JLCPCB 阻抗計算器使用者指南

JLCPCB Impedance Calculator 基於用戶輸入的板厚、銅重、層數、目標阻抗、導體間距（邊緣耦合差分對）及導體與接地間隙（共面波導）計算線寬值和推薦的層壓結構。

用戶介面

1. 層數：板上銅層總數。

2. 成品厚度：成品PCB的厚度，包括焊錫膠膜。

3. 內層銅厚：內層銅重。計算器僅支持0.5盎司和1盎司；2盎司內層銅計算請聯繫客服。

4. 外層銅厚：頂層和底層銅重。JLCPCB可製造2盎司外層銅板，但計算器只支持1盎司，因為（1）2盎司走線公差較寬，影響阻抗控制，（2）大多信號線電流較小。

5. 單位：選項有毫米、密耳、微米和英寸。

6. 阻抗（Ω）：目標阻抗值。單端接受範圍20至90Ω，差分信號50至150Ω。

7. 類型：選項有微帶線（單端）、共面波導（單端）、邊緣耦合（差分）和雙共面（差分）。更改前請確認所選層。

8. 層：信號所在層。

9. 上方參考層：當信號在內層時需設定。

10. 下方參考層：不必是信號層正下一層，如信號在L3，此處可選L4或L5，但必須有地平面支持。

11. 導體間距：差分線中兩導體間距。間距越大，計算的線寬越寬。

12. 導體與接地間隙：共面波導中信號導體與接地環之間的間隙。

注意事項

· 計算器推薦的第一層壓結構通常成本最低，交期最快。

· 3313預浸料替代先前的2313，二者厚度與介電常數（εr）相同。

· 相同標稱銅重下，內層銅厚略小於外層，因製程中去氧化等過程銅質稍減，如0.5盎司內層為15.2微米，而非標稱17.5微米。

· 4至8層板計算使用南亞塑膠NP-155F芯材，10層及以上用SYTECH S1000-2M；訂購時選擇正確材料以確保阻抗準確。

計算參數

南亞塑膠NP-155F（4至8層）

SYTECH (Shengyi) S1000-2M (10層及以上)

以上數值僅供參考。部分數據由JLCPCB測試結果計算所得，將來可能進行調整。

層壓結構命名規則