JLCPCB Blog

Designgrundlagen & Schaltpläne

Warum eine saubere PCB-Netzliste die Grundlage für eine erfolgreiche Fertigung ist

Wichtige Erkenntnisse Eine saubere PCB-Netzliste ist die Grundlage für eine erfolgreiche Fertigung. Sie dient als einzige Quelle der Wahrheit, die den Schaltplan und das physische PCB-Layout miteinander verbindet. Durch die Sicherstellung genauer Bauteildaten, Netzverbindungen und Versionskontrolle werden kostspielige Fehler vermieden, die Ausbeute verbessert und eine zuverlässige Produktion ermöglicht. Die Beherrschung der IPC-D-356-Netzlisten-Best Practices hilft Ingenieuren, Risiken zu reduzieren u......

Jul 31, 2026

Bauteile & Beschaffung

Ein Anfängerleitfaden zu STM32 vs ESP32: Wichtige Unterschiede und beste Anwendungen

STM32 vs ESP32 ist der am häufigsten gestellte Mikrocontroller-Vergleich auf r/embedded – aus gutem Grund: Auf dem Papier wirken sie austauschbar, lösen aber völlig unterschiedliche technische Probleme. STM32 ist eine industrietaugliche MCU-Familie, die auf ARM Cortex-M-Kernen und Präzisionsperipherie basiert. ESP32 ist ein auf Konnektivität ausgerichtetes SoC, das rund um WLAN, Bluetooth und IoT-Funktionen von Haus aus entwickelt wurde. Dieser Leitfaden zeigt anhand von Datenblattwerten, Kompromissen......

Jul 21, 2026

Bauteile & Beschaffung

Wie Ingenieure die Spannungsfestigkeit von Kondensatoren für PCB-Schaltungen auswählen

Die Wahl der Spannungsfestigkeit eines Kondensators mag auf einem Schaltplan trivial erscheinen, aber sie beeinflusst maßgeblich die Zuverlässigkeit, die Baugröße und die BOM-Kosten. Wählt man sie zu niedrig, fällt der Kondensator aus. Wählt man sie unbedacht zu hoch, verschwendet man Platz und (bei MLCCs) verliert man möglicherweise Kapazität, von der man gar nicht wusste, dass man sie hatte. Die Abwägung dieser Faktoren ist entscheidend für eine erfolgreiche Hardware-Entwicklung. In diesem Leitfaden......

Jul 20, 2026

Heizzentrale

Induktionserwärmung für die halbfeste Verarbeitung: Erfolgreiche Rezepte für Barren und Vorformlinge

Wichtige Erkenntnisse Halbfester Temperaturbereich: Aluminiumlegierungen müssen auf 575°C–595°C mit einer Gleichmäßigkeit von ±3°C bis ±4°C erhitzt werden, um einen gleichmäßigen Flüssigkeitsanteil von 50% und hochwertige Gussstücke zu gewährleisten. Geometrie des Bolzens ist entscheidend: Halten Sie das Längen-zu-Durchmesser-Verhältnis des Rohlings zwischen 1:2 und 1:3, um Entmischung zu verhindern und eine gleichmäßige Erwärmung des gesamten Werkstücks zu gewährleisten. Mehrstufiges Erhitzen ist une......

Jul 20, 2026

Handlöttechniken

Druckfehler bei Lotpaste: Wie Präzisionsschablonen Montagefehler verhindern

Wichtige Erkenntnisse 70%-Regel: Ungefähr 70% der SMT-Fehler entstehen im Lotpastendruck, was ihn zum kritischsten zu optimierenden Prozess macht. Ursachen: Fehler wie Brückenbildung, unzureichende Lotpaste, Fehlausrichtung und Verlaufen werden durch Schablonenspannung, Prozessparameter (Druck, Geschwindigkeit) und Pastenchemie/Umgebung verursacht. Flächenverhältnis ist wichtig: Die Einhaltung eines Apertur-Flächenverhältnisses (AR) über 0,66 (gemäß IPC-7525) ist entscheidend, um eine ordnungsgemäße P......

Jul 20, 2026

Schablonentechnologie

Leitfaden zur Reinigung von SMT-Schablonen: Verfahren, Häufigkeit und Tipps

Wichtige Erkenntnisse zur SMT-Schablonenreinigung Die SMT-Schablonenreinigung entfernt Lotpastenrückstände von den Aperturwänden und der Schablonenunterseite und hält die Pastenübertragungseffizienz zwischen 80 % und 100 %. Branchenanalysen zufolge sind über 60 % der SMT-Fehler auf den Pastendruckschritt zurückzuführen – die meisten davon lassen sich auf ein Versagen bei der Schablonenreinigung zurückführen. Zwei Phasen sind wichtig: die Reinigung unter dem Sieb (zwischen den Zyklen, typischerweise al......

Jul 20, 2026