리지드 PCB 제조 능력

1층: 0.3 – 6.3 mm

2층: 0.15 – 6.3 mm (0.1mm 마이크로비아는 기판 두께 ≤1mm인 경우에만 가능하며, ENIG/OSP 표면 처리 필요)

다층: 0.15 – 6.3 mm (0.1mm 마이크로비아는 기판 두께 ≤1mm인 경우에만 가능하며, ENIG/OSP 표면 처리 필요)

직경이 6.3mm 이상인 홀은 더 작은 드릴 홀에서 CNC로 가공됩니다.

2층 이상 PCB의 최소 드릴 직경은 0.1mm입니다 (비용 증가!).

알루미늄 코어 PCB의 최소 드릴 직경은 0.65mm입니다.

구리 코어 PCB의 최소 드릴 직경은 1.0mm입니다.

카운터싱크 홀, 블라인드 슬롯, 백드릴 공정이 이제 지원됩니다.

홀: +0.13 / -0.08 mm

프레스 핏 홀:±0.05 mm (완성 홀 직경: 0.55–2.0mm. 다층 ENIG 보드 및 원형 홀에만 적용됩니다. 해당 홀을 "PCB 비고란"에 명시해 주십시오.)

예를 들어, 0.6mm 구멍 크기의 경우 0.52mm에서 0.73mm 사이의 완성된 구멍 크기가 허용됩니다.

또한, 솔더마스크나 납이 홀에 끼는 현상을 방지하기 위해, PTH사이즈는 0.5mm 이상으로 설계하시는 것을 권장합니다.

1층 (NPTH 전용): 0.3 mm 홀 크기 / 0.5 mm 비아 직경

2층: 0.15 mm 홀 크기 / 0.25 mm 비아 직경 (0.1mm 홀 크기 / 0.2mm 비아 직경은 기판 두께 ≤1mm인 경우에만 가능하며, ENIG/OSP 표면 처리 필요)

다층: 0.15 mm 홀 크기 / 0.25 mm 비아 직경 (0.1mm 홀 크기 / 0.2mm 비아 직경은 기판 두께 ≤1mm인 경우에만 가능하며, ENIG/OSP 표면 처리 필요)

① 비아 직경은 비아 홀 크기보다 0.1 mm(권장: 0.15 mm) 더 커야 합니다.

② 권장 최소 비아 홀 크기: 0.2 mm

③ 아래 조건에 해당하는 경우 추가 비용이 발생할 수 있습니다: 홀 크기 0.1 mm 또는 0.15 mm (비아 직경 제한 없음), 홀 크기 0.2 mm 또는 0.25 mm이며 비아 직경이 0.45 mm 미만인 경우. 주문 시 해당 비아 옵션을 선택해 주시기 바랍니다.

2층: 0.5 mm

다층: 0.35 mm

도금: +0.13 / -0.08 mm

비도금: ±0.2 mm

도금 슬롯은 드릴 공구로 제작됩니다.

비도금 슬롯은 CNC로 제작됩니다.

캐슬레이티드 홀은 PCB 가장자리에 위치한 금속화된 반쪽 홀로, 일반적으로 캐리어 PCB에 솔더링되는 도터 보드에서 사용됩니다.

① 홀 직경 (Φ): ≥ 0.5 mm

② 홀과 보드 가장자리 간 거리 (L): ≥ 1 mm

③ 홀 간 거리 (D): ≥ 0.5 mm

④ 최소 PCB 크기: 10 × 10 mm

⑤ 최소 PCB 두께: 0.6 mm

도금 가장자리는 구리 도금 후 ENIG 처리가 됩니다. HASL 처리는 지원되지 않습니다.

① 최소 PCB 크기: 10 × 10 mm

② 최소 PCB 두께: 0.6 mm

③ 지지 탭 연결을 위해 가장자리 도금에 최소 3개의 끊김(PCB가 클 경우 더 많음)이 필요합니다

① 블라인드 슬롯 폭(W): ≥ 1.0mm

② 블라인드 슬롯 깊이(D): ≥ 0.2mm

③ 블라인드 슬롯 환형 폭(A): ≥ 0.3mm(PTH 블라인드 슬롯의 패드 폭)

④ 안전 거리(S): ≥ 0.2mm(NPTH 블라인드 슬롯에서 패드/트레이스/구리 평면까지의 거리)

⑤ 블라인드 슬롯 잔여 두께(R): ≥ 0.2mm(블라인드 슬롯 하단에서 가장 가까운 내부 구리층/표면 기판까지의 거리)

⑥ 두께가 ≥ 0.8mm인 2-32층 FR4 보드를 지원합니다

백드릴은 2차 드릴링 공정을 통해 홀의 깊이를 조절하여 비아의 다른 층에서 잉여 동박을 제거함으로써 신호 간섭을 줄이는 공법입니다.

① 두께 ≥ 0.8 mm인 FR4 4–32층 기판 지원

② 관통 홀 직경(D): 0.2–0.5 mm (백드릴 후 에폭시 충전)

③ 백드릴 직경(W): 통상 관통 홀 직경보다 0.2 mm 크게

④ 백드릴 깊이(L): 백드릴 적용 층 수에 따라 맞춤 설정 가능

⑤ 유전체 두께(T): ≥ 0.15 mm (백드릴 하단에서 인접 내층 동박까지)

⑥ 안전 간격(S): ≥ 0.2 mm (엣지와 패드/트레이스/동박 간 안전 거리)

1층 및 2층: 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil)

다층: 0.09 / 0.09 mm (3.5 / 3.5 mil). BGA 팬아웃(fan-outs)에서는 3 mil까지 허용됩니다.

2층: 0.16 / 0.16 mm (6.5 / 6.5 mil)

다층: 0.15 / 0.15 mm (6 / 6 mil)

2층:

1 oz: 권장 0.25 mm 이상; 절대 최소 0.18 mm

2 oz: 0.254 mm 이상

다층:

1 oz: 권장 0.20 mm 이상; 절대 최소 0.15 mm

2 oz: 0.254 mm 이상

① BGA 패드 직경 0.2–0.25 mm의 경우 ENIG 필요

② BGA 패드와 트레이스 간 간격 ≥ 0.1 mm (다층 보드는 최소 0.09 mm)

③ 비아는 충진 및 도금 처리된 비아를 사용해 BGA 패드 내부에 배치할 수 있습니다

최소 트레이스 폭/간격: 0.15/0.15mm, 트레이스가 솔더 마스크로 덮여 있을 경우 (1oz).

최소 트레이스 폭/간격: 0.25/0.25mm, 트레이스가 솔더 마스크로 덮여 있지 않을 경우 (1oz). ENIG만 허용 (HASL에서는 단락 위험이 높음)

SMD 패드 간격에 대한 자세한 정보: SMD 부품 최소 간격

최소 SMD 패드 크기: 0.25 mm × 0.25 mm

비아는 솔더마스크로 채워져 불투명한 마감을 얻습니다. 자세한 설명 보러 가기

① 채워진 비아는 양쪽 면에 솔더마스크 개구부가 없어야 합니다.

② 채워진 비아는 다른 솔더마스크 개구부(예: 패드)로부터 0.35mm 이상의 간격이 필요합니다.

③ 채워진 비아의 직경은 0.5mm를 초과하지 않아야 합니다.

에폭시 충진 및 캡 처리

구리 페이스트 충진 및 캡 처리

비아는 에폭시 수지 또는 구리 페이스트로 채워진 후 도금되어 불투명하고 매끄러운 마감을 얻습니다. 자세한 설명 보러 가기

① 비아는 채워지고 도금됩니다. 높은 열전도율이 필요한 경우 구리 페이스트 채우기를 선택하세요.

② 이 공정은 6층 이상의 다층 보드에서 기본값입니다.

③ 0.15~0.55mm 직경의 비아와 호환됩니다.

① 라우팅된 보드 가장자리에서 구리 클리어런스: ≧0.2 mm

② 라우팅된 슬롯에서 구리 클리어런스: ≧0.2 mm

③ 라우팅된 보드 가장자리의 치수 공차: ±0.2 mm (일반 정밀도); ±0.1 mm (고정밀도)

① V-컷 보드 가장자리에서 구리 클리어런스: ≧0.4 mm

② V-컷 보드 가장자리의 치수 공차: ±0.4 mm. PCB 두께는 ≥ 0.6 mm

③ 기본적으로 보드 간 간격 없음. 또는 한 방향으로는 간격 없이 V-컷을 수행하고, 다른 방향으로는 1.6 mm 또는 2 mm 간격으로 라우팅하세요.

④ 최소 패널 크기: 70 × 70 mm; 최대 패널 크기: 475 × 475 mm

⑤ V-컷 그루브 각도: 25°

① 비 마우스 바이트 보드 가장자리에서 구리 클리어런스: ≧0.2 mm

② 비 마우스 바이트 보드 가장자리의 치수 공차: ±0.2 mm (일반 정밀도); ±0.1 mm (고정밀도)

③ 패널 보드 간 간격: 1.6 또는 2 mm

④ 디패널라이징 후 톱니 모양의 가장자리가 남습니다.

⑤ 최소 툴링 가장자리 너비: 3 mm. JLCPCB에서 SMT 조립을 위해 툴링 가장자리는 5 mm, 툴링 홀은 2 mm, 그리고 패널 가장자리에서 3.85 mm에 위치한 1 mm 휘두셜을 사용하세요.

⑥ 권장 마우스 바이트 직경: 0.5mm-0.8mm; 권장 마우스 바이트 간 거리: 0.2-0.3mm. 브레이크어웨이 탭의 최소 너비는 4mm입니다. 마우스 바이트를 포함한 브레이크어웨이의 최소 너비는 5mm입니다.