JLCPCB 임피던스 계산기 사용자 가이드

May 16, 2025에 마지막으로 업데이트됨

JLCPCB 임피던스 계산기는 사용자가 입력한 값(보드 두께, 동박 무게, 레이어, 목표 임피던스, 도체 간 간격(엣지 커플드), 도체와 그라운드 간 간격(코플래너 웨이브가이드))을 바탕으로 트랙 폭과 권장 스택업을 계산합니다.

사용자 인터페이스

Layers (레이어 수): PCB의 전체 동박 레이어 수
Finished Thickness (완성 두께): 솔더마스크를 포함한 PCB의 최종 두께
Internal Copper Thickness (내부 동박 두께): 내부 레이어의 동박 무게 (0.5oz 또는 1oz만 지원, 2oz는 고객지원 문의)
External Copper Thickness (외부 동박 두께): 외층(Top/Bottom)의 동박 무게 (계산기는 1oz만 지원)
Unit (단위): mm, mil, μm, inch 중 선택 가능
Impedance (임피던스): 목표 임피던스 값 (싱글엔드: 2090Ω, 디퍼렌셜: 50150Ω)
Type (유형): Microstrip(싱글엔드), Coplanar(싱글엔드), Edge-coupled(디퍼렌셜), Dual coplanar(디퍼렌셜)
Layer (신호가 위치한 레이어)
Reference Layer Above (상단 기준 레이어): 내부 레이어 신호일 경우만 필요
Reference Layer Below (하단 기준 레이어): 반드시 인접한 레이어일 필요는 없으나, 선택한 기준 레이어에는 GND 플레인이 있어야 함
Conductor Spacing (도체 간 간격): 디퍼렌셜 트레이스의 도체 간 거리 (거리가 넓을수록 폭도 넓어짐)
Conductor-to-Ground Gap (도체-그라운드 간 간격): 코플래너 웨이브가이드 구성 시 신호 도체와 주변 GND 간 간격

계산기가 제안하는 첫 번째 스택업이 가장 비용 효율적이고 납기 또한 빠름

3313 프리프레그는 기존의 2313을 대체 (두께 및 유전율 εr 동일)

동일한 동박 무게라도 내부 레이어의 실제 두께는 외부보다 얇음 (예: 0.5oz 내부 동박은 약 15.2μm)

4~8레이어 보드는 Nan Ya Plastics사의 NP-155F 코어, 10층 이상은 SYTECH S1000-2M을 기준으로 계산됨

실제 제작 시 계산기에서 사용된 소재와 동일한 재료를 선택해야 정확한 임피던스가 보장됨

Nan Ya Plastics NP-155F (4~8레이어 보드용)

SYTECH (Shengyi) S1000-2M (10레이어 이상 보드용)

※ 위의 수치는 참조용이며, 일부는 JLCPCB에서 측정한 테스트 결과를 기반으로 계산되었으며 향후 조정될 수 있습니다.