JLCPCB Blog

Fertigungsprozesse

Technischer Leitfaden: Leitfaden zur Panelisierung von Mäusebissen

Die herkömmliche Methode der Nutzentrennung verwendet V-Nuten. Für unregelmäßig geformte Leiterplatten oder besondere Anforderungen (z. B. wirtschaftliche SMT-Bestückung von JLCPCB) ist jedoch eine Mausbiss-Nutzentrennung erforderlich, die an die Perforation einer Briefmarke auf einem Umschlag erinnert. Mit dieser Methode nutzierte PCBs werden als „Mouse-Bite-Panels“ oder „Mouse-Bite-Verbindungen“ bezeichnet. Die Mouse-Bite-Nutzentrennung kann als „universelle Nutzentrennung“ bezeichnet werden. Solang......

Mar 04, 2026

Fertigungsprozesse

Technische Anleitung: Standards für die V-Cut-Panelisierung

Für Platinen mit regelmäßigen Formen kann die V-Cut-Panelisierung verwendet werden. Das Verfahren besteht darin, V-förmige Nuten einer bestimmten Tiefe in den Querschnitt des Panels zu schneiden, wodurch sich die Platinen nach der Bestückung leichter trennen lassen. Aufgrund der Art des V-Cuts können nach der Trennung fadenartige Reste zurückbleiben, die leicht abgekratzt werden können. Durch das Ausdehnen und Aufreißen des Materials während der Trennung haben V-Cut-Platinen an den Außenkanten eine le......

Mar 02, 2026

Design Tools & Best Practices

Grundlegendes Design der Lötmaske

Allgemeine doppelseitige Leiterplatten (PCBs) bestehen aus drei Schichten, die von der Substratoberfläche ausgehen: der Kupferschicht, der Lötstiftschicht (Soldermask) und der Siebdruckschicht (Silkscreen). Diese Schichten sind über metallisierte Durchkontaktierungen (Plated Through Holes, PTH) in der Bohrschicht miteinander verbunden, um die elektrische Verbindung zwischen der oberen und unteren Schicht zu gewährleisten. Zweck der Lötstiftmaske (Solder Mask) Verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit......

Mar 02, 2026

Flexible Leiterplatten

Wenn starre Leiterplatten an ihre Grenzen stoßen – wie Flex PCB und Rigid-Flex PCB reale Designprobleme lösen

Besuchen Sie die JLCPCB-Website und bestellen Sie Ihre Flex-PCB direkt. In der modernen Elektronikentwicklung werden Geräte immer kleiner, leichter und funktional komplexer. Klassische starre Leiterplatten stoßen dabei zunehmend an physikalische und konstruktive Grenzen. Genau hier kommen Flex PCB und Rigid-Flex PCB ins Spiel – nicht als kurzfristiger Trend, sondern als nachhaltige Lösung für reale Designprobleme im PCB-Design. Dieser Artikel zeigt, welche Herausforderungen herkömmliche Leiterplatten ......

Feb 23, 2026

Flexible Leiterplatten

Flexibilität und Zuverlässigkeit: Die Welt der flexiblen Leiterplatten entdecken

Flex-PCB, auch bekannt als flexible Leiterplatte, hat die Elektronikindustrie mit ihrer bemerkenswerten Flexibilität und Vielseitigkeit revolutioniert. Sie besteht aus Polyester- oder Polyimid-Material und bietet einzigartige Vorteile, die auf bestimmte Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Mit ihrem flexiblen Substrat, leitfähigen Leiterbahnen, Isolationsschichten und Schutzbeschichtungen ermöglicht die Flexible PCB eine effiziente elektrische Signalübertragung und widersteht gleichzeitig Biegu......

Feb 13, 2026

Schablonentechnologie

SAM vs. Keramik: Auswahl der richtigen Nanobeschichtung für Ihre Leiterplatten-Schablone

Mit der Weiterentwicklung von SMT-Designs werden in der Elektronik engere Rasterabstände und kleinere Bauteile eingeführt. Traditionelle Schablonendienste können für größere SMD-Pads verwendet werden, aber mit fortschreitender Innovation kommen nano-beschichtete Schablonen auf den Markt. Nanobeschichtungen sind hydrophob und oleophob und stoßen Wasser, Öl und Lötpaste-Flussmittel ab. Einige Vorteile der Verwendung dieser Beschichtungen sind eine verbesserte Transfer-Effizienz, ein reduzierter Bedarf (......

Jan 27, 2026