace des plots de PCB
Dans le domaine de la conception et de la fabrication de circuits imprimés (PCB), l’importance des pads PCB ne saurait être surestimée. Ces petites pièces, bien que minuscules, jouent un rôle crucial en garantissant des connexions fiables et sécurisées pour une performance optimale. Dans cet article, nous approfondissons les aspects essentiels des pads PCB : ce qu’ils sont, les différents types de pads, leurs considérations de conception, leur impact sur la fabrication et les choix de matériaux, le to......
Optimisation de la conception : comment éviter le fraisage incomplet des coins internes dans les panneaux de circuits imprimés
Lors du panélisation de circuits imprimés sans espace entre les cartes, les contours des cartes adjacentes peuvent parfois former des coins internes aigus qui ne peuvent pas être usinés avec précision sans artefacts tels que des bavures ou des entailles. De tels panneaux doivent être redessinés pour garantir des contours complets et sans bavures. Exemple de panneau à rainure en V avec trois cartes Deux stratégies d'usinage possibles et résultats Étant donné que la fraise est ronde, elle ne peut pas at......
Température des PCB : Conseils pour améliorer la gestion thermique des circuits imprimés
La gestion thermique est d’une importance capitale lors de la conception des circuits imprimés. En effet, la température des CI garantit la fiabilité, les performances et la longévité des circuits imprimés ainsi que de l’équipement électronique dont ils font partie intégrante. Ainsi, une gestion améliorée de la chaleur des circuits imprimés est indispensable pour un fonctionnement fiable et pour protéger les composants électroniques contre les dommages. Dans le chapitre suivant, nous aborderons plusie......