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Le FR4 est-il le meilleur matériau de PCB pour votre conception ?

Publié initialement Dec 31, 2025, mis à jour Dec 31, 2025

10 min

Dans le monde de l’électronique et de la fabrication de circuits imprimés, choisir le bon matériau de substrat pour votre conception peut faire la différence entre le succès et l’échec. Le substrat FR4, avec sa excellente résistance mécanique, son isolation électrique et sa résistance à la chaleur et aux produits chimiques, est largement utilisé dans l’industrie. Dans cet article, nous explorerons les propriétés et avantages du substrat FR4, son utilisation dans les circuits imprimés, ainsi que certaines limitations et conseils pour sélectionner le bon matériau FR4.


Qu’est-ce que le matériau de substrat FR4 ?


Le substrat FR4 signifie « Flame Retardant 4 » (retardateur de flamme 4), ce qui indique que le substrat FR4 est conçu pour résister à la propagation des flammes et répond à certaines normes de sécurité incendie. Les dispositifs retardateurs de flamme FR4 sont utilisés lorsque la sécurité incendie est une préoccupation, comme dans les systèmes électroniques ou électriques, et la retardance à la flamme agit comme une sécurité supplémentaire en cas de risque d’incendie.


Il s’agit d’un type de substrat utilisé dans la fabrication de composants électriques et largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés. Ce type de substrat contient de la fibre de verre, qui fournit une résistance mécanique, combinée à de la résine époxy. La combinaison des deux matériaux agit comme une matrice isolante. Les substrats FR4 offrent une excellente isolation électrique, une résistance mécanique et une protection des composants électriques sur le circuit. Ils résistent à la chaleur et aux produits chimiques, ce qui les rend adaptés à diverses applications. Les substrats FR4 sont surtout connus pour leur durabilité et leur résistance mécanique, offrant au circuit une stabilité dimensionnelle et une résistance aux produits chimiques et à l’humidité.


Ils sont largement utilisés en raison de leur performance élevée et de leur rapport coût-efficacité. Ils offrent une excellente isolation électrique, réduisant ainsi les risques de courts-circuits et augmentant la fiabilité de la transmission des signaux. Les substrats FR4 conservent leur forme dans différentes conditions grâce à leur stabilité dimensionnelle, ce qui est essentiel pour le montage correct des composants électriques sur les circuits imprimés.


Si vous souhaitez acquérir votre propre substrat FR4, vous pouvez le commander sur le site de JLCPCB. Les chercheurs du laboratoire JLCPCB travaillent efficacement et livrent des produits de qualité optimale en 2 à 4 jours ouvrables.


(Crédit image : Jichangsheng Technology)


Quelles sont les propriétés du substrat FR4 ?


C’est grâce à ses propriétés que le substrat FR4 est si utile et unique. Parmi toutes les propriétés, en voici quelques-unes:


Bonnes propriétés diélectriques : Les substrats FR4 offrent une haute résistance au flux de courant électrique ; en raison de cette résistance, les problèmes de perte de signal et d’interférences entre les circuits sont minimisés.

Résistance à la température : Le FR4 peut supporter des températures relativement élevées, généralement jusqu’à 130–140 °C ; cette propriété permet l’utilisation de substrats FR4 dans des appareils soumis à des températures de fonctionnement élevées.

Résistance chimique : Les substrats FR4 présentent une bonne résistance à de nombreux produits chimiques, y compris différents acides rencontrés lors des processus de fabrication électronique. Cette résistance protège le substrat contre les dommages pendant ces opérations.

Retardance à la flamme : Une des principales propriétés du substrat est sa retardance à la flamme, qui permet au substrat de résister à l’inflammation et de ne pas contribuer à la propagation du feu en cas d’incident. Cette propriété est cruciale pour la sécurité des appareils électroniques.

Résistance mécanique : La fibre de verre confère au substrat FR4 une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle, empêchant le substrat de se plier lors de l’assemblage des circuits imprimés.

Isolation électrique : Les substrats FR4 offrent une excellente isolation électrique, idéaux pour les appareils nécessitant une séparation entre les éléments conducteurs.

Usinabilité : Les substrats FR4 sont facilement usinables ; ils peuvent être percés, usinés et gravés pour créer des conceptions complexes de PCB.

Compatibilité : Ces substrats sont compatibles avec les processus de fabrication de PCB courants, tels que le perçage, la soudure, le placage et le placement des composants.

Stabilité dimensionnelle : Le FR4 présente des changements dimensionnels minimes dans des conditions climatiques extrêmes, assurant la stabilité et la fiabilité dans différents appareils.

Disponibilité : Les substrats FR4 sont facilement disponibles sur le marché, y compris en ligne. JLCPCB, par exemple, permet de commander facilement et de se faire livrer les produits à domicile.

Conductivité thermique : Cette propriété permet au FR4 de dissiper la chaleur provenant des composants électriques.

Respect de l’environnement : Grâce à leur retardance à la flamme et leur durabilité, les substrats FR4 sont généralement considérés comme respectueux de l’environnement.


Comment le FR4 est-il utilisé dans les PCB ?


Il existe plusieurs étapes pour fabriquer un PCB en FR4 que nous allons aborder. Pour donner un aperçu de l’utilisation des substrats FR4 dans les PCB : les fabricants utilisent le matériau FR4 comme base afin de fournir une plateforme solide pour le montage des composants électriques sur le circuit. Des pistes en cuivre sont également ajoutées sur les feuilles FR4 pour augmenter la conductivité électrique, et les feuilles servent de couche isolante entre les pistes en cuivre, garantissant ainsi une transmission correcte des signaux. Passons maintenant à la procédure en quelques étapes:


Étape 1 : Conception

Le circuit PCB est conçu via un logiciel spécialisé, définissant l’emplacement des composants et le tracé des circuits.


Étape 2 : Préparation des matériaux


Les feuilles FR4 sont sélectionnées selon l’épaisseur et les spécifications souhaitées.


Étape 3 : Substrat


Les feuilles FR4 sont préparées, traitées pour améliorer l’adhérence et nettoyées pour garantir une haute qualité.


Étape 4 : Cuivre


Le cuivre est ajouté aux feuilles FR4 pour créer les voies conductrices permettant la distribution électrique et la transmission des signaux.


Étape 5 : Transfert


Le design PCB est transféré sur le cuivre à l’aide d’un procédé photographique utilisant la lumière ultraviolette.


Étape 6 : Gravure


Le cuivre non désiré est retiré, ne laissant que les pistes nécessaires.


Étape 7 : Usinage


Des trous sont percés pour interconnecter les différentes couches et sont plaqués de cuivre pour assurer la conductivité et la soudure. Un vernis de protection est appliqué sur les pistes pour les protéger de l’oxydation et améliorer l’isolation.


Étape 8 : Finition de surface


Une finition de surface est appliquée pour faciliter la soudure et éviter l’oxydation.


Étape 9 : Marquage


Les marquages tels que le logo ou d’autres informations importantes sont imprimés (silkscreen).


Étape 10 : Test


Le PCB est testé pour garantir son fonctionnement, sa qualité et sa fiabilité.


Cela termine le processus de fabrication des cartes. Il est important de noter que différentes procédures peuvent être appliquées par différents fabricants pour différents circuits imprimés, et ces étapes ne seront pas les mêmes pour la fabrication de chaque circuit imprimé.



Quand le FR4 n’est-il pas le meilleur choix pour votre PCB ?


Une question peut se poser : quand le substrat FR4 n’est-il pas adapté à mon appareil ou quand n’est-il pas le meilleur choix pour mes cartes ? Jusqu’à présent, nous n’avons discuté que de ses avantages, mais quelles sont ses limites ? Voici quelques raisons pour lesquelles votre substrat FR4 pourrait ne pas être le meilleur pour vous :


ENVIRONNEMENTS HOSTILES : Oui, les substrats FR4 sont résistants aux produits chimiques et aux températures extrêmes, mais lorsque les limites sont dépassées, par exemple en cas d’exposition à des produits chimiques corrosifs, ils ne répondront plus à vos besoins et il faudra trouver une alternative au substrat FR4.


HAUTES FRÉQUENCES : Le substrat FR4 ne convient pas lorsque votre appareil nécessite des signaux très rapides ou des fréquences micro-ondes. Dans ce cas, des options de substrats comme les substrats céramiques seraient plus adaptées.


HAUTES TEMPÉRATURES : Les substrats FR4 offrent une résistance limitée à la chaleur. Si votre appareil doit fonctionner dans un environnement très chaud, ces substrats ne seront pas appropriés car ils ne pourront pas performer correctement.


DESIGNS FINES : Ce substrat n’est pas adapté aux conceptions très fines ou très petites. Dans ce cas, des alternatives comme les circuits imprimés flexibles (flex PCB) pourraient convenir.


Ce sont quelques-unes des raisons pour lesquelles le substrat FR4 peut ne pas être le meilleur pour votre carte. Ces limitations peuvent également varier en fonction du concepteur de PCB, des exigences spécifiques et des différentes spécifications qui peuvent influencer l’adéquation du FR4.


Conseils pour choisir le bon matériau FR4


Voici quelques conseils pour vous aider à choisir le bon substrat FR4 :


ÉPAISSEUR : L’épaisseur des plaques FR4 détermine si vous souhaitez plus de résistance mécanique pour votre carte (possible avec des plaques épaisses) ou un design plus compact (possible avec des plaques fines).

TEMPÉRATURE DE TRANSITION VITREUSE : La température de transition vitreuse est une propriété très importante d’un substrat FR4. C’est la température à laquelle le matériau passe d’un état rigide à un état flexible. Choisissez un substrat avec une température de transition suffisamment élevée pour éviter des problèmes de performance ou d’autres défaillances.

POIDS DU CUIVRE : Le poids du cuivre détermine la capacité de transport de courant pour votre design. Un cuivre plus épais permet une meilleure conductivité mais rend le substrat plus coûteux et complique la fabrication. Un cuivre plus léger réduit la conductivité mais rend le substrat moins cher.

RÉSISTANCE AU FEU : Vérifiez que les substrats FR4 respectent les normes industrielles afin de se conformer aux standards de sécurité et aux réglementations.

CONSIDÉRATION DE COÛT : Le coût peut varier selon les spécifications du substrat. Optez pour des substrats moins chers si votre travail est moins exigeant, et pour des substrats plus coûteux si votre projet est professionnel.

SUPPORT FOURNISSEUR : Assurez-vous d’être en contact direct avec le fournisseur de votre substrat, car il connaît le mieux la compatibilité du substrat avec votre design de circuit imprimé.

En résumé, le substrat FR4 est un excellent choix pour vos PCB, offrant performance fiable et rapport coût-efficacité. Ses propriétés telles que la bonne résistance diélectrique et chimique, la retardance à la flamme, la résistance mécanique et la stabilité dimensionnelle en font un matériau indispensable dans l’industrie. Cependant, il est important de considérer ses limites dans des environnements chimiques agressifs, à haute température et pour les designs très fins. En suivant les conseils sur l’épaisseur, la Tg, l’épaisseur du cuivre, la retardance à la flamme, le coût et le support fournisseur, vous pouvez exploiter au mieux le FR4 et obtenir des PCB de haute qualité.


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