JLCPCB Blog

Fortgeschrittene Verpackungstechnik & Integration

Ein vollständiger Leitfaden zu Package-Substraten: Materialien, Struktur, Typen und Unterschiede zu PCBs

Die wichtigsten Erkenntnisse Definition: Ein Package-Substrat ist der fein gerasterte organische Träger, der einen nackten Die mit der Systemplatine verbindet. Kein PCB: Substrate werden um ein Vielfaches feiner verdrahtet als fortschrittliche HDI und verwenden völlig andere Dielektrika. Materialien: BT-Harzkern trägt Wire-Bond- und CSP-Anwendungen, während glasfreie ABF-Build-up-Folie Flip-Chip trägt. Prozess: Halbadditive Galvanisierung, nicht Ätzen, ermöglicht Leiterbahnen im einstelligen Mikromete......

Oct 20, 2026

Design Tools & Best Practices

Ein praktischer Leitfaden für ODB-Dateien in der PCB-Fertigung

Die wichtigsten Erkenntnisse Alles in einem: ODB++ kombiniert Artwork, Netlist, Stackup und Bohrspannen in einem einzigen Paket. Weniger Fehler: Eingebettete Netlists ermöglichen es der CAM-Software, Fehler vor der Produktion zu erkennen. Prüfungen vor dem Export: DRCs bereinigen, den Boardumriss schließen und Bohrspannen in einem Viewer überprüfen. Best Practice: Verwenden Sie Gerber für schnelle Angebote und halten Sie ODB++ für technische Rückfragen bereit. Ein Gerber-Layer könnte einfach sagen: „Z......

Oct 20, 2026

Design Tools & Best Practices

EasyEDA Pro vs KiCad: GPT-6 Astra PCB-Design im Vergleich

Wichtigste Erkenntnisse Was verglichen wird: Zwei Versionen desselben TPA3116D2-Stereo-Verstärkerprojekts, die jeweils von GPT-6 Astra in einem anderen EDA-Tool erstellt wurden. Der Vergleich konzentriert sich darauf, was man mit dem gelieferten Projekt anschließend tatsächlich tun kann. Massekupfer: Im EasyEDA-Pro-Projekt ist das Massekupfer als 28 feste gefüllte Bereiche gespeichert. In KiCad bleibt es als zwei native Kupferzonen erhalten, die nach Layoutänderungen automatisch neu gefüllt werden kön......

Oct 20, 2026

Designgrundlagen & Schaltpläne

Maximierung der Schaltungszuverlässigkeit mit PCB-Testpunkten und intelligentem DFT

Die wichtigsten Erkenntnisse Frühe Fehlererkennung: Testpunkte reduzieren die Diagnosezeit drastisch und verhindern kostspielige Feldausfälle. Standard-Pad-Größe: Verwenden Sie 1,0 mm große flache Kupferpads mit 2,54 mm Abstand für optimalen Prüfadapterkontakt. Hochgeschwindigkeitssignale schützen: Halten Sie Abzweigleitungen kurz, um kapazitive Belastung und Resonanz zu vermeiden. Einseitiger Zugang: Platzieren Sie alle Testpads auf der Unterseite, um die Prüfadaptorkosten zu senken. Der richtige Tes......

Oct 20, 2026

Design Tools & Best Practices

KI-Tools für das PCB-Design: Welches Tool passt zu Ihrer Workflow-Phase?

KI-Tools können jetzt bei PCB-Architektur, Schaltplanerstellung, Komponentenauswahl, Platzierung, Routing und Designverifizierung unterstützen. Allerdings zielen verschiedene Tools auf unterschiedliche Phasen des PCB-Workflows ab. Dieser Leitfaden vergleicht KI-Tools für das PCB-Design basierend darauf, was sie tatsächlich tun, welche Eingaben sie erfordern und wo sie in einen realen Engineering-Workflow passen. In diesem Leitfaden erfahren Sie: Die 6 Arten von KI-PCB-Tools und die jeweils benötigte E......

Oct 19, 2026

Handlöttechniken

Wie man SMD-LEDs lötet: Eine Schritt-für-Schritt-Anleitung für Lötkolben, Heißluft und Reflow

Wichtigste Erkenntnisse Zuerst Polarität und Ausrichtung prüfen: Bestimmen Sie Anode und Kathode, bevor Sie Hitze anwenden, denn eine verkehrt eingebaute SMD-LED leuchtet nicht, und die Korrektur erfordert einen weiteren Thermischen Zyklus. Die Methode an die Aufgabe anpassen: Ein feiner Lötkolben eignet sich für eine oder wenige LEDs, Heißluft ist am besten für Rework und den Austausch einzelner Bauteile, und Lotpaste mit Reflow ist am schnellsten für komplette Platinen. Lot und Hitze minimal halten:......

Oct 19, 2026