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Fortschrittliche Leiterplatten

Fortgeschrittene PCB-Technologien & Materialien

Erlernen Sie fortschrittliche PCB-Technologien wie HDI, HF/RF, Thermomanagement und Materialien der nächsten Generation für komplexe technische Anforderungen.

Ausgewählte Beiträge

Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration

Alles, was Sie über die BGA-Technologie in der Leiterplattenbestückung wissen müssen

BGA (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) eingesetzt wird. Sie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der elektronischen Fertigung dar und spiegelt den hohen Entwicklungsstand moderner Verpackungstechniken wider. BGA-Gehäuse verfügen über eine Vielzahl kugelförmiger Lötanschlüsse (Lötperlen) auf der Unterseite des Chips, die eine hohe Zahl an Verbindungspunkten ermöglichen. Diese Struktur unterstützt das Ziel einer hochdic......

Jun 16, 2025

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