好消息！JLCPCB 鋁基板現已開放使用！
產品更新
Mar 03, 2026因應市場強烈需求，JLCPCB 集團於 2021 年 5 月中旬欣然推出鋁基板。為進一步擴充產品組合，該公司於 2022 年 4 月再推出高效能 Direct Bonded Copper（DBC）基板，專為強化散熱而設計。
鋁基板簡介
鋁基板是一種金屬核心銅箔基板（MCCL），以優異的散熱性能著稱。標準單層鋁基板通常由三層組成：電路層（銅箔）、介電絕緣層與鋁基材。常見於高發熱產品，廣泛應用於混合積體電路（HIC）、LED 照明及辦公自動化設備等領域。
鋁基板製程能力
1. 層數：1 層（單面鋁基板）
2. 板厚：0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm（銅厚 1 OZ）
3. 最小鑽孔：0.65 mm
4. 最小尺寸：5×5 mm，最大尺寸：602×506 mm（一般採用 V-cut 拼板，最小拼板尺寸 70×70 mm，最大拼板尺寸 475×475 mm）
5. 最小線寬線距：0.10 / 0.10 mm（建議設計更寬）；AOI 全檢 + 飛針抽測
6. 防焊顏色：白色、黑色
7. 絲印顏色：黑色、白色（防焊為黑色時絲印為白色，防焊為白色時絲印為黑色）
8. 出貨型式：單片 PCB、V-CUT 拼板與銑刀成型（最小銑槽寬度：1.6 mm），不建議使用郵票孔拼板。
10. 詳細資料表：
鋁基板關鍵注意事項：
1. 僅限 SMT 元件：
單面鋁基板通常僅在銅箔面焊接 SMT 元件，不建議焊接插件元件，以免元件腳接觸鋁基材造成短路。
2. 鋁面絲印：
不建議在鋁基材表面印字，附著力差，白色字尤其不清晰。若確需印字，請於訂單備註說明。
3. 最小成型（CNC）刀具尺寸：
成型（CNC）最小銑刀直徑 1.6 mm，因此槽孔或拼板間隙需 ≥1.6 mm。
4. V-Cut 製程：
成型（V-CUT）採用鑽石 V-Cut 刀以減少毛邊，鋁面切割深度大於銅箔面，防止板彎及線路面缺陷。
5. 郵票孔拼板：
鋁基板一般不建議採用郵票孔拼板（若堅持使用，下單時請特別註明；預設您已接受分板困難及毛邊、凸點等缺陷）。