¡Buenas noticias! Sustratos de aluminio de JLCPCB están disponibles.
Actualizaciones de producto
Mar 05, 2026- Descripción general del sustrato de aluminio
- Capacidades del sustrato de aluminio
- Consideraciones clave para el sustrato de aluminio:
En respuesta al fuerte interés del mercado, JLCPCB Group lanzó su sustrato de aluminio en mayo de 2021 y amplió su su cartera de productos en abril de 2022 con el sustrato DBC (Cobre Unido Directamente), diseñado para ofrecer una disipación térmica mejorada.
Descripción general del sustrato de aluminio
Un sustrato de aluminio es un tipo de laminado con núcleo metálico revestido de cobre (MCCL) conocido por sus excelentes propiedades de disipación térmica. Un sustrato de aluminio estándar de una sola capa suele constar de tres capas: capa de circuito (lámina de cobre), capa dieléctrica aislante y base de aluminio. Se utiliza habitualmente en productos con una generación significativa de calor y se aplica ampliamente, como circuitos integrados híbridos (HIC), iluminación LED y equipos de automatización de oficina.
Capacidades del sustrato de aluminio
1. Capas: 1 capa (sustrato de aluminio de una sola cara)
2. Grosor de la placa: 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (espesor de cobre 1OZ)
3. Perforación (Drilling) mínimo: 0,65 mm
4. Tamaño mínimo: 5*5 mm, tamaño máximo: 602*506 mm (generalmente se utiliza panelización con V-cut; la dimensión mínima del panel es 70*70 mm y la dimensión máxima del panel es 475*475 mm)
5. Ancho mínimo de pista y separación: 0,10/0,10 mm (se recomienda diseñar pistas más anchas); inspección completa AOI + prueba aleatoria con Flying Probe
6. Color de la máscara de soldadura: blanco, negro
7. Color de la serigrafía: negro, blanco (la serigrafía será blanca cuando la máscara de soldadura sea negra y negra cuando la máscara de soldadura sea blanca)
8. Formato de entrega: PCB individual, panel con V-CUT y fresado (ancho mínimo de ranura de fresado: 1,6 mm); no se recomienda la panelización con agujeros tipo stamp hole.
10. Tabla de datos específica：
Consideraciones clave para el sustrato de aluminio:
1. Solo componentes SMT:
Los sustratos de aluminio de una sola cara suelen soldar componentes SMT en la capa de lámina de cobre. Se recomienda no soldar componentes de orificio pasante para evitar cortocircuitos causados por las patillas que puedan entrar en contacto con la base de aluminio.
2. Serigrafía en la superficie de aluminio:
Se recomienda no imprimir caracteres sobre la base de aluminio, ya que presenta baja adherencia y los caracteres, especialmente en color blanco, no se distinguen con claridad. Si es necesario imprimir caracteres en la base de aluminio, por favor añada una nota en el campo de observaciones del pedido.
3. Tamaño mínimo de herramienta de fresado (CNC):
El shaping (CNC) utiliza una fresa con diámetro mínimo de 1,6 mm; por lo tanto, las ranuras o separaciones del panel deben ser ≥1,6 mm.
4. Proceso de V-CUT:
El shaping mediante V-CUT utiliza una herramienta de corte en V para reducir las rebabas, realizando un corte más profundo en el lado del aluminio que en el lado de la lámina de cobre, con el fin de evitar deformaciones y defectos en la superficie del circuito.
5. Panelización mediante pestañas rompibles (Mouse Bites):
En general, no se recomienda la panelización mediante agujeros tipo stamp hole en sustratos de aluminio (si aun así se requiere, indíquelo claramente al realizar el pedido; se asumirá por defecto que usted acepta las posibles dificultades durante el depanelizado, así como defectos como rebabas o protuberancias).