Montagem de PCB Capacidades

A diferença está principalmente relacionada com a fiabilidade do fabrico e a estabilidade do processo durante a montagem SMT.
Num projeto panelizado, os PCB individuais são ligados por abas destacáveis, mouse bites ou cortes em V. À medida que o tamanho do painel aumenta, o painel completo torna-se mais pesado e menos rígido, ficando mais vulnerável a esforços durante o transporte por tapete, a soldadura por refluxo e outros processos de montagem.
Um painel excessivamente grande pode provocar:
- Flexão ou empeno do painel
- Menor precisão de colocação
- Defeitos de soldadura
- Danos nos pontos de ligação do painel
- Maior necessidade de manuseamento manual
Em alguns casos, se os pontos de ligação se partirem durante a produção, poderá ser necessária soldadura manual adicional ou retrabalho, o que pode afetar tanto a eficiência da produção como a qualidade do produto.
Para otimizar o rendimento e a fiabilidade da montagem, recomendamos manter as dimensões do painel dentro do intervalo sugerido. No entanto, compreendemos que determinados projetos possam exigir painéis maiores, pelo que o nosso sistema permite dimensões acima dos limites recomendados. Os clientes devem avaliar os riscos de fabrico associados ao projetar e encomendar painéis de grandes dimensões.

Sim. Para a montagem de PCB flexíveis, aplica-se uma taxa adicional de dispositivo de fixação (ferramenta), devido aos requisitos de manuseamento dos materiais flexíveis durante a montagem SMT. O custo é de 23,57 $ por dispositivo, e a quantidade necessária depende do seu volume de produção.
Para uma discriminação detalhada dos encargos de PCBA, incluindo os custos dos dispositivos para PCB flexíveis, consulte:
Guia de Preços de Montagem de PCB
O processo de montagem da JLCPCB é totalmente compatível com materiais standard de PCB flexível. Para otimizar a capacidade de fabrico e a fiabilidade a longo prazo, evite colocar componentes grandes ou pesados junto às zonas de flexão e mantenha uma folga de cobre suficiente nas regiões flexíveis.

Sim. A JLCPCB presta serviços de montagem de FPC. Normalmente, são necessários dispositivos de fixação dedicados para imobilizar as placas durante a montagem.
Consulte as capacidades de fabrico de PCB flexíveis.

Para otimizar a estabilidade do processo SMT e o rendimento da soldadura, o tamanho máximo de painel recomendado é 250 × 250 mm. Os PCB montados são normalmente enviados com margens de fabrico (margens de ferramentas) por defeito. Se necessitar de despanelização antes do envio, pode selecionar o serviço de remoção do painel ao efetuar a encomenda.

Sim. A JLCPCB suporta a montagem de componentes de tecnologia de furo passante (THT) e a montagem de PCB com tecnologia mista (SMD + THT) numa única encomenda de PCBA.
Os componentes SMD são normalmente montados por soldadura por refluxo, enquanto os componentes THT são montados por soldadura por onda.
Este serviço está disponível tanto na PCBA económica como na standard.

Não. Durante a soldadura por onda para montagem de furo passante (THT), a solda é aplicada apenas aos componentes de furo passante indicados e incluídos na encomenda de montagem.
Os furos passantes não utilizados são protegidos contra a entrada de solda durante o processo, para permanecerem disponíveis para quaisquer componentes que os clientes pretendam instalar manualmente após a entrega.

Sim. A JLCPCB suporta montagem avançada de componentes de passo fino, incluindo BGA, LGA, QFN, QFP e outros encapsulamentos de CI de alta densidade.
Passo mínimo de terminal suportado:
- Serviço de PCBA standard: 0,35 mm
- Serviço de PCBA económica: 0,40 mm

Sim. A JLCPCB suporta a montagem de componentes com encapsulamento 01005.
Para projetos que contenham componentes com tamanhos de encapsulamento significativamente diferentes, recomendamos vivamente que avalie a utilização de um stencil escalonado. Um stencil escalonado ajuda a garantir que cada tipo de componente recebe o volume adequado de pasta de soldadura, melhorando a qualidade das juntas de soldadura e o rendimento global da montagem.

Sim. Para encapsulamentos com juntas de soldadura ocultas ou inacessíveis — como BGA, QFN e LGA — a JLCPCB realiza inspeção por raios X como etapa obrigatória de controlo de qualidade.
Se estes componentes forem detetados na sua BOM, a inspeção por raios X é aplicada automaticamente pelo sistema durante a produção. O custo associado é calculado com base na configuração da encomenda e incluído no orçamento final.
Para mais informações:
- Guia de interpretação do relatório de raios X
- Ver detalhes da taxa de inspeção por raios X

Se se tratar de uma encomenda de montagem, podemos prestar este serviço. Analisaremos o seu pedido e, normalmente, será cobrada uma pequena taxa adicional por este serviço de soldadura manual. Selecione o fio na nossa biblioteca de peças e inclua o respetivo número de peça nas observações.

Para encomendas de montagem standard, suportamos parcialmente este serviço de programação. O cliente pode selecionar a opção avançada e fornecer as informações indicadas abaixo. Em seguida, a nossa equipa de engenharia avaliará se o serviço é suportado.
1. Número de peça do fabricante do chip
2. Definição da interface reservada na placa para programação
3. Uma imagem da placa
4. O ficheiro de programação em formato HEX ou BIN

Tenha em atenção que apenas prestamos o serviço de montagem e não enviamos peças separadamente. É aceitável instalar uma peça A, que seja um CI, numa peça B, que seja um soquete DIP.
Para o fazer, inclua a peça A e a peça B na BOM e na CPL.
A coordenada da peça B na CPL deve ser normal. Em seguida, adicione mais uma coordenada para a peça A, que deve ficar a mais de 0,2 mm da peça A. Desta forma, tanto a peça A como a peça B podem ser selecionadas na página de seleção de peças ao efetuar a encomenda de montagem.
Depois, envie a encomenda com uma observação de PCBA: é necessário colocar a peça B sobre a peça A.
Este processo é normalmente realizado manualmente, pelo que haverá alguns custos adicionais de operação manual.