硬式 PCB 製造能力

1-層： 0.3 - 6.3 mm

2 層： 0.15 - 6.3 mm

多層： 0.15 - 6.3 mm

直徑≥ 6.3 mm 的孔由較小的CNC鑽 鑽製而成。

2 層或更多層 PCB 的最小鑽孔直徑為 0. 15 mm (成本較高!)

鋁芯PCB的最小鑽孔直徑為 0.65 mm

銅芯PCB的最小鑽孔直徑為 1.0 mm

通孔： +0.13 / -0.08 mm

壓合孔：±0.05 mm (成品孔徑：0.55-2.0mm。僅限多層板且表面處理為化鎳金之板材與圓孔。請在「PCB 備註」欄位中註明具體的孔位。)

例如，對於 0.6mm 的孔尺寸，成品孔尺寸在 0.52mm 至 0.73mm 之間是可以接受的。

為避免防焊層或錫料堵塞孔洞，建議 PTH 孔徑 ≥ 0.5 mm。

1-1 層 (僅限 NPTH)： 0.3 mm 孔徑 / 0.5 mm 過孔直徑

2 層： 0.15 mm 孔徑 / 0.25 mm 過孔直徑

多層： 0.15mm 孔徑 / 0.25mm 通孔直徑

① 過孔直徑應比孔徑大 0.1 mm（建議大 0.15 mm）。

② 建議最小孔徑：0.2 mm

③ 孔徑 0.15 mm 搭配任意過孔直徑，以及孔徑 0.2 mm或 0.25 mm 搭配過孔直徑小於 0.45 mm 時，將產生額外費用。下單時請選擇對應的過孔尺寸選項。

雙層板：0.5 mm

多層板：0.35 mm

電鍍：+0.13 / -0.08 mm

非電鍍：±0.2 mm

電鍍槽孔採用鑽孔刀具製作。

非電鍍槽孔採用 CNC 加工製作。

半孔是 PCB 邊緣的金屬化半孔，常用於要焊接到載板 PCB 上的子板上。

① 孔直徑 (Φ)：≥ 0.5 mm

② 孔到板邊 (L)：≥ 1 mm

③ 孔到孔 (D)：≥ 0.5 mm

④ 最小PCB 尺寸：10 × 10 mm

⑤ 最小的PCB 厚度：0.6 mm

電鍍邊緣為鍍銅且經過 ENIG 處理。不支持 HASL。

① 最小 PCB 尺寸：10 × 10 mm

② 最小 PCB 厚度：0.6 mm ③ 不支持 HASL。PCB 厚度：0.6 mm

③ 邊緣鍍層中至少需要有 3 處斷裂（較大的 PCB 需要更多），以進行支撐片連接

①盲槽寬度(W)：≥1.0mm

②盲槽深度(D)：≥0.2mm

③盲槽環寬度(A)：≥0.3mm (PTH盲槽的焊盤寬)

④安全距離(S)：≥0. 2mm (NPTH 盲槽到焊盤/線路/銅平面的距離)

⑤ 盲槽剩餘厚度 (R)：≥0.2mm (盲槽底部到最近的內銅層/表面基板的距離)

⑥ 支持厚度≥0.8mm 的 2-32 層 FR4 板

⑥ 支持厚度≥0.8mm 的 2-32 層 FR4 板。

背鑽採用二次鑽孔製程控制孔深，去除過孔在其他層的多餘銅層，從而降低對訊號的干擾。

① 支援板厚 ≥ 0.8 mm 的 4 至 32 層 FR4 板

② 通孔直徑（D）：0.2–0.5 mm（背鑽後填充環氧樹脂）

③ 背鑽直徑（W）：通常比通孔直徑大 0.2 mm

④ 背鑽深度（L）：依背鑽層數而定，可客製化

⑤ 介電層厚度（T）：≥ 0.15 mm（從背鑽底部至相鄰內層銅層的距離）

⑥ 安全距離（S）：≥ 0.2 mm（邊緣至焊墊／走線／銅箔的安全距離）

1 層和 2 層： 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil)

多層： 0.09 / 0.09 mm (3.5 / 3.5 mil)。在 BGA 扇中可接受 3 mil。

2 層： 0.16 / 0.16 mm (6.5 / 6.5 mil)

多層板：0.15 / 0.15 mm（6 / 6 mil）

2層：

1盎司： 建議 0.25 mm 或以上；絕對最小 0.18 mm

2oz: 0.254 mm 或以上

多層：

1 oz： 建議 0.20 mm 或以上；絕對最小值 0.15 mm

2 oz: 0.254 mm 或以上

① BGA 焊墊直徑 0.2–0.25 mm 需採用 ENIG 表面處理

② BGA 焊盤到電路線間隙 ≥ 0.1 mm (多層電路板的最小間隙為 0.09 mm)

③ 過孔可使用填充和電鍍過孔放置在 BGA 焊盤內

最小線路寬度/間隙： 0.15/0.15mm，當線路由阻焊層 (1oz) 覆蓋時。

最小線路寬度/間隙： 0.25/0.25mm, 當線路未被阻焊層 (1oz) 覆蓋。僅限 ENIG (使用 HASL 時短路風險高)

SMD 焊盤間距的更多詳細資訊：SMD 元器件最小間距

最小 SMD 焊墊尺寸：0.25 × 0.25 mm

過孔中填充阻焊劑，以獲得不透明的表面。 點擊查看詳細說明

① 填充過孔兩側不得有阻焊開窗

② 填充的過孔應與其他阻焊層開窗（例如焊盤）保持 ≥ 0.35 mm的間隙。

③ 填充過孔的直徑不得大於0.5 mm

過孔塞樹脂

過孔塞銅漿

過孔中填充樹脂或銅膏，然後進行電鍍，以獲得不透明且光滑的表面。 點擊查看詳細說明

① 過孔已填充並鍍覆。對於需要高導熱性的應用，請選擇銅膏填充。

② 此製程為6層以上多層板的默認製程。

③ 相容於0.15至0.55mm的過孔直徑。

① 板邊線距：≧0.2 mm

② 槽口線距：≧0.2 mm

③ 板邊尺寸公差：±0.2 mm（常規精度）； ±0.1 mm（高精度）

① V-cut 板邊線距：≧0.4 mm

② V-cut 板邊尺寸公差：±0.4 mm。 PCB厚度≥0.6mm

③ 默認0間距拼板。或者，沿一個方向進行無間距 V 切割，並沿另一個方向以 1.6 或 2 mm板間距進行佈線。

④ 最小拼板尺寸：70×70mm；最大拼板尺寸：475 × 475 mm

⑤ V-cut 槽角度：25°

① 非郵票孔拼板邊線距：≧0.2mm

② 非郵票孔拼板邊尺寸公差：±0.2mm（常規精度）； ±0.1mm（高精度）

③ 拼板間距：1.6或2mm

④ 分板後鋸齒狀邊緣會保留

⑤ 最小拼板邊緣寬度：3mm。對於JLCPCB的SMT組裝，使用5mm的工具邊緣、2mm的工具孔和1mm的基準點，中心距面板邊緣3.85mm。

⑥建議郵票孔直徑為0.5mm-0.8mm；建議郵票孔之間的距離為0.2-0.3mm。連接位的最小寬度為 4 mm。對於有郵票孔痕蹟的斷帶，最小寬度為 5 mm。

選擇JLCPCB拼板時，單塊圓板尺寸需≥20mmx20mm

採用郵票孔拼板，並在板子的四個邊緣添加工具條