PCB rigide Capacités de fabrication

1 couche : 0,3 – 6,3 mm

2 couches : 0,15 – 6,3 mm

Multicouches : 0,15 – 6,3 mm

Les trous d’un diamètre ≥ 6,3 mm sont fraisés CNC à partir d’un trou pré-percé plus petit.

Diamètre de perçage minimum pour les PCB à 2 couches ou plus : 0,15 mm (coût plus élevé !)

Diamètre de perçage minimum pour les PCB à noyau aluminium : 0,65 mm

Diamètre de perçage minimum pour les PCB à noyau cuivre : 1,0 mm

hrough-holes : +0,13 / -0,08 mm

Trous d’emmanchement (Press-fit) : ±0,05 mm (Taille du trou fini: 0,55-2,0 mm.Uniquement pour les cartes ENIG multicouches et les trous circulaires. Mentionnez les trous spécifiques dans la section "Remarque PCB".)

Par exemple, pour un trou de 0,6 mm, une taille finale comprise entre 0,52 mm et 0,73 mm est acceptable.

Afin d'éviter que la peinture de masque de soudure ou l'étain ne se coincent dans le trou, il est recommandé que la taille des PTH soit ≥0.5mm.

PCB 1 couche (NPTH uniquement) : trou de 0,3 mm / diamètre de via 0,5 mm

PCB 2 couches : trou de 0,15 mm / diamètre de via 0,25 mm

PCB multicouches : trou de 0,15 mm / diamètre de via 0,25 mm

① Le diamètre du via doit être supérieur de 0,1 mm (0,15 mm recommandé) au diamètre du trou.

② Taille minimale préférée du trou via : 0.2mm

③ Un trou de 0.15mm avec n'importe quelle taille de via, et un trou de 0.2mm ou 0.25mm avec un diamètre de via inférieur à 0.45mm, coûtera plus cher. Merci de sélectionner la taille de via correspon

2-couches : 0.5mm

Multicouches : 0.35mm

Platé : +0.13 / -0.08 mm

Non platé : ±0.2mm

Le slot platé est réalisé par des outils de perçage.

Le slot non platé est réalisé par CNC.

Les trous semi-traversants (castellated holes) sont des demi-trous métallisés sur les bords du PCB, généralement utilisés sur des cartes filles à souder sur des cartes mères.

① Diamètre du trou (Φ) : ≥ 0,6 mm

② Distance trou – bord de carte (L) : ≥ 1 mm

③ Distance entre trous (D) : ≥ 0,6 mm

④ Taille minimale du PCB : 10 × 10 mm

⑤ Épaisseur minimale du PCB : 0,6 mm

Les bords métallisés sont plaqués cuivre avec traitement ENIG. HASL n’est pas pris en charge.

① Taille minimale du PCB : 10 × 10 mm

② Épaisseur minimale du PCB : 0,6 mm

③ Au moins 3 interruptions (plus pour les grandes cartes) dans le placage des bords sont requises pour les onglets de maintien

① Largeur du Trou aveugle (W) : ≥ 1.0 mm

② Profondeur du Trou aveugle (D) : ≥ 0.2 mm

③ Largeur de l’anneau du Trou aveugle (A) : ≥ 0.3 mm (Largeur du pad des Trous aveugles PTH)

④ Distance de sécurité (S) : ≥ 0.2 mm (La distance des Trous aveugles NPTH au pad/aux pistes/plan de cuivre)

⑤ Épaisseur restante du Trou aveugle (R) : ≥ 0.2 mm (La distance entre le fond du Trou aveugle et la couche de cuivre interne/substrat le plus proche)

⑥ Supporte les cartes FR4 de 2 à 32 couches avec une épaisseur de ≥ 0.8 mm

Le backdrill utilise un processus de perçage secondaire pour contrôler la profondeur du trou, en retirant l'excédent de cuivre des autres couches du via, réduisant ainsi son interférence avec le signal.

① Prend en charge les cartes FR4 de 4 à 32 couches avec une épaisseur ≥ 0.8mm

② Diamètre du trou traversant (D): 0.2-0.5mm (rempli de résine époxy après backdrill)

③ Diamètre du backdrill (W): typiquement 0.2mm plus grand que le diamètre du trou traversant

④ Profondeur du backdrill (L) : couches avec backdrill, personnalisable

⑤ Épaisseur du diélectrique (T) : ≥0.15mm (du bas du backdrill à la couche interne adjacente en cuivre)

⑥ Distance de sécurité (S) : ≥0.2mm (distance de sécurité entre le pad/trace/cuivre)

1 et 2 couches : 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)

Multicouches : 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). 3 mil accepté dans les fan-outs BGA

2 couches : 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)

Multicouches : 0.15 / 0.15 mm (6 / 6 mil)

2 couches :

1 oz : recommandé ≥ 0,25 mm ; minimum absolu 0,18 mm

2 oz : ≥ 0,254 mm

Multicouches :

1 oz : recommandé ≥ 0,20 mm ; minimum absolu 0,15 mm

2 oz : ≥ 0,254 mm

Recommandé : ≥ 0,45 mm. Cela permet de retirer un anneau de cuivre de 0,2 mm autour du trou pour permettre la fixation du film d’étanchéité.

Des pastilles plus petites que la valeur recommandée peuvent entraîner une couronne annulée trop fine ou inexistante.

① Un diamètre de pad BGA de 0.2mm-0.25mm nécessite ENIG.

② Dégagement pastille BGA – piste ≥ 0,1 mm (min. 0,09 mm pour cartes multicouches)

③ Les vias peuvent être placés dans les pastilles BGA si elles sont remplies et recouvertes

Largeur/dégagement minimum des pistes : 0,15 / 0,15 mm si recouvertes de vernis épargne (1 oz)

Largeur/dégagement minimum des pistes : 0,25 / 0,25 mm si non recouvertes de vernis épargne (1 oz). ENIG uniquement (risque élevé de court-circuit avec HASL)

Minimum : 0,1 mm (garder une marge supérieure si possible).

Minimum local de 0,09 mm pour les pastilles BGA

Détails supplémentaires sur l'espacement des pastilles SMD : SMD Components Minimum Spacing

Espacement minimum des composants SMD Pad SMD minimum : 0.25mm × 0.25mm

Les vias sont remplis de vernis épargne pour obtenir un rendu opaque.

① Les vias remplis ne doivent pas comporter d’ouverture de vernis épargne sur aucune face

② Les vias remplis doivent avoir un dégagement ≥ 0,35 mm par rapport aux autres ouvertures de vernis épargne (ex. : pastilles)

③ Les vias remplis doivent avoir un diamètre ≤ 0,5 mm

Remplis et bouchés à l'époxy

Remplis et bouchés avec pâte de cuivre

Les vias sont remplis de résine époxy ou de pâte de cuivre puis recouverts de cuivre pour obtenir une surface lisse et opaque.

① Les vias sont remplis et recouverts. Choisir la pâte de cuivre pour les applications nécessitant une haute conductivité thermique.

② Ce procédé est appliqué par défaut pour les PCB multicouches à 6 couches ou plus.

③ Compatible avec des vias de diamètre compris entre 0,15 mm et 0,55 mm

V-cut

② Dégagement du cuivre par rapport aux fentes fraisées : ≥ 0,2 mm

③ Tolérance dimensionnelle des bords fraisés : ±0,2 mm (précision standard) ; ±0,1 mm (haute précision)

① Dégagement du cuivre par rapport aux bords avec rainure en V : ≥ 0,4 mm

② Tolérance dimensionnelle des bords avec rainure en V : ±0,4 mm. Épaisseur PCB ≥ 0,6 mm

③ Espacement entre les circuits dans un panneau : 0 mm par défaut.

Alternativement, rainure en V dans une direction sans espacement, fraisage dans l'autre direction avec un espacement de 1,6 ou 2 mm

④ Dimensions minimales du panneau : 70 × 70 mm ; dimensions maximales : 475 × 475 mm

⑤ Angle de la rainure en V : 25°

① Dégagement du cuivre par rapport aux bords sans "mouse-bite" : ≥ 0,2 mm

② Tolérance dimensionnelle des bords sans "mouse-bite" : ±0,2 mm (précision standard) ; ±0,1 mm (haute précision)

③ Espacement entre circuits dans le panneau : 1,6 ou 2 mm

④ Des bords dentelés restent après la dépannelisation

⑤ Largeur minimale des bandes techniques : 3 mm. Pour l’assemblage chez JLCPCB, utiliser des bandes techniques de 5 mm, trous d’outillage de 2 mm, et repères (fiducials) de 1 mm centrés à 3,85 mm du bord du panneau

⑥ Diamètre recommandé des "mouse-bites" : 0,5 à 0,8 mm ; Distance recommandée entre deux "mouse-bites" : 0,2 à 0,3 mm

Largeur minimale de l’onglet de rupture : 4 mm ;

en cas de rupture avec "mouse-bites" : largeur minimale de 5 mm

La taille d’un circuit rond individuel doit être ≥ 20 × 20 mm lors du choix de la mise en panneau par JLCPCB.

Panneauter avec des trous en pont ("stamp holes") et ajouter des bandes techniques sur les quatre bords du circuit.