Capacidades de Fabricação e Montagem de PCB

1 camada: 0,3 – 6,3 mm

2 camadas: 0,15 – 6,3 mm

Multicamadas: 0,15 – 6,3 mm

Os furos com diâmetro ≥ 6,3 mm são usinados por CNC a partir de um furo menor previamente perfurado.

O diâmetro mínimo de furação para PCBs de 2 ou mais camadas é de 0,15 mm (custo mais elevado!).

O diâmetro mínimo de furação para PCBs com núcleo de alumínio é de 0,65 mm.

O diâmetro mínimo de furação para PCBs com núcleo de cobre é de 1,0 mm.

Furos passantes: +0,13 / -0,08 mm

Furos de press-fit: ±0,05 mm (Diâmetro final do furo:0,55–2,0 mm. Apenas para placas multicamadas com acabamento ENIG e furos circulares. Indique os furos específicos em“Observações da PCB”.)

Exemplo: para um furo de 0,6 mm, é aceitável que o diâmetro final esteja entre 0,52 mm e 0,73 mm.

Para evitar que a máscara de solda ou o estanho fiquem presos no furo, recomenda-se um tamanho de PTH ≥ 0,5 mm.

Placa de 1 camada (apenas NPTH): furo de 0,3 mm / via de 0,5 mm

Placa de 2 camadas: furo de 0,15 mm / via de 0,25 mm

Multicamadas: furo de 0,15 mm / via de 0,25 mm

① O diâmetro da via deve ser 0,1 mm (idealmente 0,15 mm) maior do que o diâmetro do furo da via.

② Tamanho mínimo de furo de via recomendado: 0,2 mm.

③ Furo de 0,15 mm com qualquer diâmetro de via, e furos de 0,2 mm ou 0,25 mm com diâmetro de via inferior a 0,45 mm terão custo adicional. Por favor, selecione a opção de tamanho de via correspondente ao fazer o pedido.

2 camadas: 0,5 mm

Multicamadas: 0,35 mm

Metalizado: +0,13 / -0,08 mm

Não metalizado: ±0,2 mm

A ranhura metalizada é feita por ferramentas de perfuração.

A ranhura não metalizada é feita por CNC.

Furos castellados são semi-furos metalizados nas bordas da PCB, comumente usados em placas filhas para soldagem em placas mãe.

① Diâmetro do furo (Φ): ≥ 0,5 mm

② Distância do furo até a borda da placa (L): ≥ 1 mm

③ Distância entre furos (D): ≥ 0,5 mm

④ Tamanho mínimo da PCB: 10 × 10 mm

⑤ Espessura mínima da PCB: 0,6 mm

As bordas metalizadas são revestidas com cobre e tratadas com ENIG. O acabamento HASL não é suportado.

① Tamanho mínimo da PCB: 10 × 10 mm

② Espessura mínima da PCB: 0,6 mm

③ São necessárias pelo menos 3 interrupções (mais para PCBs maiores) no revestimento das bordas para permitir a conexão das abas de suporte (support tabs

① Largura da ranhura cega (W): ≥ 1,0 mm

② Profundidade da ranhura cega (D): ≥ 0,2 mm

③ Largura anelar da ranhura cega (A): ≥ 0,3 mm (largura da almofada de ranhuras PTH cegas)

④ Distância de segurança (S): ≥ 0,2 mm (distância entre ranhuras NPTH cegas e almofadas/trilhos/plano de cobre)

⑤ Espessura restante da ranhura cega (R): ≥ 0,2 mm (distância do fundo da ranhura cega até a camada interna de cobre ou ao substrato superficial)

⑥ Compatível com placas FR4 de 2 a 32 camadas com espessura ≥ 0,8 mm

A perfuração de remoção (backdrill) utiliza um processo de perfuração secundário para controlar a profundidade do furo, removendo o cobre excedente das outras camadas da via, reduzindo assim a sua interferência no sinal.

① Suporta PCBs FR4 de 4 a 32 camadas com espessura ≥ 0,8 mm

② Diâmetro do furo passante (D): 0,2–0,5 mm (preenchido com epóxi após o backdrill)

③ Diâmetro do backdrill (W): normalmente 0,2 mm maior do que o diâmetro do furo passante

④ Profundidade do backdrill (L): camadas com backdrill, personalizável

⑤ Espessura dielétrica (T): ≥ 0,15 mm (desde o fundo do backdrill até à camada de cobre interna adjacente)

⑥ Distância de segurança (S): ≥ 0,2 mm (distância de segurança da borda ao pad/trilha/cobre)

Furos e ranhuras retangulares sem cantos arredondados não são suportados.

1 e 2 camadas: 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)

Multicamadas: 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). 3 mil é aceitável em fan-outs de BGA.

2 camadas: 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)

Multicamadas: 0,15 / 0,15 mm (6 / 6 mil)

2 camadas:

1 oz: Recomendado 0,25 mm ou acima; mínimo absoluto 0,18 mm

2 oz: 0,254 mm ou acima

Multicamadas:

1 oz: Recomendado 0,20 mm ou acima; mínimo absoluto 0,15 mm

2 oz: 0,254 mm ou acima

① Diâmetro do pad BGA de 0,2 mm–0,25 mm requer acabamento ENIG

② Distância entre a almofada BGA e a pista ≥ 0,1 mm (mín. 0,09 mm para placas multicamadas)

③ As vias podem ser colocadas dentro das almofadas BGA utilizando vias preenchidas e revestidas

Largura/margem mínima da trilha: 0,15/0,15 mm, quando as trilhas são cobertas por máscara de solda (1 oz).

Largura/margem mínima da trilha: 0,25/0,25 mm, quando as trilhas NÃO são cobertas por máscara de solda (1 oz). Apenas ENIG (alto risco de curto-circuito com HASL)

Mín. 0,1 mm (fique bem acima, se possível).

Mín. 0,09 mm localmente para pads BGA.

Mais detalhes do espaçamento entre almofadas SMD:

Pad SMD mínimo: 0,25 mm × 0,25 mm

As vias são preenchidas com máscara de solda para um acabamento opaco.Clique para explicação detalhada

① Vias preenchidas não devem ter aberturas de máscara de solda em nenhum dos lados

② Vias preenchidas devem ter um espaçamento ≥ 0,35 mm de outras aberturas de máscara de solda (por exemplo, almofadas)

③ Vias preenchidas não devem ter diâmetro superior a 0,5 mm

Preenchido com epóxi e coberto

Preenchido com pasta de cobre e coberto

As vias são preenchidas com resina epóxi ou pasta de cobre e depois revestidas para obter um acabamento opaco e liso.Clique para explicação detalhada

① As vias são preenchidas e revestidas. Escolha preenchimento com pasta de cobre para aplicações que exigem alta condutividade térmica.

② Este processo é o padrão para placas multicamadas de 6 camadas ou mais.

③ Compatível com diâmetros de vias de 0,15 a 0,55 mm.

① Distância do cobre às bordas fresadas da placa: ≧ 0,2 mm

② Distância do cobre às ranhuras fresadas: ≧ 0,2 mm

③ Tolerância dimensional das bordas fresadas da placa: ±0,2 mm (precisão regular); ±0,1 mm (alta precisão)

① Distância do cobre às bordas com corte em V: ≧ 0,4 mm

② Tolerância dimensional das bordas com corte em V: ±0,4 mm. Espessura da PCB ≥ 0,6 mm

③ Espaçamento zero entre placas no painel por padrão. Alternativamente, corte em V numa direção sem espaçamento e fresagem na outra direção com espaçamento de 1,6 ou 2 mm entre placas

④ Dimensões mínimas do painel: 70 × 70 mm; dimensões máximas do painel: 475 × 475 mm

⑤ Ângulo do sulco do corte em V: 25°

① Distância do cobre às bordas da placa sem ranhuras tipo “mouse-bite”: ≧ 0,2 mm

② Tolerância dimensional das bordas da placa sem “mouse-bite”: ±0,2 mm (precisão regular); ±0,1 mm (alta precisão)

③ Espaçamento entre placas no painel: 1,6 ou 2 mm

④ As bordas serrilhadas permanecerão após a separação das placas

⑤ Largura mínima da borda de fixação: 3 mm. Para montagem de PCB na JLCPCB, use bordas de fixação de 5 mm, furos de fixação de 2 mm e fiduciais de 1 mm centralizados a 3,85 mm das bordas do painel

⑥ Diâmetro recomendado para os “mouse-bites”: 0,5 mm–0,8 mm;

Distância recomendada entre dois “mouse-bites”: 0,2 mm–0,3 mm.

Largura mínima da aba destacável: 4 mm. Para destacamento com “mouse-bites”, a largura mínima é de 5 mm.

O tamanho da placa redonda única deve ser ≥ 20mmx20mm.

Panelizar com furos de estampagem e adicionar tiras de ferramentas nas quatro bordas da placa