JLCPCB Blog

High-Speed- & HF/RF-Design

Lösungen für Routing- und Stack-Up-Probleme im Hochfrequenz-PCB-Design

Das Design von Hochfrequenz-PCBs stellt besondere Herausforderungen dar, insbesondere bei Routing und Stack-Up-Konfiguration. Eine sorgfältige Planung und Umsetzung sind entscheidend, um Signalintegrität und optimale Leistung zu gewährleisten. Im Folgenden werden häufige Probleme und Strategien zu deren Lösung erläutert. Die Signalintegrität hängt in erster Linie mit der Impedanzanpassung zusammen. Faktoren, die die Impedanzanpassung beeinflussen, umfassen die Architektur der Signalquelle, Ausgangsimp......

Jan 06, 2026

Designgrundlagen & Schaltpläne

Was sind S-Parameter im Hochfrequenzdesign?

S-Parameter (Streuparameter) sind eines der wichtigsten Werkzeuge im Hochfrequenz-Design zur Bewertung von Schaltungen. In der HF- und Mikrowellentechnik sind die Signalfrequenzen so hoch, dass ein einfacher Kupferdraht das Signal nicht mehr ideal führen kann und die Wahrscheinlichkeit von Informationsverlusten stark zunimmt. Spannungen und Ströme lassen sich unter diesen Bedingungen nicht mehr zuverlässig messen. Stattdessen beschreibt man das Systemverhalten mit sogenannten Streuparametern (S-Parame......

Jan 06, 2026

Signal- & Leistungsintegrität

PCB-Impedanzkontrolle: Gewährleistung der Signalintegrität in Hochfrequenzschaltungen

Die Impedanz beschreibt den Widerstand eines elektrischen Stromkreises, wenn Wechselstrom angelegt wird. Sie ist die Kombination aus Kapazität und Induktivität eines elektrischen Stromkreises bei hohen Frequenzen. Die Impedanz wird – ähnlich wie der Widerstand – in Ohm gemessen. Sind die Impedanzen unterschiedlich, treten Reflexionen und Dämpfungen auf, die das Signal verschlechtern. Für hochfrequente analoge oder digitale Schaltungen ist es entscheidend, die sich auf der Leiterplatte ausbreitenden Si......

Jan 06, 2026

Designgrundlagen & Schaltpläne

FR4-Leiterplatten-Designrichtlinien: Bewährte Verfahren und wichtige Überlegungen | JLCPCB

Bei der Entwicklung elektrischer Leiterplatten sind Überlegungen zum Substratmaterial unerlässlich. Der Grund dafür ist, dass Leiterplatten ohne geeignete PCB-Materialien nicht hergestellt werden können. Bei der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten muss das Substratmaterial ebenso berücksichtigt werden wie die Kupferschichten, der Bestückungsdruck (Silkscreen) und die Oberflächenveredelung. Allgemein gesprochen müssen für PCB-Substrate nichtleitende Materialien wie Porzellan, Marlon, FR4 und ä......

Jan 06, 2026

Signal- & Leistungsintegrität

Impedanzanpassung bei Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs verstehen

Mit dem technologischen Fortschritt und der immer breiteren Anwendung integrierter Schaltungen steigen Frequenz und Geschwindigkeit der elektronischen Signalübertragung kontinuierlich an. Dadurch wird es unerlässlich, dass Leiterbahnen auf Leiterplatten (PCBs) als leistungsfähige Übertragungsleitungen ausgelegt sind. Diese Übertragungsleitungen sind dafür verantwortlich, Signale präzise und vollständig von der Quelle zum Eingang des Empfängers zu übertragen. Genau hier wird die Bedeutung der Impedanza......

Dec 31, 2025

Flexible Leiterplatten

Was sind flexible Leiterplatten? Ihr einfacher Leitfaden zu biegsamen Leiterplatten

Wenn Sie sich jemals gefragt haben, wie sich Ihr Smartphone falten lässt, wie sich Ihre Smartwatch um Ihr Handgelenk schmiegt oder wie ein medizinisches Gerät passgenau in den menschlichen Körper eingesetzt werden kann, liegt die Antwort oft bei einem winzigen, biegsamen Helden: der „flexiblen Leiterplatte“, kurz „Flex-PCB“. Im Gegensatz zu ihren starren Verwandten (den flachen, steifen Leiterplatten), die man sich bei älterer Elektronik vorstellt, können Flex-PCBs sich verdrehen, falten und in Räume ......

Dec 30, 2025