SMD 부품 최소 간격

더 높은 수율을 달성하기 위해 JLCPCB는 SMD 부품 간 간격에 대한 다음과 같은 요구 사항을 발표했습니다. 데이터를 결정할 때 고려해야 할 네 가지 요소는 다음과 같습니다:

1. SMD 부품 간의 간격.

2. 스텐실의 구멍 간 필요한 간격.

3. 검사와 재작업에 대한 요구사항.

4. 칩 장착 기계의 정확도.

아래 표에는 일반적으로 사용되는 패키지의 최소 간격이 나와 있습니다.