Revestimento de Vias: Com Tenda, Sem Tenda, Plugadas, Preenchidas com Epóxi e Preenchidas com Cobre-epóxi
Última atualização em Jan 14, 2026
Ao solicitar uma PCB, geralmente há cinco opções de cobertura de vias disponíveis: Coberta (Tented), Descoberta (Untented), Entupidas (Plugged), Preenchidas com Epóxi e Cobertas, e Preenchidas com Cobre e Cobertas.
| Tipo de Acabamento | Descoberta | Coberta | Entupida | Preenchida com Epóxi/Cobre e Coberta |
|---|---|---|---|---|
| Aparência | ||||
| Descrição | Vias sem cobertura de tinta de máscara de solda | Vias cobertas com tinta de máscara de solda | Coberta + via preenchida com tinta | Coberta/Descoberta + via preenchida com Epóxi/Cobre e coberta |
| Observações | [Prós] 1) Facilita testar linhas individuais após montagem 2) Oferece certa funcionalidade de dissipação de calor [Contras] 1) Risco de curto-circuito ao montar próximo a componentes metálicos; 2) Risco de escorrimento de estanho e vias preenchidas durante a montagem | [Prós] 1) É o método mais comum 2) Evita respingos de solda nas pads. [Contras] Risco mínimo de curto-circuito ao montar próximo a componentes metálicos; | [Prós] 1) Sem vazamento de solda durante a montagem; 2) Protege a superfície de cobre da parede do furo. [Contras] 1) Propensa à formação de bolhas e surgimento de tinta; 2) A superfície de selagem da tinta pode não ficar totalmente nivelada com a pad. | [Prós] Sem vazamento de solda, protege a superfície de cobre da parede do furo; forma superfície plana após o preenchimento, adequada para furos BGA e SMT. [Contras] Processo complexo, custo elevado. [Solução] Para placas multicamadas de 6 camadas ou mais, o preenchimento com resina agora está disponível gratuitamente, resolvendo esta desvantagem. |
| Processo | Sem requisitos específicos | Espaçamento insuficiente entre pads de furo passante e aberturas de máscara de solda, não consegue cobrir totalmente. | Sem preenchimento de tinta para aberturas de pads de face simples ou dupla; <0,35 mm de distância dos pads de furo passante não pode ser entupida. | Tanto aberturas duplas quanto aberturas parcialmente cobertas permitem o entupimento do furo. Especifique o diâmetro de entupimento nas observações do pedido. |
| Pedido | Siga as opções do sistema para seleções precisas. | Siga as opções do sistema para seleções precisas. | Todos os pads de furo passante são cobertos e preenchidos com tinta. Arquivos Gerber: Especifique o diâmetro do furo a ser entupido nas observações do pedido. | Todos os pads de furo passante são cobertos e preenchidos com Epóxi/Cobre. Arquivos Gerber: Especifique o diâmetro do furo a ser entupido nas observações do pedido. |
| Padrão de Qualidade | Sem tinta de máscara de solda nos pads de furo passante, é normal o entupimento de solda dentro dos furos. | Sem solda nos pads de furo passante no forno de refluxo (leve amarelamento em algumas aberturas de furo é normal), e é normal o entupimento de tinta dentro dos furos. | Taxa de amarelamento de abertura de furo < 5%, não permitido ponte de solda. Opacidade do entupimento de tinta > 95%. | Espessura de cobre na superfície do furo ≥ 5 µm, pads nivelados têm depressão de 127 µm e projeção dentro de 50 µm. 'Entupimento de cobre' oferece maior condutividade térmica (8 W/mK) em comparação com 'Entupimento de epóxi'. |
Nota: Não há requisitos especiais para o processo de produção de vias descobertas. Os furos das vias restantes quatro opções devem ser menores ou iguais a 0,5 mm. (Para furos maiores que 0,5 mm, não recomenda-se o entupimento, pois pode causar preenchimento irregular, formação de bolhas e possíveis problemas. Observe que não serão aceitas reclamações sobre tais casos.)
- Para vias descobertas ou cobertas, podem haver grãos de estanho remanescentes no furo devido ao não preenchimento completo. Se tal situação não for permitida, realize o processo de entupimento do furo.
- Vias de face simples ou dupla, furos em pad, e vias com distância inferior a 0,35 mm do pad não podem ser entupidas com tinta. Tais vias podem ser entupidas com epóxi ou cobre.
1. Vias Descobertas
Definição: Esta opção remove a máscara de solda sobre todas as vias, expondo-as ao mesmo acabamento superficial de todo o cobre exposto, como pads de solda. Os acabamentos superficiais disponíveis incluem HASL e ENIG.
Padrão de qualidade: As vias devem ser soldáveis tanto na soldagem por onda quanto com ferro de solda.
Notas Importantes:
As vias são tratadas de forma diferente dos pads (furos passantes onde componentes são instalados), e a opção de acabamento de via não se aplica aos pads. Vias não têm tolerância especificada, enquanto furos passantes de pads são +0,13/–0,08 mm. Vias não devem ser usadas para segurar componentes; pads devem ser usados para isso.
Para evitar curto-circuitos durante HASL, vias expostas devem estar espaçadas pelo menos 0,2 mm de outros cobres expostos. Para alcançar espaçamentos inferiores a 0,2 mm, use ENIG em vez de HASL.
2. Vias Cobertas
Definição: Esta opção é a mais comumente usada. As vias são cobertas com máscara de solda, e o acabamento superficial como HASL não é aplicado às vias.
Padrão de qualidade: A solda não deve aderir às vias, nem na soldagem por onda nem com ferro de solda.
Notas Importantes:
Os furos das vias devem ser idealmente 0,4 mm ou menos e não maiores que 0,5 mm, se permitido pelo roteamento e requisitos de condução de corrente. Vias maiores não são garantidas de ser totalmente cobertas; não são aceitas reclamações sobre este tipo de defeito.
Por que algumas vias cobertas aparecem amarelas/marrons: o resistente à solda é aplicado como líquido e nivelado aquecendo a placa em um forno, permitindo que o líquido escorra. Durante este processo, o resistente pode escorrer pelo furo da via, deixando uma camada mais fina no anel que em outras partes da placa. Isso permite que a cor do cobre abaixo apareça, fazendo as vias parecerem amarelas/marrons. Esta é uma consequência normal de vias cobertas.
3. Vias Entupidas
Definição: Durante a produção, folhas de alumínio são primeiro usadas para entupir a tinta de máscara de solda no furo da via, e então a tinta é impressa em toda a placa. A taxa de entupimento pode atingir mais de 98% (excluindo Vias em Pad). Pode resolver completamente o problema de amarelamento dos orifícios.
Padrão de qualidade: A taxa de amarelamento da abertura de máscara de solda do furo metálico deve ser inferior a 2%. A solda não deve molhar ou aderir à via. As vias devem ter opacidade > 95%.
4. Vias Preenchidas com Epóxi e Cobertas
Definição: As vias são preenchidas com resina epóxi não condutora, e então cobertas com cobre. Adequado para qualquer tipo de via descoberta em uma face ou vias em pad em ambas as faces.
Padrão de qualidade: As vias devem ser completamente opacas. Vias com máscara de solda podem ser impressas com silkscreen; aquelas sem máscara devem ter o mesmo acabamento superficial (HASL / ENIG) que outros cobres expostos.
5. Vias Preenchidas com Cobre-Epóxi e Cobertas
Definição: As vias são preenchidas com cobre condutivo, e então cobertas com cobre. Adequado para qualquer tipo de via descoberta em uma face ou vias em pad em ambas as faces.
Padrão de qualidade: As vias devem ser completamente opacas. Vias com máscara de solda podem ser impressas com silkscreen; aquelas sem máscara devem ter o mesmo acabamento superficial (HASL / ENIG) que outros cobres expostos. Este tipo de epóxi tem excelente condutividade térmica de 8 W/(m·K).
Notas Importantes:
Furos de vias entupidas e preenchidas com epóxi não devem ser maiores que 0,5 mm, pois furos maiores podem ser incompletamente preenchidos. Não são aceitas reclamações para este problema.
Para vias preenchidas com epóxi, deixe uma nota ou envie uma imagem junto com os arquivos de design para explicar quais vias devem ser preenchidas. Alternativamente, pode especificar para preencher todas as vias de um determinado diâmetro.
Para vias entupidas, arquivos CAD originais são preferíveis aos arquivos Gerber, pois isso nos permite saber quais furos são vias e quais são furos passantes soldáveis. Se enviar arquivos Gerber, anexe uma imagem destacando quais vias devem ser entupidas, e deixe uma nota especificando quais diâmetros de via devem ser entupidas. Recomendamos selecionar "Confirmar arquivos de produção" para que possa verificar se o acabamento da via está correto antes da placa ir para produção.