Bonne nouvelle ! Les substrats en aluminium JLCPCB sont désormais disponibles !

En réponse à un fort intérêt du marché, le groupe JLCPCB est heureux d'annoncer le lancement de ses substrats en aluminium à la mi-mai 2021. Afin d'élargir encore son portefeuille de produits, la société a introduit un substrat à cuivre directement lié (DBC) haute performance en avril 2022, conçu pour une dissipation thermique améliorée.

Présentation des Substrats en Aluminium

Un substrat en aluminium est un type de laminé à base de cuivre à noyau métallique (MCCL) connu pour ses excellentes propriétés de dissipation thermique. Un substrat en aluminium à une couche standard se compose généralement de trois couches : une couche de circuit (film de cuivre), une couche d'isolation diélectrique et la base en aluminium. Utilisé couramment dans les produits générant une chaleur importante, il est largement appliqué dans des domaines tels que les circuits intégrés hybrides (HIC), l'éclairage LED et les équipements d'automatisation de bureau.

Capacités des Substrats en Aluminium

1. Couches : 1 couche (substrat en aluminium simple face)

2. Épaisseur de la carte : 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (épaisseur du cuivre 1OZ)

3. Perçage minimum : 0,65 mm

4. Taille minimale : 55 mm, taille maximale : 602506 mm (utilise généralement la panélisation par découpe en V, la dimension minimale du panneau est de 7070 mm, la dimension maximale du panneau est de 475475 mm)

5. Largeur de trace minimale et espacement : 0,10/0,10 mm (merci de concevoir plus large) ; inspection complète par AOI + Test aléatoire Flying Probe

6. Couleur du masque de soudure : blanc, noir

7. Couleur de la sérigraphie : noir, blanc (la sérigraphie sera blanche lorsque le masque de soudure est noir, la sérigraphie sera noire lorsque le masque de soudure est blanc)

8. Format de livraison : PCB unique, panneau avec découpe en V et fraisage (largeur minimale de fente de fraisage : 1,6 mm), la panélisation par trous de poinçonnage n'est pas recommandée.

9. Tableau de données spécifique :

Considérations Importantes pour les Substrats en Aluminium :

1. Composants SMT uniquement : Les substrats en aluminium simples face soudent généralement des composants SMT sur la couche de film de cuivre, il est conseillé de ne pas souder des composants à travers les trous pour éviter les courts-circuits causés par les pattes touchant la base en aluminium.

2. Sérigraphie sur la surface en aluminium : Il est conseillé de ne pas imprimer de caractères sur la base en aluminium, car l'adhérence est faible et les caractères, en particulier les blancs, ne sont pas clairs. Si l'impression de caractères sur la base en aluminium est nécessaire, merci d'ajouter une remarque lors de la commande.

3. Taille minimale de l'outil de fraisage (CNC) : Le façonnage (CNC) nécessite un cutter de fraisage d'au moins 1,6 mm, ainsi les trous de fente ou les espacements de panneaux doivent être ≥1,6 mm.

4. Processus de découpe en V : Le façonnage (V-CUT) utilise un outil diamanté pour découper en V, ce qui réduit les bavures et coupe plus profondément du côté aluminium que du côté film de cuivre pour éviter la déformation et les défauts sur la face du circuit.

5. Panélisation par onglets détachables (Mouse Bites) : Les substrats en aluminium ne recommandent généralement pas la panélisation par trous de poinçonnage (si cela est insisté, merci de bien le noter lors de la commande ; nous considérons que vous acceptez la difficulté de découpe du panneau et les défauts tels que les bavures et les protrusions par défaut).

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