Häufige Designprobleme und Empfehlungen für eine optimierte Leiterplattengestaltung

Um Kunden dabei zu helfen, häufige Probleme während des Produktionsprozesses von Leiterplatten aufgrund von Designfehlern zu vermeiden, haben wir die häufigsten Fälle unten zusammengefasst. Diese Probleme wurden auf unserer Website detailliert beschrieben, um Kunden bei der effektiveren Identifizierung und Behebung zu unterstützen. Die folgenden Punkte enthalten wichtige Designhinweise und empfohlene Änderungen:

1. Fehlende Slots, Aussparungen, Fräsungen und V-Cut

Problem: Fehlende Slots, Aussparungen, Fräsungen und V-Cut aufgrund unzureichender Konstruktion.

Empfehlung: Stellen Sie sicher, dass Slots, Aussparungen, Fräsungen und V-Cut alle auf derselben Outline-Layer gezeichnet sind. Gibt es mehrere Outline-Layer, hat die mechanische Ebene mit der kleinsten Nummer Vorrang.

Weitere Details finden Sie in unseren [Bestellhinweisen]

Hinweis: Die mechanische Ebene hat Vorrang vor der Keepout-Ebene.

2. Probleme bei der Fasung von Goldfingern

Problem: Goldfinger besitzen keine vorgeschriebene Fase.

Empfehlung: Achten Sie darauf, dass die Goldfinger direkt an der Plattenkante liegen und ausreichend Abstand zu Leiterbahnen aufweisen, um Beschädigungen beim Fasen zu vermeiden. Das Fasungsprinzip ist unten dargestellt.

Weitere Informationen finden Sie unter Anleitung zum Fasen von Goldfingern.

3. Gespiegelte einseitige Leiterplatten-Designs

Problem: Spiegelverarbeitung bei einseitigen Leiterplatten.

Empfehlung: Bei einlagigen Aluminium- und Kupferkern-Platten müssen Kupfer, Lötstopps und Siebdruck alle korrekt auf der Top-Layer liegen. Zur Vermeidung von Graten kann im Produktionsprozess ein gespiegeltes Design verwendet werden; die finale Struktur bleibt davon unberührt. Beachten Sie, dass unsere FR4-Einlayer-Leiterplatten auf eine Kupferschicht, eine Lötstoppschicht und zwei Siebdruckschichten (je nach Kundendesign) beschränkt sind.

4. Genauigkeit des Gerber Viewers

Problem: Abweichungen zwischen Gerber Viewer und der tatsächlichen Produktionsdatei.

Empfehlung: Der Gerber Viewer dient nur als Referenz und garantiert keine exakte Darstellung. Wählen Sie unbedingt vor Auftragsabschluss die Option „Produktionsdatei bestätigen“. Details dazu finden Sie unter So bestätigen Sie die Produktionsdatei.

5. Diskrepanz zwischen Gerber-Dateien und Bohrattributen

Problem: Bohrungen stimmen nicht mit den Attributen der Gerber-Datei überein, z. B. plattiert vs. unplattiert.

Empfehlung: Stellen Sie sicher, dass die Bohrattribute mit der Gerber-Datei konsistent sind, um Produktionsprobleme zu vermeiden.

Siehe Beispiel: Die Bohrung ist in der Gerber-Datei als plattiert definiert, die Eigenschaft aber als unplattiert gesetzt.

6. Falsche Platzierung von Barcode oder Seriennummer

Problem: QR-Codes und Seriennummern werden willkürlich oder falsch auf der Platine platziert.

Empfehlung: QR-Codes sollten als geschlossene Flächen (5×5, 8×8 oder 10×10 mm) in der Siebdruckebene liegen. Sind sowohl QR-Code als auch Seriennummer gewählt, genügt das Design des QR-Codes; die Seriennummer wird automatisch darunter platziert. Stimmen Sie das Design mit den Bestelloptionen ab, um Diskrepanzen zu vermeiden. Details unter So kennzeichnet man eine Leiterplatte.

7. Via-Abdeckprobleme

Problem: Vias werden unter bestimmten Bedingungen nicht abgedeckt.

Empfehlung: Vias mit ein- oder doppelseitig offenen Pad-Öffnungen werden nicht verstopft; ein Abstand ≤0,35 mm zu Pads verhindert das Verstopfen. Mehr Informationen zur Via-Abdeckung finden Sie hier.

8. Kurzschlusserkennung

Problem: Kurzschlüsse aufgrund unzureichender DRC-Einstellungen (Design Rule Check).

Empfehlung: Nutzen Sie während des Designs DRC, um potentielle Fehler automatisch zu erkennen. Beachten Sie, dass unterschiedliche Regelsätze zu unterschiedlichen Ergebnissen führen können.

9. NPTH nicht korrekt konstruiert

Problem: NPTH sind nicht ordnungsgemäß von Kupferleiterbahnen isoliert, was Kurzschlüsse verursacht.

Empfehlung: Halten Sie mindestens 2 mm Abstand zwischen NPTH und Kupferleiterbahnen ein. Beispiel eines fehlerhaften Designs siehe unten.

10. Diskrepanzen zwischen Gerber-Dateien und Bestelloptionen

Problem: Verstopfte Durchkontaktierungen trotz Auswahl „nicht verstopft“ (oder umgekehrt).

Empfehlung: Stimmen Sie die Bestelloptionen mit den Gerber-Dateien ab. Bei Widersprüchen entscheiden wir uns für die von Ihnen gelieferten Gerber-Dateien.

11. Wichtige Bestellhinweise

1. Wenn Sie keine Bestellnummer auf der Leiterplatte wünschen, wählen Sie „Kennzeichnung entfernen“.
2. Bei „Panel by customer“ laden Sie bitte die verpanelte Datei hoch, nicht die Einzelplatte.
3. Besondere Stencil-Dickenwünsche können im Bemerkungsfeld vermerkt werden.
4. Aluminium-Platinen sind nur einseitig verfügbar.
5. Stellen Sie sicher, dass die Layer in Ihren Gerber-Dateien mit den gewählten Optionen übereinstimmen.
6. Castellated-Holes: Falls Ihr Design diese enthält, wählen Sie diese Option in der Bestellung. Andernfalls übernehmen Sie eventuelle Risiken (z. B. unterbrochene Kupferleiterbahnen). Mindestgröße: 10 × 10 mm.

12. Überlappende Bohrungen und Slots

Problem: Überlappende Bohrungen und Slots können Produktionsprobleme verursachen.

Empfehlung: Stellen Sie sicher, dass Bohrungen nicht mit Slots überlappen, oder vermerken Sie, welche Ebene Vorrang hat. Bei Überlappung in der Outline-Ebene wird die kleinere Dimension priorisiert; liegen beide in der Bohrungsebene, wird die größere verwendet; befindet sich eine in der Outline- und eine in der Bohrungsebene, entscheiden wir Größe nach Outline und Attribut nach Bohrungsebene.

13. Brüche in Prozessrändern oder Verbindungsstegen

Problem: Prozessränder oder Stege brechen aufgrund unzureichender mechanischer Festigkeit.

Empfehlung: Verbreitern Sie die Prozessränder oder erhöhen Sie die Anzahl der Verbindungsstege. Für SMT-Montage empfehlen wir 5 mm Prozessrand, 2 mm Werkzeugloch und 1 mm Fiducial 3,85 mm vom Panelrand.

Weitere Informationen unter Spezifikationen für Prozessränder und Positionierlöcher.

14. Layer-Namensstandards

Problem: Inkonsistente oder falsche Layer-Namen führen zu Missverständnissen in der Produktion.

Empfehlung: Verwenden Sie standardisierte Namensmuster, um die Erkennungsgenauigkeit zu erhöhen.

Eine Anleitung zu empfohlenen Namensmustern ist verfügbar.

15. Stencil-Öffnungen passen nicht

Problem: Die Stencil-Öffnungen stimmen nicht mit den Lötpads überein.

Empfehlung: Stencils werden anhand der Lötpasten-Ebene erstellt, nicht anhand der Lötstopp- oder anderen Ebenen. Prüfen Sie Ihr Design sorgfältig auf korrekte Ausrichtung.

Wichtige Hinweise:

1. Test: Testen Sie Ihre Leiterplatte immer vor dem Löten der Bauteile, um weitere Schäden zu vermeiden.

2. Auftragsbestätigung: Prüfen Sie Ihre Gerber-Datei und bestätigen Sie die Produktionsdateien, bevor Sie den Auftrag aufgeben.

3. Rückgabe: Bewahren Sie Leiterplatten und Verpackung auf, bis das Kundendienstproblem geklärt ist.

4. Transportschäden: Ist Ihre Leiterplatte transportschädigung aufgetreten, reichen Sie einen Claim ein und senden Sie Fotos von Verpackung und beschädigten Platinen.

5. Reklamationen werden nur auf Basis der ursprünglichen Bestellung akzeptiert. Prüfen Sie daher die erste Lieferung umgehend, bevor Sie nachbestellen, um einen reibungslosen Prozess sicherzustellen.

6. IPC-2-Klasse: Unsere Produktqualität folgt dem IPC-2-Klasse-Standard. Reklamationen innerhalb dieses Standards werden nicht akzeptiert.

7. Designprüfung: Wir prüfen keine Designfehler in Gerber-Dateien. Bitte führen Sie eigenständig gründliche Kontrollen durch.

8. Updates: Kundenfeedback kann zu Aktualisierungen unserer Website führen. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

Durch die Beachtung dieser Richtlinien und die Nutzung der bereitgestellten Ressourcen reduzieren Sie Produktionsprobleme erheblich und gewährleisten einen reibungslosen Herstellungsprozess.