JLCPCB Blog

Design Tools & Best Practices

Leiterplatte fertigungsgerecht entwickeln: Eine praxisorientierte DFM Checkliste für ein erfolgreiches PCB Design

Das Layout ist elektrisch fertig, die Bauteile sitzen, die Simulation sieht gut aus, und trotzdem kommt nach dem Upload der Gerberdaten eine Rückfrage vom Hersteller. Oder schlimmer: Die Leiterplatte wird gefertigt, bestückt und funktioniert nicht zuverlässig. In den meisten Fällen liegt der Grund nicht im Schaltplan, sondern mehr in den Details, die während des Layouts übersehen wurden. Wer eine Leiterplatte fertigungsgerecht entwickelt, vermeidet genau diese Probleme, bevor sie entstehen. Dieser Bei......

Aug 18, 2026

SMT-Schablonendruck

Lötpasten-Schablonendefekte: Ursachen und Lösungen für eine höhere SMT-Ausbeute

Normalerweise ist die Leiterplatten-Schablone für etwa 60 % bis 70 % aller SMT-Fehler verantwortlich. Diese Zahl überrascht die Leute. Das sollte sie nicht. Die Schablone steuert gleichzeitig Lotpastenvolumen, Ablagegeometrie und Positionsgenauigkeit. Wenn sie falsch ist, zahlt alles nachgelagerte dafür. Der Denkwandel, der gute Ingenieure von großartigen unterscheidet, ist einfach: Hören Sie auf, die PCB-Schablone als ein Blech mit Löchern darin zu sehen. Sie ist ein Präzisions-Fluidabgabesystem. Jed......

Aug 13, 2026

Bauteile & Beschaffung

Was ist System-in-Package? Architektur, Vorteile und Anwendungen in der modernen Elektronik

System in Package (SiP) ist ein Ansatz der Halbleitergehäusetechnik, der mehrere ICs, passive Bauelemente und Verbindungsleitungen in einem einzigen Gehäuse vereint und so ein vollständiges funktionales Teilsystem in der Grundfläche einer einzigen Komponente bereitstellt. SiP ist zu einer grundlegenden Technologie in Smartphones, drahtlosen Modulen, Wearables und IoT-Geräten geworden. Es ermöglicht Ingenieuren, einen Prozessor, Speicher, HF-Schaltungen und Leistungsverwaltung in einer kompakten, vorge......

Aug 11, 2026

Bestückungsservices

Chipträger-Gehäuse (CSP) erklärt: Typen, Vorteile & mehr

Öffnen Sie das Mainboard eines beliebigen Flaggschiff-Smartphones, und die ICs sehen fast wie nacktes Silizium aus – keine klobigen Anschlussbeine, keine übergroßen Gehäuse. Das ist Chip-Scale-Packaging in Aktion. Per Definition ist ein Chip-Scale-Package (CSP) ein IC-Gehäuse, bei dem die gesamte Gehäusefläche ≤1,2× der Die-Größe beträgt, gemäß strenger JEDEC- und IPC-Standards. Diese Designphilosophie führt direkt zu kleineren Leiterplatten, kürzeren Signalwegen und überlegener elektrischer Leistung.......

Aug 11, 2026

Bauteile & Beschaffung

Vollständiger Leitfaden für SMD-Induktivitäten: Abmessungen, Gehäuse und Tipps für das PCB-Design

Die Größe von SMD-Induktivitäten beeinflusst weit mehr als nur den Platz auf der Leiterplatte. Die Gehäuseabmessungen wirken sich direkt auf die Strombelastbarkeit, das Sättigungsverhalten, den DCR und die EMV-Eigenschaften aus. Die Wahl des falschen Gehäuses kann einen kostspieligen Platinen-Neudesign bedeuten, nicht nur Ineffizienz. Eine Herausforderung besteht darin, dass SMD-Induktivitätsgehäusegrößen mehrere Benennungskonventionen verwenden und die grundlegende Unterscheidung zwischen HF-Chip-Ind......

Aug 07, 2026

Bauteile & Beschaffung

Leitfaden zu Diodentypen: So wählen Sie die richtige Diode für PCB- und Produktdesign

Die moderne Elektronik ist auf hochspezialisierte Diodentypen für die Leistungsumwandlung, den ESD-Schutz, die Signaldetektion und das Hochfrequenzschalten angewiesen. Die Wahl der falschen Diode reduziert nicht nur die Effizienz, sondern erzeugt auch überschüssige Wärme, führt zu Schaltverlusten und kann empfindliche Schaltungen bei Spannungsspitzen sogar beschädigen. Die Wahl der richtigen Komponente gewährleistet eine zuverlässige Platine, ob Sie nun einen Prototyp verdrahten oder auf die Kleinseri......

Aug 07, 2026