JLCPCB Blog

SMT-Schablonendruck

SMT-Schablonenlagerung & Lebensdauer: Wie man Schablonen lagert und ihre Lebensdauer verlängert

Die wichtigsten Erkenntnisse Sauber und trocken lagern: Entfernen Sie jegliche Paste und jegliches Flussmittel und trocknen Sie dann beide Seiten und die Öffnungen vollständig, bevor ein Stencil zurück ins Regal kommt. Unterstützen, niemals lose stapeln: Bewahren Sie ein Stencil flach mit vollständiger Auflage oder aufrecht in einem Gestell auf, in einem sauberen, trockenen Bereich mit stabiler Temperatur, fern von Staub und Sonnenlicht. Stencils laufen nicht ab wie Paste: Die Lebensdauer wird durch S......

Oct 16, 2026

Bauteile & Beschaffung

Was ist ein 100nF-Kondensator und wie wählt man den richtigen aus

Die wichtigsten Erkenntnisse Wert: Ein 100nF-Kondensator hat eine Nennkapazität von 0,1 µF bzw. 100.000 pF, und alle drei Bezeichnungen beschreiben denselben Bauteilwert. Kennzeichnung: Viele bedrahtete Keramik- und Folienkondensatoren verwenden den dreistelligen Code 104, während die meisten SMD-MLCCs unbeschriftet sind. Hauptverwendung: Seine häufigste Funktion ist die lokale Entkopplung an einem IC-Stromversorgungspin, wo er schnelle Transientenströme liefert und hochfrequentes Rauschen gegen Masse......

Oct 16, 2026

Design Tools & Best Practices

Leiterplatte fertigungsgerecht entwickeln: Eine praxisorientierte DFM Checkliste für ein erfolgreiches PCB Design

Das Layout ist elektrisch fertig, die Bauteile sitzen, die Simulation sieht gut aus, und trotzdem kommt nach dem Upload der Gerberdaten eine Rückfrage vom Hersteller. Oder schlimmer: Die Leiterplatte wird gefertigt, bestückt und funktioniert nicht zuverlässig. In den meisten Fällen liegt der Grund nicht im Schaltplan, sondern mehr in den Details, die während des Layouts übersehen wurden. Wer eine Leiterplatte fertigungsgerecht entwickelt, vermeidet genau diese Probleme, bevor sie entstehen. Dieser Bei......

Aug 18, 2026

SMT-Schablonendruck

Lötpasten-Schablonendefekte: Ursachen und Lösungen für eine höhere SMT-Ausbeute

Normalerweise ist die Leiterplatten-Schablone für etwa 60 % bis 70 % aller SMT-Fehler verantwortlich. Diese Zahl überrascht die Leute. Das sollte sie nicht. Die Schablone steuert gleichzeitig Lotpastenvolumen, Ablagegeometrie und Positionsgenauigkeit. Wenn sie falsch ist, zahlt alles nachgelagerte dafür. Der Denkwandel, der gute Ingenieure von großartigen unterscheidet, ist einfach: Hören Sie auf, die PCB-Schablone als ein Blech mit Löchern darin zu sehen. Sie ist ein Präzisions-Fluidabgabesystem. Jed......

Aug 13, 2026

Bauteile & Beschaffung

Was ist System-in-Package? Architektur, Vorteile und Anwendungen in der modernen Elektronik

System in Package (SiP) ist ein Ansatz der Halbleitergehäusetechnik, der mehrere ICs, passive Bauelemente und Verbindungsleitungen in einem einzigen Gehäuse vereint und so ein vollständiges funktionales Teilsystem in der Grundfläche einer einzigen Komponente bereitstellt. SiP ist zu einer grundlegenden Technologie in Smartphones, drahtlosen Modulen, Wearables und IoT-Geräten geworden. Es ermöglicht Ingenieuren, einen Prozessor, Speicher, HF-Schaltungen und Leistungsverwaltung in einer kompakten, vorge......

Aug 11, 2026

Bestückungsservices

Chipträger-Gehäuse (CSP) erklärt: Typen, Vorteile & mehr

Öffnen Sie das Mainboard eines beliebigen Flaggschiff-Smartphones, und die ICs sehen fast wie nacktes Silizium aus – keine klobigen Anschlussbeine, keine übergroßen Gehäuse. Das ist Chip-Scale-Packaging in Aktion. Per Definition ist ein Chip-Scale-Package (CSP) ein IC-Gehäuse, bei dem die gesamte Gehäusefläche ≤1,2× der Die-Größe beträgt, gemäß strenger JEDEC- und IPC-Standards. Diese Designphilosophie führt direkt zu kleineren Leiterplatten, kürzeren Signalwegen und überlegener elektrischer Leistung.......

Aug 11, 2026