JLCPCB 直觸散熱銅芯 PCB 現已上架！
產品更新
Mar 03, 2026JLCPCB 直焊散熱銅基板 正式上線！
JLCPCB 的老朋友可能知道，JLCPCB 早在 2021 年就推出了 鋁基板，一直廣受好評與支持。經過一年的努力，JLCPCB 有信心為您帶來導熱更佳、更適合高功率元件的直焊散熱銅基板。JLCPCB 始終堅持提供市場上最具性價比的產品，這份承諾也延伸到銅基板，為每位客戶帶來最大實惠。
JLCPCB 的直焊散熱技術可為 COB LED、切換式穩壓器這類高功率元件提供高效冷卻。如上圖所示，做法是將散熱焊盤做成從銅基板隆起的平台，使熱傳導不受任何絕緣層影響。相反地，一般金屬核心 PCB 的熱傳導必須通過絕緣層，其導熱率遠低於銅。
與 軟板 和多層板一樣，此製程需要額外步驟，並非所有廠商都能提供。常見的鋁基或銅基 PCB（核心未連接）因製程接近單層 FR-4，故更為普及。
JLCPCB 銅基板設計規範
直焊散熱焊盤可為矩形或多邊形，但任一方向寬度不得小於 1 mm。不可與一般焊盤及走線相連；若需走線，可將其全部設為「直焊散熱」形式，即銅基上的隆起平台。
因 FR-4 層的孔不鍍銅，故無法製作導通孔。最小鑽孔直徑 1 mm；最小槽寬 1.6 mm。表面處理採用 OSP（有機保焊膜）。接受拼板，但僅提供 V-cut。
如何下單 JLCPCB 銅基板
除在基材選項中選擇「直焊散熱銅基板」外，請附圖紙標示哪些銅區需做成直焊散熱／與基板相連。建議勾選「確認生產檔案」選項，以便在生產前確認您的設計意圖已被正確理解。
讓科技創新更簡單，是 JLCPCB 始終如一的堅持。JLCPCB 持續精進，帶來更先進的 PCB 以滿足全球客戶的多元需求。成為最優秀的 PCB 智慧製造平台，JLCPCB 永不止步！