Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration
Entdecken Sie modernste Techniken für hochdichte Bestückung, Miniaturisierung und die multifunktionale Integration von Leiterplatten.
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Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration
DIY-IoT-Arduino-PCB: Eine maßgeschneiderte Plattform für smarte Projekte erstellen
Die aufregende Reise zum eigenen Arduino-PCB-Design eröffnet eine Welt voller Möglichkeiten – sie erlaubt es Technikbegeisterten, einzigartige Lösungen zu entwickeln und kreative Projekte zum Leben zu erwecken. Dieses Vorhaben beinhaltet eine intensive Auseinandersetzung mit dem Schaltplan-Design für Arduino, eine sorgfältige Auswahl der Komponenten, eine strategische PCB-Layoutplanung, Überlegungen zur Shield-Kompatibilität sowie den entscheidenden Aspekt der Stromversorgung. In diesem spannenden Pro......
Jun 23, 2025
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Jun 23, 2025
Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration
Alles, was Sie über die BGA-Technologie in der Leiterplattenbestückung wissen müssen
BGA (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) eingesetzt wird. Sie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der elektronischen Fertigung dar und spiegelt den hohen Entwicklungsstand moderner Verpackungstechniken wider. BGA-Gehäuse verfügen über eine Vielzahl kugelförmiger Lötanschlüsse (Lötperlen) auf der Unterseite des Chips, die eine hohe Zahl an Verbindungspunkten ermöglichen. Diese Struktur unterstützt das Ziel einer hochdic......
Jun 16, 2025