Einblicke in High-Speed- & RF-PCB-Design
Entdecken Sie High-Speed-Design, HF/RF-Layoutregeln, Impedanzkontrolle und Techniken zur Rauschunterdrückung für anspruchsvolle Anwendungen.
Neueste Beiträge
High-Speed- & HF/RF-Design
So reduzieren Sie Einfügungsdämpfung für eine bessere Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenleistung
Wichtige Erkenntnisse Die Reduzierung der Einfügedämpfung ist entscheidend für eine zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenleistung. Durch die Auswahl verlustarmer Materialien mit niedrigerem Df, die Optimierung des Leiterbahnlayouts und des Schichtaufbaus, die Minimierung von Via-Übergängen, die Verwendung glatterer Kupferfolien und den Einsatz von Präzisionsfertigungstechniken können Entwickler sowohl die dielektrischen als auch die Leiterverluste erheblich reduzieren. Diese Strategien trage......
Aug 05, 2026
High-Speed- & HF/RF-Design
Leiterplatten mit geringen Verlusten: Fortschrittliche Materialien für überlegene Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung
Wichtige Erkenntnisse Leiterplatten mit geringen Verlusten (Low Loss PCBs) unter Verwendung fortschrittlicher Materialien wie Rogers RO4003C, RO4350B und PTFE-Laminaten liefern eine überlegene Signalintegrität, indem sie die dielektrischen Verluste bei Frequenzen im Multi-Gigahertz-Bereich drastisch reduzieren. Ideal für 5G-, mmWave-, HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitaldesigns bieten diese Platinen im Vergleich zu Standard-FR4 deutlich geringere Einfügungsdämpfung, stabile Impedanz und bessere thermi......
Aug 05, 2026
High-Speed- & HF/RF-Design
Lösungen für Routing- und Stack-Up-Probleme im Hochfrequenz-PCB-Design
Das Design von Hochfrequenz-PCBs stellt besondere Herausforderungen dar, insbesondere bei Routing und Stack-Up-Konfiguration. Eine sorgfältige Planung und Umsetzung sind entscheidend, um Signalintegrität und optimale Leistung zu gewährleisten. Im Folgenden werden häufige Probleme und Strategien zu deren Lösung erläutert. Die Signalintegrität hängt in erster Linie mit der Impedanzanpassung zusammen. Faktoren, die die Impedanzanpassung beeinflussen, umfassen die Architektur der Signalquelle, Ausgangsimp......
Jan 06, 2026
High-Speed- & HF/RF-Design
Richtlinien für den Stackup und Buildup von 6-lagigen Leiterplatten
Leiterplatten (PCBs) sind das Rückgrat der modernen Elektronik und bieten die notwendige Infrastruktur, um verschiedene elektronische Komponenten zu verbinden und zu unterstützen. Da elektronische Geräte immer komplexer und kompakter werden, steigt die Nachfrage nach mehrlagigen Leiterplatten. Unter diesen ist die 6-Lagen-Leiterplatte eine beliebte Wahl für viele Anwendungen. Dieser Artikel behandelt die Details des 6-Lagen-PCB-Stackups, seine Anwendungen, optimale Konfigurationen und Richtlinien für ......
Oct 24, 2025