Capacidades de fabricación y ensamblaje de PCB

1 capa: 0,3 – 6,3 mm

2 capas: 0,15 – 6,3 mm

Multicapa: 0,15 – 6,3 mm

Los orificios con un diámetro ≥ 6,3 mm se fresan mediante CNC a partir de un orificio perforado más pequeño.

Diámetro mínimo de perforación para PCBs de 2 o más capas: 0,15 mm. (¡más costoso!)

Diámetro mínimo para PCBs con núcleo de aluminio: 0,65 mm.

Diámetro mínimo para PCBs con núcleo de cobre: 1,0 mm.

Orificios pasantes: +0,13 / -0,08 mm

Orificios para ajuste a presión (press-fit): ± 0,05 mm (Tamaño del agujero terminado: 0,55-2,0 mm. Solo para placas multicapa ENIG y agujeros circulares. Mencione los agujeros específicos en la sección "Observaciones de PCB".)

Por ejemplo, para un orificio de 0,6 mm, el tamaño final aceptable es entre 0,52 mm y 0,73 mm.

Para evitar que la máscara de soldadura o el estaño queden atrapados, se recomienda un tamaño de PTH ≥ 0,5 mm.

1 capa (solo NPTH): 0,3 mm orificio / 0,5 mm diámetro vía

2 capas: 0,15 mm orificio / 0,25 mm diámetro vía

Multicapa: 0,15 mm orificio / 0,25 mm diámetro vía

① El diámetro de la vía debe ser 0,1 mm (0,15 mm recomendado) mayor que el tamaño del orificio.

② Diámetro mínimo recomendado para orificio de vía: 0,2 mm.

③ Un tamaño de agujero de 0,15 mm con cualquier diámetro de vía, o un tamaño de 0,2 mm o 0,25 mm con diámetro de vía inferior a 0,45 mm, tendrá un coste adicional. Seleccione la opción de tamaño de vía correspondiente al realizar su pedido.

2 capas: 0,5 mm

Multicapa: 0,35 mm

El ancho mínimo de ranura no metalizada es 1,0 mm.

Por favor, dibuje el contorno de la ranura en la capa mecánica (GM1 o GKO).

Metalizada: +0,13 / -0,08 mm

Las ranuras metalizadas se fabrican con herramientas de taladrado.

Las ranuras no metalizadas se fabrican mediante CNC.

Espaciado entre orificios de vía

(Via Hole-to-Hole Spacing)

Espaciado entre orificios de pad

(Pad Hole-to-Hole Spacing)

Los orificios de medio corte son orificios metalizados en los bordes de la PCB, comúnmente utilizados en placas hijas para soldarse a placas base.

① Diámetro del orificio (Φ): ≥ 0,5 mm

② Distancia del orificio al borde de la PCB (L): ≥ 1 mm

③ Distancia entre orificios (D): ≥ 0,5 mm

④ Tamaño mínimo de PCB: 10 × 10 mm

⑤ Grosor mínimo de PCB: 0,6 mm

Los bordes metalizados son recubiertos de cobre y tratados con ENIG. HASL no está disponible.

① Tamaño mínimo de PCB: 10 × 10 mm

② Grosor mínimo de PCB: 0,6 mm

③ Se requieren al menos 3 interrupciones (más para PCBs más grandes) en el recubrimiento del borde para las conexiones de las pestañas de soporte.

① Ancho mínimo de ranura ciega (W): ≥ 1,0 mm

② Profundidad mínima de ranura ciega (D): ≥ 0,2 mm

③ Anillo mínimo de ranura ciega (A): ≥ 0,3 mm (Ancho del pad de ranuras ciegas PTH)

④ Distancia mínima de seguridad (S): ≥ 0,2 mm (distancia de las ranuras ciegas NPTH a pads, pistas o planos de cobre)

⑤ Grosor restante de la ranura ciega (R): ≥ 0,2 mm (distancia desde el fondo de la ranura ciega hasta la capa interna de cobre más cercana o el sustrato superficial)

⑥ Está disponible para placas FR4 de 2-32 capas con un grosor ≥0,8 mm

El backdrill es un proceso de perforación secundario que controla la profundidad del agujero, eliminando el cobre sobrante de otras capas de la vía, reduciendo así su interferencia en la señal.

① Compatible con PCBs FR4 de 4 a 32 capas con grosor ≥ 0,8 mm

② Diámetro del orificio pasante (D): 0,2–0,5 mm (relleno con epoxi tras el backdrilling)

③ Diámetro de backdrill (W): normalmente 0,2 mm mayor que el diámetro del orificio pasante.

④ Profundidad de backdrill (L): capas de backdrilling, personalizable

⑤ Espesor dieléctrico (T): ≥ 0,15 mm (desde el fondo del backdrill hasta la capa interna de cobre adyacente)

⑥ Distancia de seguridad (S): ≥ 0,2 mm (distancia de seguridad de borde a pad/pista/cobre)

1 y 2 capas: 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)

Multicapa: 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). 3 mil es aceptable en fan-outs BGA

2 capas: 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)

Multicapa: 0,15 / 0,15 mm (6 / 6 mil)

2 capas:

1 oz: recomendado ≥ 0,25 mm; mínimo absoluto 0,18 mm

2 oz: ≥ 0,254 mm

Multicapa:

1 oz: recomendado ≥ 0,20 mm; mínimo absoluto 0,15 mm

2 oz: ≥ 0,254 mm

① Diámetro del pad BGA de 0,2–0,25 mm requiere acabado ENIG.

② Separación pad BGA a pista ≥ 0,1 mm (mínimo 0,09 mm en placas multicapa)

③ Vías pueden ubicarse dentro de pads BGA usando vías rellenas y cubiertas

Ancho y separación mínima de pista: 0,15 / 0,15 mm cuando las pistas están cubiertas con máscara de soldadura (1 oz).

Ancho y separación mínima de pista: 0,25 / 0,25 mm cuando las pistas NO están cubiertas con máscara de soldadura (1 oz).

Aplicable solo para ENIG (alto riesgo de cortocircuito con HASL).

Más detalles sobre espaciado de pads SMD:

Tamaño mínimo de pad SMD: 0,25 mm × 0,25 mm

Los orificios de vía están rellenados con máscara de soldadura para lograr un acabado opaco.

① Las vías rellenadas no deben tener aperturas de máscara de soldadura en ninguna de sus caras.

② Las vías rellenadas deben mantener una distancia mínima de ≥ 0,35 mm respecto a otras aperturas de máscara de soldadura (por ejemplo, pads).

③ El diámetro máximo permitido para las vías rellenadas es de 0,5 mm.

Rellenado y recubrimiento con epoxi

Rellenado y recubrimiento con pasta de cobre

Las vías se rellenan con resina epoxi o pasta de cobre y posteriormente se recubren con una capa metálica para lograr un acabado opaco y liso.

① Las vías se rellenan y se recubren. Se recomienda el relleno con pasta de cobre para aplicaciones que requieran alta conductividad térmica.

② Este proceso es el predeterminado para placas multicapa de 6 o más capas.

③ Compatible con diámetros de vía de 0,15 a 0,55 mm.

① Separación mínima del cobre desde los bordes del panel fresado: ≧ 0,2 mm

② Separación mínima del cobre desde las ranuras fresadas: ≧ 0,2 mm

③ Tolerancia dimensional para los bordes del panel fresado: ± 0,2 mm (precisión estándar); ± 0,1 mm (alta precisión)

① Separación mínima del cobre desde los bordes del panel V-Cut: ≧ 0,4 mm

② Tolerancia dimensional para los bordes del panel V-Cut: ± 0,4 mm. Grosor de la PCB ≥ 0,6 mm

③ Espaciado entre paneles por defecto: cero. Alternativamente, V-Cut en una dirección sin espaciado y fresado en la otra dirección con espaciado de 1,6 mm o 2 mm

④ Dimensiones mínimas del panel: 70 × 70 mm; dimensiones máximas del panel: 475 × 475 mm

⑤ Ángulo de la ranura V-Cut: 25°

① Separación del cobre desde los bordes de la placa sin perforaciones tipo “mouse bite”: ≥ 0,2 mm

② Tolerancia dimensional de los bordes de la placa sin perforaciones tipo “mouse bite”: ± 0,2 mm (precisión estándar); ± 0,1 mm (alta precisión)

③ Espaciado entre placas en el panel: 1,6 mm o 2 mm

④ Los bordes quedarán dentados después de la depanelización

⑤Ancho mínimo del borde de herramienta (tooling edge): 3 mm Para el ensamblaje SMT en JLCPCB, se utilizan bordes de herramienta de 5 mm, agujeros de herramienta de 2 mm y fiduciales de 1 mm centrados a 3,85 mm desde los bordes del panel.

⑥ Diámetro recomendado de los “mouse bite”: 0,5-0,8 mm; distancia recomendada entre dos “mouse bites”: 0,2-0,3 mm. El ancho mínimo de la lengüeta de separación (breakaway tab) es de 4 mm. Para lengüetas de separación con “mouse bites”, el ancho mínimo es de 5 mm.

El tamaño de cada placa circular individual debe ser al menos 20 mm × 20  mm al seleccionar la opción “Panel por JLCPCB”.

Panelizar con perforaciones tipo “mouse bites” y añadir franjas de sujeción (tooling strips) en los cuatro bordes de la placa.