Fortgeschrittene PCB-Technologien & Materialien
Erlernen Sie fortschrittliche PCB-Technologien wie HDI, HF/RF, Thermomanagement und Materialien der nächsten Generation für komplexe technische Anforderungen.
Ausgewählte Beiträge
Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration
Alles, was Sie über die BGA-Technologie in der Leiterplattenbestückung wissen müssen
BGA (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) eingesetzt wird. Sie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der elektronischen Fertigung dar und spiegelt den hohen Entwicklungsstand moderner Verpackungstechniken wider. BGA-Gehäuse verfügen über eine Vielzahl kugelförmiger Lötanschlüsse (Lötperlen) auf der Unterseite des Chips, die eine hohe Zahl an Verbindungspunkten ermöglichen. Diese Struktur unterstützt das Ziel einer hochdic......
Jun 16, 2025
Neueste Beiträge
Flexible Leiterplatten
Was sind flexible Leiterplatten? Ihr einfacher Leitfaden zu biegsamen Leiterplatten
Wenn Sie sich jemals gefragt haben, wie sich Ihr Smartphone falten lässt, wie sich Ihre Smartwatch um Ihr Handgelenk schmiegt oder wie ein medizinisches Gerät passgenau in den menschlichen Körper eingesetzt werden kann, liegt die Antwort oft bei einem winzigen, biegsamen Helden: der „flexiblen Leiterplatte“, kurz „Flex-PCB“. Im Gegensatz zu ihren starren Verwandten (den flachen, steifen Leiterplatten), die man sich bei älterer Elektronik vorstellt, können Flex-PCBs sich verdrehen, falten und in Räume ......
Dec 30, 2025
Flexible Leiterplatten
Was ist eine Flex-PCB? Ein Einsteigerleitfaden zu Materialien und Fertigungsprozessen
FPCB (Flexible Leiterplatte) Die Entwicklung flexibler Schaltungen begann im frühen 20. Jahrhundert mit der Herstellung biegsamer Elektronik, unter Verwendung von Verfahren wie der Photolithographie auf Kapton-Polyimid-Folien (KPI). Im Laufe der Jahrzehnte ebneten diese frühen Innovationen den Weg für die heutige Ära der Flex-Leiterplatten (FPCBs), die das Elektronikdesign durch ihre außergewöhnliche Flexibilität und Vielseitigkeit revolutioniert haben. Definition und Aufbau Flexible Leiterplatten (FP......
Dec 30, 2025
Flexible Leiterplatten
Fertigungsprozess und Vorteile von Flex-PCBs (Flexible Leiterplatten)
In der heutigen schnelllebigen und technologisch fortschrittlichen Welt sind Leiterplatten (PCBs) ein unverzichtbarer Bestandteil vieler elektronischer Geräte. Mit der zunehmenden Nachfrage nach kleineren und flexibleren elektronischen Geräten stoßen jedoch herkömmliche rigide Leiterplatten an ihre Grenzen. Hier kommen Flexible Leiterplatten (Flex-PCBs) zum Einsatz, die die notwendige Flexibilität bieten und gleichzeitig die gleiche Funktionalität wie starre Leiterplatten gewährleisten. Für Neukunden ......
Dec 30, 2025
Flexible Leiterplatten
Der ultimative Leitfaden zu Flexiblen Leiterplatten (FPC): Arten, Design und Anwendungen
Eine flexible Leiterplatte (FPC oder Flex-PCB) ist eine Art Leiterplatte, die so konzipiert ist, dass sie flexibel ist – sie kann gebogen, gefaltet oder verdreht werden. Eine FPC besteht aus mehreren gedruckten Schaltungen sowie Komponenten, die auf einem flexiblen Substrat positioniert sind. Sie wird typischerweise aus einem Polyimid-Film hergestellt, der eine hohe Flexibilität und thermische Stabilität gewährleistet. Dank ihres miniaturisierten Designs, das Innovationen in den wichtigsten Elektronik......
Oct 24, 2025
Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration
DIY-IoT-Arduino-PCB: Eine maßgeschneiderte Plattform für smarte Projekte erstellen
Die aufregende Reise zum eigenen Arduino-PCB-Design eröffnet eine Welt voller Möglichkeiten – sie erlaubt es Technikbegeisterten, einzigartige Lösungen zu entwickeln und kreative Projekte zum Leben zu erwecken. Dieses Vorhaben beinhaltet eine intensive Auseinandersetzung mit dem Schaltplan-Design für Arduino, eine sorgfältige Auswahl der Komponenten, eine strategische PCB-Layoutplanung, Überlegungen zur Shield-Kompatibilität sowie den entscheidenden Aspekt der Stromversorgung. In diesem spannenden Pro......
Jun 23, 2025
Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration
Alles, was Sie über die BGA-Technologie in der Leiterplattenbestückung wissen müssen
BGA (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) eingesetzt wird. Sie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der elektronischen Fertigung dar und spiegelt den hohen Entwicklungsstand moderner Verpackungstechniken wider. BGA-Gehäuse verfügen über eine Vielzahl kugelförmiger Lötanschlüsse (Lötperlen) auf der Unterseite des Chips, die eine hohe Zahl an Verbindungspunkten ermöglichen. Diese Struktur unterstützt das Ziel einer hochdic......
Jun 16, 2025