Matériaux des PCB à noyau métallique : Vérités thermiques et règles de conception
13 min
Les PCB à noyau métallique (MCPCBs) sont des cartes spécialisées où un substrat métallique remplace l'FR-4 standard. Ce noyau métallique sert de dissipateur thermique intégré, améliorant la dissipation de chaleur dans les composants électroniques à haute puissance. La structure de base est simple :
- Une couche conductrice en cuivre sur le dessus.
- Un isolant diélectrique mince au milieu.
- Une base métallique épaisse en bas.
Cette structure permet une excellente diffusion thermique et offre une plaque de masse pratique. Cependant, elle entraîne une carte plus lourde et plus coûteuse par rapport aux PCB classiques en FR-4. Les MCPCBs sont largement utilisés dans l'éclairage LED et les alimentations électriques, où beaucoup de chaleur est générée par les composants. Cet article va démystifier les différents métaux de noyau, en soulignant comment la couche diélectrique contrôle réellement l'écoulement de la chaleur. Enfin, nous comparerons les valeurs réelles de conductivité thermique.
Ce que signifie réellement « Matériau PCB à Noyau Métallique »
Le métal forme la base structurelle de la carte et fait office de dissipateur thermique géant. La couche de cuivre, généralement de 1 à 3 oz, transporte les traces du circuit sur le dessus. En dessous se trouve un mince diélectrique, typiquement entre 25 et 100 µm, qui isole électriquement le cuivre du métal. Enfin, la base est le noyau métallique, une plaque en aluminium de 1,0 à 3,2 mm qui répartit la chaleur de manière latérale.
L’aluminium a une conductivité thermique de 150–235 W/mK, alors que le cuivre a une conductivité thermique de 380–400 W/mK. Ces deux bases métalliques évacuent la chaleur beaucoup plus rapidement que l’FR-4 (0,3 W/mK).
Les cartes à noyau métallique en cuivre semblent incroyables, mais le cuivre est lourd et coûteux. C'est pourquoi presque toutes les MCPCB utilisent de l'aluminium à la place. Il existe des PCB à noyau en acier pour une meilleure résistance mécanique ou pour la protection contre les interférences électromagnétiques (EMI), mais leurs performances thermiques sont bien moins bonnes. Le noyau métallique fournit un soutien mécanique et sert de plan de masse naturel / bouclier. La partie délicate réside dans le fait que la chaleur doit d'abord traverser l'isolation diélectrique mince. Nous verrons donc pourquoi cette couche diélectrique est en réalité le goulot d'étranglement thermique.
Aluminium vs Cuivre vs Acier : Structure et Mythes
| Matériau | Conductivité thermique (W/m·K) |
|---|---|
| FR-4 (Verre époxy) | 0.3 |
| Aluminium | 150 – 235 |
| Cuivre | 380 – 400 |
| Acier | 20 – 60 |
Noyau en aluminium (Al) :
L'aluminium est relativement bon marché, léger et possède une bonne conductivité thermique. La plupart des MCPCBs génériques utilisent une base en aluminium de 1,0 à 1,6 mm. La performance thermique de l'aluminium n'est pas aussi élevée que celle du cuivre, mais elle est généralement suffisante. Les concepteurs adorent les MCPCBs en aluminium pour l'éclairage général et l'électronique de consommation.
Noyau en cuivre (Cu) :
Une conductivité thermique extrêmement élevée fait du cuivre un excellent répartiteur de chaleur. En théorie, un PCB à noyau en cuivre sans couche isolante signifie que le composant est directement attaché au cuivre. En pratique, les MCPCBs en cuivre sont rares, coûteux et plus lourds. JLCPCB propose même un service spécial "PCB en cuivre" où les puces sont montées sur des plaques de cuivre.
Noyau en acier :
L'acier n'est utilisé que si vous avez besoin d'un PCB très solide ou magnétique. Sa conductivité thermique est bien inférieure. En d'autres termes, un PCB à noyau en acier fonctionne à des températures plus élevées qu'un PCB en aluminium. Utilisez un noyau en acier uniquement si vous avez des besoins mécaniques spécifiques, et même dans ce cas, attendez-vous à une dissipation thermique moins efficace.
Rôle de la couche diélectrique (le véritable pont thermique)
Une fine couche diélectrique/isolante, généralement de 50 à 150 µm, se situe entre le circuit en cuivre chaud et la base métallique. Cette couche isole électriquement le cuivre du métal, mais elle limite également grandement le flux thermique. En fait, le diélectrique est souvent le principal goulot d'étranglement thermique dans un MCPCB. Beaucoup oublient ceci : bien que le cuivre sur le métal paraisse brillant, il y a toujours une colle visqueuse entre les deux. Celle-ci a une conductivité thermique qui varie entre 5 et 10 W/mK seulement.
Le résultat : Un MCPCB classique (avec un diélectrique standard) atteint efficacement seulement quelques W/mK au total. Seules les cartes IMS à ultra-haute performance, avec des diélectriques remplis de céramique spécialisés, peuvent pousser cette valeur au-dessus de 10 W/mK. Si une conductivité thermique maximale est requise, les concepteurs omettent parfois complètement l'isolant dans un COB-MCPCB (Chip-On-Board PCB à noyau métallique). Dans ce cas, le die est collé directement à la base métallique, de sorte que la chaleur bénéficie de la conductivité thermique complète du métal. Cela peut permettre d'atteindre une conductivité thermique efficace supérieure à 200 W/mK.
Chiffres de performance thermique fiables
Lors de l'évaluation ou de la comparaison des MCPCBs, il est important de se baser sur les valeurs de conductivité mesurées, et non seulement sur les chiffres bruts des métaux. Voici quelques chiffres clés pour la conductivité thermique :
| Catégorie | Conductivité thermique (W/m·K) |
|---|---|
| Diélectrique (isolant MCPCB) | 1–10 (haut de gamme) |
| Base en aluminium | 138–235 |
| Base en cuivre | 380–400 |
| Empilement global MCPCB | 1–4 |
Comment l'épaisseur compte : Une base métallique plus épaisse a plus de masse pour absorber la chaleur et un chemin de résistance thermique légèrement plus faible jusqu'aux bords. Cependant, la chaleur se propage principalement de manière latérale dans le plan de la plaque. Si votre source de chaleur est petite, même une plaque de 1 mm de largeur répartira largement la chaleur. Doubler l'épaisseur à 2 mm pourrait ne réduire que modestement la température des points chauds. Cependant, cela augmente la masse, ce qui ralentit le réchauffement de la carte.
Grades de matériaux pour PCB à noyau métallique (2025)
En termes pratiques, les cartes MCPCB sont classées en plusieurs niveaux selon la conductivité de la couche isolante :
1. Standard (1–3 W/m·K) : Les MCPCBs de base utilisent un diélectrique à base d'FR-4 ou des remplissages simples. Elles atteignent une conductivité thermique d'environ 1 à 3 W/m·K.
2. Moyenne gamme (3–6 W/m·K) : Les meilleures cartes utilisent des polymères spéciaux ou des couches de silicone pour augmenter la conductivité à quelques W/m·K. Elles sont courantes dans les modules automobiles ou les convertisseurs industriels.
3. Extrême (6–12+ W/m·K) : Les MCPCBs de pointe utilisent des substrats métalliques isolés (IMS) haute performance avec des charges en céramique ou même une base en céramique. Des matériaux comme le nitrure d'aluminium ou les couches en oxyde d'aluminium poussent la conductivité thermique de la carte dans les hauts chiffres simples ou les faibles dizaines.
Règles de conception qui séparent les pros des cartes grillées
Même avec les bons matériaux, une mauvaise disposition peut ruiner votre MCPCB. Voici les règles essentielles :
Types de vias (traversants, aveugles, thermiques) et limites de courant
| Type de Via | Utilisation dans le MCPCB |
|---|---|
| Via traversant | Signaux, montage |
| Via aveugle / enterré | Rare/impraticable |
| Via thermique | Transfert de chaleur uniquement |
| Via dans le pad | Optimisation thermique |
Capacité de courant :
En règle générale, 1 oz de cuivre sur une trace de 0,254 mm supporte 1 A. Doubler le poids du cuivre ou la largeur de la trace double à peu près le courant. Pour les MCPCBs manipulant 50–200 W, attendez-vous à des courants de plusieurs dizaines d'amperes ; par exemple, 16 A à 12 V correspond à 200 W. Pour transporter en continu 15–20 A, vous aurez besoin de traces de plusieurs millimètres.
Épaisseur minimale du diélectrique vs. tension nominale
La couche isolante doit également répondre aux exigences électriques. La règle générale de l'industrie est de 2–3 kV par millimètre de diélectrique. Les spécifications de JLCPCB indiquent qu'un MCPCB en aluminium de 1,0 mm a une tension de claquage de 3000 V. Une couche diélectrique plus épaisse augmente proportionnellement la tension de claquage.
Vérifiez toujours la spécification de claquage du fabricant. Si votre conception nécessite une isolation élevée, utilisez des noyaux plus épais ou des espaces isolants supplémentaires. Si la base métallique est mise à la terre, assurez-vous que le masque de soudure ou les barrières empêchent les arcs entre le cuivre et la base.
Poids du cuivre et largeur des pistes pour les applications de 50–200 W
Manipuler des dizaines de watts signifie de forts courants. Voici les choix de conception typiques :
Poids du cuivre : Le cuivre lourd réduit considérablement la résistance des pistes. Dans une pile à cœur métallique, le cuivre se trouve uniquement sur la face supérieure. Ainsi, un cuivre plus épais améliore directement la conduction et réduit les pertes I²R. Les applications en cuivre lourd (2 oz, 3 oz ou plus) nécessitent un traitement spécial, ce qui augmente les coûts de 50 à 200 %.
Largeur de la piste : Les données IPC montrent qu'une piste de 6,35 mm à 2 oz peut supporter 20 A (avec une élévation de température de 20°C). Supposons que vous ayez besoin de 20 A, prévoyez une largeur de 6 à 8 mm en cuivre de 2 oz. Consultez toujours un tableau IPC de courant de trace.
Vias thermiques / Plans thermiques :
Si vous utilisez des MCPCBs à double face, distribuez les courants élevés sur les deux faces. Sur les cartes à une seule face, vous avez essentiellement une seule couche conductrice, ce qui fait de vous aussi un « dissipateur thermique » intégré.
Limites de fabrication et facteurs de coût
Pourquoi le MCPCB coûte 2 à 4 fois plus cher que le FR4
La plupart des acheteurs de PCB remarquent que les devis pour les MCPCBs sont étonnamment plus élevés. En effet, les guides de l'industrie estiment que les MCPCBs coûtent environ 2 à 4 fois le prix des cartes FR-4 ordinaires :
- Coût des matériaux : La plaque en aluminium et les diélectriques à haute constante diélectrique coûtent plusieurs fois plus par mètre carré que les laminés en FR-4. Une plaque en aluminium de 1 mm est beaucoup plus chère que l'époxy-verre pour la même surface.
- Complexité du processus : La fabrication des MCPCBs implique des laminations supplémentaires et parfois un plaquage spécial. Il faut lier le cuivre, le diélectrique et l'aluminium sous chaleur/pression. Le perçage à travers le noyau métallique est également plus difficile que pour le FR-4.
- Rendement et tests : Un défaut dans une liaison thermique ou un vide diélectrique peut ruiner les points chauds d'un MCPCB. Le rendement peut être inférieur à celui des cartes FR-4. De nombreuses cartes nécessitent une inspection thermique/mécanique à 100%.
- Volume et expertise : Les cartes prototypes en FR-4 sont une marchandise à grand volume. Les MCPCBs sont encore de niche, ce qui fait qu'il n'y a pas d'économies d'échelle. Seules quelques usines de fabrication de cartes possèdent l'équipement et l'expertise nécessaires.
Quand Choisir MCPCB, FR4 + Dissipateur thermique ou Céramique
Choisir la bonne solution pour la gestion thermique peut se faire rapidement avec ce chemin de décision :
| Solution | Exemple Coût (typique) | Capacité thermique approximative | Coût par Watt |
|---|---|---|---|
| PCB FR4 + Dissipateur thermique | 15 $ | 50 $ | 0.30 $/W |
| MCPCB en Aluminium | 25 $ | 150 $ | 0.17 $/W |
| PCB Céramique haut de gamme | 100 $ | 200 $ | 0.50 $/W |
Estimation de la puissance et du flux thermique :
- Dissipation de faible puissance (20–50 W) : Si votre conception dissipe moins de 50 W et que vous avez de l’espace, un PCB standard en FR-4 avec dissipateur thermique ou vias thermiques peut suffire. En dessous de 20 W, une solution FR-4 + ventilateur/dissipateur est généralement la plus économique.
- Dissipation de puissance modérée (50–200 W) : Si vous poussez 50–200 W sur une petite carte, un MCPCB mérite une réflexion sérieuse.
Espace et intégration :
- Solution compacte ? Le MCPCB intègre le dissipateur thermique directement dans la carte, ce qui économise de l’espace. Tandis qu’un FR-4 + dissipateur prend plus de volume et nécessite des clips. Si l’espace est contraint, le MCPCB est souvent la meilleure option.
Environnement mécanique :
- Poids concerné ? Les MCPCBs en aluminium sont plus légers que les cartes en acier ou certains types de céramique. Si vous êtes dans un environnement exigeant, avec des vibrations ou de hautes températures, les MCPCBs surpassent le FR-4 en termes de résistance à la chaleur et aux vibrations.
Budget :
- Coût le plus bas ? Le FR-4 est la solution la plus économique au mètre carré. Si le coût est un critère principal et que la charge thermique est modérée, essayez FR-4 avec un dissipateur externe. Si le coût du dissipateur et de l’assemblage est élevé, le coût plus élevé du MCPCB peut être justifié.
Diagramme de décision en 60 secondes :
Conclusion
Les PCBs à noyau métallique sont des outils puissants pour la gestion thermique dans les applications électroniques à forte puissance. En suivant les règles clés, telles que le maintien d'une épaisseur diélectrique suffisante pour le voltage requis et le placement correct des vias thermiques, vous pouvez éviter des erreurs coûteuses. La taille des pistes pour supporter les courants permet d’éviter de brûler la carte, et le choix de l’épaisseur du métal se fait en fonction du budget thermique et de la résistance mécanique, car un métal supplémentaire ajoute du poids et des coûts.
Si votre conception PCB doit dissiper plus de quelques dizaines de watts dans un espace réduit, envisagez un noyau métallique. Si vous avez seulement besoin d'un refroidissement modéré, un FR-4 avec dissipateur thermique sera plus économique. Et si vous avez besoin de la gestion thermique la plus performante, optez pour des cartes IMS de haute performance ou des cartes céramiques directement collées. En suivant ces lignes directrices et en consultant les fiches techniques réelles, les ingénieurs peuvent choisir en toute confiance le type de carte le plus adapté à leurs besoins.
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