Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration
Entdecken Sie modernste Techniken für hochdichte Bestückung, Miniaturisierung und die multifunktionale Integration von Leiterplatten.
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Alles, was Sie über die BGA-Technologie in der Leiterplattenbestückung wissen müssen
BGA (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) eingesetzt wird. Sie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der elektronischen Fertigung dar und spiegelt den hohen Entwicklungsstand moderner Verpackungstechniken wider. BGA-Gehäuse verfügen über eine Vielzahl kugelförmiger Lötanschlüsse (Lötperlen) auf der Unterseite des Chips, die eine hohe Zahl an Verbindungspunkten ermöglichen. Diese Struktur unterstützt das Ziel einer hochdic......
Jun 16, 2025
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Jun 23, 2025
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Jun 16, 2025