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Capacités de fabrication et d'assemblage de PCB

Connaître les capacités de JLCPCB et obtenir vos PCB rapidement.

Vert

Violet

Rouge

Jaune

Bleu

Blanc

Noir

PCB rigide

PCB flexible

Assemblage PCB

Pochoir SMT

Nombre de couches	1 à 32 couches	Nombre de couches de cuivre dans le PCB
Impédance contrôlée	4 / 6 / 8 / 10 / 12 / 14 / 16 / 18 / 20 / ... / 32 couches	Controlled Impedance PCB Layer Stackup JLCPCB Impedance Calculator
Tolérance d'impédance	±10%
Matériau	FR-4	Stratifiés de qualité A provenant de fournisseurs tels que Nan Ya, KB, Shengyi, etc.
	Noyau en aluminium	1-layer Aluminum-core PCBs
	Noyau en cuivre	1-layer copper-core PCBs with direct heatsink contacts to core (≥ 1 × 1 mm)
	RF PCB	1 oz copper, 2-layer RF PCBs with Rogers and PTFE cores
Constantes diélectriques FR-4	4.5 (PCB à 2 couches)	Préimprégné 7628 – 4,4 Préimprégné 3313 – 4,1 Préimprégné 2116 – 4,16
Dimensions maximales	FR4 (1-couche): 606 × 510 mm FR4 (2-couches): 670 × 600 mm FR4 (4-couches): 663 × 593 mm FR4 (6-couches et plus): 656 × 586 mm PCB Rogers / PTFE Teflon : 590 × 438 mm PCB Aluminium: 602 × 506 mm PCB Cuivre: 480 × 286 mm	Ces limites s’appliquent aux PCB d’une épaisseur ≥ 0,8 mm. Les PCB en FR4 plus fins sont limités à 599 × 497 mm maximum. Les PCB en FR4 à 2 couches peuvent atteindre une taille maximale de 1020 × 600 mm. Les PCBs FR4 à 4 couches peuvent atteindre une taille maximale de 1016 × 596 mm.
Dimensions minimales	FR4/Rogers/PTFE: 3 × 3 mm Bords Castellés/Platés: 10 × 10 mm PCB Aluminium/Cuivre: 5 × 5 mm	Ces limites s’appliquent aux PCB d’une épaisseur ≥ 0,6 mm. Un examen manuel est requis pour les PCB plus fins. La mise en panneau est recommandée pour les circuits de petite taille.
Tolérance dimensionnelle	±0.1mm	Tolérance : ±0,1 mm (haute précision) et ±0,2 mm (standard) pour fraisage CNC, ±0,4 mm pour rainurage en V (V-scoring)
Épaisseur	0.4 – 4.5 mm	Épaisseur: 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm(les épaisseurs de 2,5 mm et plus sont réservées aux PCB de 12 couches ou plus)
Tolérance d'épaisseur (épaisseur ≥ 1,0 mm)	± 10%	Par exemple, pour une épaisseur de carte de 1,6 mm, l’épaisseur finale varie de 1,44 mm (T – 1,6 × 10 %) à 1,76 mm (T + 1,6 × 10 %).
Tolérance d'épaisseur (épaisseur < 1,0 mm)	± 0.1mm	Par exemple, pour une épaisseur de carte de 0,8 mm, l’épaisseur finale varie de 0,7 mm (T – 0,1) à 0,9 mm (T + 0,1).
Cuivre fini couche externe	2 couches : 1 oz / 2 oz / 2,5 oz / 3,5 oz / 4,5 oz Multicouches : 1 oz / 2 oz
Cuivre fini couche interne	0.5 oz / 1 oz / 2 oz	Poids final du cuivre pour la couche interne : 0,5 oz par défaut.
Vernis épargne	Vert, violet, rouge, jaune, bleu, blanc et noir	Nous utilisons un vernis épargne LPI (Liquid Photo Imageable), le type de masque le plus couramment utilisé aujourd’hui. L’encre de vernis épargne thermodurcissable est généralement utilisée sur les PCB simple face à faible coût.
Finition de surface	HASL (avec plomb / sans plomb), ENIG, OSP (réservé aux PCB avec noyau cuivre uniquement)	Le FR-4 propose les trois types de finition : HASL étain-plomb / sans plomb, et ENIG. Les cartes à 6 couches ou plus, ainsi que les cartes RF, sont uniquement disponibles en ENIG. Les PCB à noyau aluminium sont uniquement disponibles en HASL. Les PCB à noyau cuivre sont uniquement disponibles en OSP.

Diamètre de perçage	1 couche : 0,3 – 6,3 mm 2 couches : 0,15 – 6,3 mm Multicouches : 0,15 – 6,3 mm	Les trous d’un diamètre ≥ 6,3 mm sont fraisés CNC à partir d’un trou pré-percé plus petit. Diamètre de perçage minimum pour les PCB à 2 couches ou plus : 0,15 mm (coût plus élevé !) Diamètre de perçage minimum pour les PCB à noyau aluminium : 0,65 mm Diamètre de perçage minimum pour les PCB à noyau cuivre : 1,0 mm
Tolérance sur diamètre de trou	hrough-holes : +0,13 / -0,08 mm Trous d’emmanchement (Press-fit) : ±0,05 mm (Taille du trou fini: 0,55-2,0 mm.Uniquement pour les cartes ENIG multicouches et les trous circulaires. Mentionnez les trous spécifiques dans la section "Remarque PCB".)	Par exemple, pour un trou de 0,6 mm, une taille finale comprise entre 0,52 mm et 0,73 mm est acceptable. Afin d'éviter que la peinture de masque de soudure ou l'étain ne se coincent dans le trou, il est recommandé que la taille des PTH soit ≥0.5mm.
Épaisseur moyenne du placage dans les trous	18μm
Tolérance de Position des Troues	±0.05 mm
Vias borgnes / vias enterrés	Non pris en charge	Actuellement, nous ne prenons pas en charge les vias borgnes ou enterrés, uniquement les trous traversants.
Diamètre minimum des vias	0.15mm / 0.25mm	PCB 1 couche (NPTH uniquement) : trou de 0,3 mm / diamètre de via 0,5 mm PCB 2 couches : trou de 0,15 mm / diamètre de via 0,25 mm PCB multicouches : trou de 0,15 mm / diamètre de via 0,25 mm ① Le diamètre du via doit être supérieur de 0,1 mm (0,15 mm recommandé) au diamètre du trou. ② Taille minimale préférée du trou via : 0.2mm ③ Un trou de 0.15mm avec n'importe quelle taille de via, et un trou de 0.2mm ou 0.25mm avec un diamètre de via inférieur à 0.45mm, coûtera plus cher. Merci de sélectionner la taille de via correspon
Trous non métallisés – diamètre minimum	0.50mm	La largeur minimale d’une fente métallisée est de 0,5 mm, à dessiner avec une pastille.
Slots Platés Minimaux	2-couches : 0.5mm Multicouches : 0.35mm	La largeur minimale de la fente plaquée est de 0.5mm, qui est dessinée avec un pad.
Fentes non métallisées – dimensions minimales	1.0mm	La largeur minimale d’une fente non métallisée est de 1,0 mm ; veuillez dessiner son contour dans la couche mécanique (GM1 ou GKO).
Tolérance des trous de slot	Platé : +0.13 / -0.08 mm Non platé : ±0.2mm	Le slot platé est réalisé par des outils de perçage. Le slot non platé est réalisé par CNC.
Espacement minimum entre vias	0.2mm
Espacement minimum entre trous à pastilles	0.45mm
Trous semi-traversants minimum (castellated holes)	0.6mm	Les trous semi-traversants (castellated holes) sont des demi-trous métallisés sur les bords du PCB, généralement utilisés sur des cartes filles à souder sur des cartes mères. ① Diamètre du trou (Φ) : ≥ 0,6 mm ② Distance trou – bord de carte (L) : ≥ 1 mm ③ Distance entre trous (D) : ≥ 0,6 mm ④ Taille minimale du PCB : 10 × 10 mm ⑤ Épaisseur minimale du PCB : 0,6 mm
Bords métallisés	10 x 10mm	Les bords métallisés sont plaqués cuivre avec traitement ENIG. HASL n’est pas pris en charge. ① Taille minimale du PCB : 10 × 10 mm ② Épaisseur minimale du PCB : 0,6 mm ③ Au moins 3 interruptions (plus pour les grandes cartes) dans le placage des bords sont requises pour les onglets de maintien
Trou aveugle		① Largeur du Trou aveugle (W) : ≥ 1.0 mm ② Profondeur du Trou aveugle (D) : ≥ 0.2 mm ③ Largeur de l’anneau du Trou aveugle (A) : ≥ 0.3 mm (Largeur du pad des Trous aveugles PTH) ④ Distance de sécurité (S) : ≥ 0.2 mm (La distance des Trous aveugles NPTH au pad/aux pistes/plan de cuivre) ⑤ Épaisseur restante du Trou aveugle (R) : ≥ 0.2 mm (La distance entre le fond du Trou aveugle et la couche de cuivre interne/substrat le plus proche) ⑥ Supporte les cartes FR4 de 2 à 32 couches avec une épaisseur de ≥ 0.8 mm
Backdrill		Le backdrill utilise un processus de perçage secondaire pour contrôler la profondeur du trou, en retirant l'excédent de cuivre des autres couches du via, réduisant ainsi son interférence avec le signal. ① Prend en charge les cartes FR4 de 4 à 32 couches avec une épaisseur ≥ 0.8mm ② Diamètre du trou traversant (D): 0.2-0.5mm (rempli de résine époxy après backdrill) ③ Diamètre du backdrill (W): typiquement 0.2mm plus grand que le diamètre du trou traversant ④ Profondeur du backdrill (L) : couches avec backdrill, personnalisable ⑤ Épaisseur du diélectrique (T) : ≥0.15mm (du bas du backdrill à la couche interne adjacente en cuivre) ⑥ Distance de sécurité (S) : ≥0.2mm (distance de sécurité entre le pad/trace/cuivre)
Trous / fentes rectangulaires	Non pris en charge	Les trous et fentes rectangulaires sans angles arrondis ne sont pas pris en charge.

Largeur et espacement minimum des pistes (1 oz)	0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil)	1 et 2 couches : 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil) Multicouches : 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). 3 mil accepté dans les fan-outs BGA
Largeur et espacement minimum des pistes (2 oz)	0.16 / 0.16 mm (6.5 / 6.5 mil)	2 couches : 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil) Multicouches : 0.15 / 0.15 mm (6 / 6 mil)
Largeur et espacement minimaux des pistes (2,5 oz)	2 couches : 0,2 / 0,2 mm (8 mil / 8 mil)
Largeur et espacement minimaux des pistes (3,5 oz)	2 couches : 0,25 / 0,25 mm (10 mil / 10 mil)
Largeur et espacement minimaux des pistes (4,5 oz)	2 couches : 0,3 / 0,3 mm (12 mil / 12 mil)
Tolérance de largeur des pistes	±20%	Par exemple, pour une piste de 0,1 mm, la largeur finale acceptée est comprise entre 0,08 et 0,12 mm.
Couronne annulée PTH	≧0.20mm	2 couches : 1 oz : recommandé ≥ 0,25 mm ; minimum absolu 0,18 mm 2 oz : ≥ 0,254 mm Multicouches : 1 oz : recommandé ≥ 0,20 mm ; minimum absolu 0,15 mm 2 oz : ≥ 0,254 mm
Couronne annulée NPTH	≧0.45mm	Recommandé : ≥ 0,45 mm. Cela permet de retirer un anneau de cuivre de 0,2 mm autour du trou pour permettre la fixation du film d’étanchéité. Des pastilles plus petites que la valeur recommandée peuvent entraîner une couronne annulée trop fine ou inexistante.
BGA	0.2mm	① Un diamètre de pad BGA de 0.2mm-0.25mm nécessite ENIG. ② Dégagement pastille BGA – piste ≥ 0,1 mm (min. 0,09 mm pour cartes multicouches) ③ Les vias peuvent être placés dans les pastilles BGA si elles sont remplies et recouvertes
Pistes en spirale	0.15/0.15mm	Largeur/dégagement minimum des pistes : 0,15 / 0,15 mm si recouvertes de vernis épargne (1 oz) Largeur/dégagement minimum des pistes : 0,25 / 0,25 mm si non recouvertes de vernis épargne (1 oz). ENIG uniquement (risque élevé de court-circuit avec HASL)
Largeur et espacement de trame hachurée	0.25 mm
Largeur et espacement de trame hachurée	0.25mm
Dégagement via interne à cuivre	0.2mm
Dégagement trou PTH interne à cuivre	0.3mm
Dégagement pastille à piste	0.1mm	Minimum : 0,1 mm (garder une marge supérieure si possible). Minimum local de 0,09 mm pour les pastilles BGA
Espacement entre pastilles SMD (réseaux différents)	0.15mm	Détails supplémentaires sur l'espacement des pastilles SMD : SMD Components Minimum Spacing Espacement minimum des composants SMD Pad SMD minimum : 0.25mm × 0.25mm
Dégagement via à piste	0.2mm
Dégagement PTH à piste	0.28mm	0,35 mm recommandé, minimum 0,28 mm
Dégagement NPTH à piste	0.2mm

Usiné	0.2mm	V-cut ② Dégagement du cuivre par rapport aux fentes fraisées : ≥ 0,2 mm ③ Tolérance dimensionnelle des bords fraisés : ±0,2 mm (précision standard) ; ±0,1 mm (haute précision)
V-cut	0.4mm	① Dégagement du cuivre par rapport aux bords avec rainure en V : ≥ 0,4 mm ② Tolérance dimensionnelle des bords avec rainure en V : ±0,4 mm. Épaisseur PCB ≥ 0,6 mm ③ Espacement entre les circuits dans un panneau : 0 mm par défaut. Alternativement, rainure en V dans une direction sans espacement, fraisage dans l'autre direction avec un espacement de 1,6 ou 2 mm ④ Dimensions minimales du panneau : 70 × 70 mm ; dimensions maximales : 475 × 475 mm ⑤ Angle de la rainure en V : 25° ⑥ Espacement minimal entre deux V-cuts : 2mm (3mm recommandé)
Panneau avec points de rupture (mouse bites)	0.2mm	① Dégagement du cuivre par rapport aux bords sans "mouse-bite" : ≥ 0,2 mm ② Tolérance dimensionnelle des bords sans "mouse-bite" : ±0,2 mm (précision standard) ; ±0,1 mm (haute précision) ③ Espacement entre circuits dans le panneau : 1,6 ou 2 mm ④ Des bords dentelés restent après la dépannelisation ⑤ Largeur minimale des bandes techniques : 3 mm. Pour l’assemblage chez JLCPCB, utiliser des bandes techniques de 5 mm, trous d’outillage de 2 mm, et repères (fiducials) de 1 mm centrés à 3,85 mm du bord du panneau ⑥ Diamètre recommandé des "mouse-bites" : 0,5 à 0,8 mm ; Distance recommandée entre deux "mouse-bites" : 0,2 à 0,3 mm Largeur minimale de l’onglet de rupture : 4 mm ; en cas de rupture avec "mouse-bites" : largeur minimale de 5 mm
Panneautisation avec espace entre les circuits	2mm	L’espacement entre les circuits doit être ≥ 2 mm ; un espacement trop étroit complique le fraisage et la rainure en V.
Panneautisation de circuits imprimés circulaires	≥20mmx20mm	La taille d’un circuit rond individuel doit être ≥ 20 × 20 mm lors du choix de la mise en panneau par JLCPCB. Panneauter avec des trous en pont ("stamp holes") et ajouter des bandes techniques sur les quatre bords du circuit.

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