Einblicke in High-Speed- & RF-PCB-Design
Entdecken Sie High-Speed-Design, HF/RF-Layoutregeln, Impedanzkontrolle und Techniken zur Rauschunterdrückung für anspruchsvolle Anwendungen.
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Lösungen für Routing- und Stack-Up-Probleme im Hochfrequenz-PCB-Design
Das Design von Hochfrequenz-PCBs stellt besondere Herausforderungen dar, insbesondere bei Routing und Stack-Up-Konfiguration. Eine sorgfältige Planung und Umsetzung sind entscheidend, um Signalintegrität und optimale Leistung zu gewährleisten. Im Folgenden werden häufige Probleme und Strategien zu deren Lösung erläutert. Die Signalintegrität hängt in erster Linie mit der Impedanzanpassung zusammen. Faktoren, die die Impedanzanpassung beeinflussen, umfassen die Architektur der Signalquelle, Ausgangsimp......
Jan 06, 2026
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Richtlinien für den Stackup und Buildup von 6-lagigen Leiterplatten
Leiterplatten (PCBs) sind das Rückgrat der modernen Elektronik und bieten die notwendige Infrastruktur, um verschiedene elektronische Komponenten zu verbinden und zu unterstützen. Da elektronische Geräte immer komplexer und kompakter werden, steigt die Nachfrage nach mehrlagigen Leiterplatten. Unter diesen ist die 6-Lagen-Leiterplatte eine beliebte Wahl für viele Anwendungen. Dieser Artikel behandelt die Details des 6-Lagen-PCB-Stackups, seine Anwendungen, optimale Konfigurationen und Richtlinien für ......
Oct 24, 2025