Starre Leiterplatte Fertigungskapazitäten

1-lagig: 0,3 – 6,3 mm

2-lagig: 0,15 – 6,3 mm

Mehrlagig: 0,15 – 6,3 mm

Bohrungen mit einem Durchmesser ≥ 6,3 mm werden aus einer kleineren Vorbohrung CNC-gefräst.

Minimaler Bohrdurchmesser für 2- oder mehrlagige PCBs: 0,15 mm (kostspieliger!)

Minimaler Bohrdurchmesser für PCBs mit Aluminiumkern: 0,65 mm

Minimaler Bohrdurchmesser für PCBs mit Kupferkern: 1,0 mm

Presseinsätze: ±0,05 mm (Fertige Lochgröße: 0,55–2,0 mm. Nur für mehrlagige ENIG-Leiterplatten und runde Bohrungen. Bitte die entsprechenden Bohrungen im Feld „PCB Remark“ angeben.)

z.B. Für die Lochgröße 0,6 mm ist die fertige Lochgröße zwischen 0,52 mm und 0,73 mm akzeptabel.

Um zu verhindern, dass Lötmaske oder Zinn im Loch stecken bleibt, wird eine PTH-Größe ≥0,5 mm empfohlen.

1-layer (NPTH only): 0.3 mm hole size / 0.5 mm via diameter

2-layer: 0.15mm hole size / 0.25mm via diameter 

Multilayer: 0.15 mm hole size / 0.25 mm via diameter

① Der Via-Durchmesser sollte 0,1 mm (0,15 mm bevorzugt) größer sein als die Via-Lochgröße.

② Bevorzugte Min. Via Lochgröße: 0,2 mm

Eine 0,15 mm Lochgröße mit beliebigem Via-Durchmesser und eine 0,2 mm oder 0,25 mm Lochgröße mit einem Via-Durchmesser von weniger als 0,45 mm wird teurer. Bitte wählen Sie beim Bestellen die entsprechende Via-Größenoption aus.

2-schichtige: 0,5 mm

Mehrschichtige: 0,35 mm

Verzinkt: +0,13 / -0,08 mm

Nicht verzinkt: ±0,2 mm

Verzinkte Slots werden mit Bohrwerkzeugen hergestellt.

Nicht verzinkte Slots werden mit CNC gefertigt.

Halbkreisförmige Durchkontaktierungen (Castellated Holes) sind metallisierte Halb-Bohrungen an den PCB-Kanten, die häufig auf Tochterplatinen verwendet werden, um diese auf Träger-PCBs zu löten.

① Bohrdurchmesser (Φ): ≥ 0.5 mm

② Abstand von der Bohrung zur Platinenkante (L): ≥ 1 mm

③ Abstand zwischen Bohrungen (D): ≥ 0.5 mm

④ Minimale PCB-Größe: 10 × 10 mm

⑤ Minimale PCB-Dicke: 0.6 mm

Metallisierte Kanten sind kupferbeschichtet und mit ENIG behandelt. HASL wird nicht unterstützt.

① Minimale PCB-Größe: 10 × 10 mm

② Minimale PCB-Dicke: 0,6 mm

③ Mindestens 3 Unterbrechungen (mehr bei größeren PCBs) in der Kantenmetallisierung sind für die Unterstützung von Halterungsanschlüssen erforderlich

① Blind Slot-Breite (W): ≥1.0 mm

② Blind Slot-Tiefe (D): ≥0.2 mm

③ Blind Slot-Ringbreite (A): ≥0.3 mm (Pad-Breite für PTH-Blind Slot)

④ Sicherheitsabstand (S): ≥0.2 mm (Abstand von NPTH-Blind Slot zu Pads/Leiterbahnen/Kupferflächen)

⑤ Blind Slot-Restdicke (R): ≥0.2 mm (Abstand zwischen Blind Slot-Boden und nächster Kupferschicht/Trägerschicht)

⑥ Unterstützt 2-32-lagige FR4-Platinen mit einer Dicke von ≥0.8 mm.

Backdrilling verwendet einen sekundären Bohrprozess, um die Tiefe des Lochs zu steuern, überschüssiges Kupfer aus den anderen Schichten des Vias zu entfernen und so dessen Interferenz mit dem Signal zu verringern.

① Unterstützt 4-32-schichtige FR4-Platinen mit einer Dicke von ≥0,8 mm

② Durchgangsloch-Durchmesser (D): 0,2-0,5 mm (Epoxid gefüllt nach dem Backdrillen)

③ Backdrill-Durchmesser (W): typischerweise 0,2 mm größer als der Durchmesser des Durchgangslochs

④ Backdrill-Tiefe (L): Schichten mit Backdrilling, anpassbar

⑤ Dielektrische Dicke (T): ≥0,15 mm (vom Boden des Backdrills bis zur benachbarten inneren Kupferschicht)

⑥ Sicherheitsabstand (S): ≥0,2 mm (Abstand von Kante zu Pad/Leiterbahn/Kupfer)

1- und 2-lagig: 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)

Mehrlagig: 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). 3 mil sind bei BGA-Fan-Outs akzeptabel.

2-lagig: 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)

Mehrschichtige: 0,15 / 0,15 mm (6 / 6 mil)

2-Lagen:

1 oz: Empfohlen 0,25 mm oder mehr; absolutes Minimum 0,18 mm

2 oz: 0,254 mm oder mehr

Mehrlagig:

1 oz: Empfohlen 0,20 mm oder mehr; absolutes Minimum 0,15 mm

2 oz: 0,254 mm oder mehr

① Der BGA-Pad-Durchmesser von 0,2 mm-0,25 mm erfordert ENIG

② Abstand zwischen BGA-Pad und Leiterbahn ≥ 0,1 mm (mindestens 0,09 mm bei mehrlagigen Platinen)

③ Vias können innerhalb von BGA-Pads mit gefüllten und überplattierten Vias platziert werden

Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 0,15/0,15 mm, wenn die Leiterbahnen mit Lötstoppmaske abgedeckt sind (1 oz).

Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 0,25/0,25 mm, wenn die Leiterbahnen NICHT mit Lötstoppmaske abgedeckt sind (1 oz). Nur ENIG (hohes Kurzschlussrisiko bei HASL).

Weitere Details zu SMD-Pad-Abständen: SMD-Komponenten Mindestabstände

Minimales SMD-Pad: 0,25 mm × 0,25 mm

Vias werden mit Lötstoppmaske gefüllt, um ein undurchsichtiges Finish zu erzielen. Klicken Sie für eine detaillierte Erklärung

① Gefüllte Vias dürfen keine Lötstoppmaske auf beiden Seiten offen haben.

② Gefüllte Vias sollten ≥ 0,35 mm Abstand zu anderen Lötstoppmaskenöffnungen (z. B. Pads) haben.

③ Gefüllte Vias dürfen nicht breiter als 0,5 mm Durchmesser sein.

Epoxidharz gefüllt und verschlossen

Kupferpaste gefüllt und verschlossen

Vias werden mit Epoxidharz oder Kupferpaste gefüllt und anschließend überplattiert, um ein undurchsichtiges und glattes Finish zu erzielen. Klicken Sie für eine detaillierte Erklärung

① Vias werden gefüllt und überplattiert. Wählen Sie Kupferpaste für Anwendungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

② Dieser Prozess ist der Standard für mehr als 6-lagige PCBs.

③ Kompatibel mit Via-Durchmessern von 0,15 bis 0,55 mm.

① Kupferabstand zu gefrästen PCB-Kanten: ≥ 0,2 mm

② Kupferabstand zu gefrästen Schlitzen: ≥ 0,2 mm

③ Maßtoleranz für gefräste PCB-Kanten: ±0,2 mm (normale Präzision); ±0,1 mm (hohe Präzision)

① Kupferabstand zu V-Cut-Kanten: ≥ 0,4 mm

② Maßtoleranz für V-Cut-Kanten: ±0,4 mm. PCB-Dicke ≥ 0,6 mm

③ Null-Abstand zwischen Platinen im Panel-Layout standardmäßig. Alternativ V-Cut in eine Richtung ohne Abstand und Fräsen in der anderen Richtung mit 1,6 oder 2 mm Abstand.

④ Mindest-Panelformate: 70 × 70 mm; maximale Panelformate: 475 × 475 mm

⑤ V-Cut-Nutenwinkel: 25°

① Kupferabstand zu nicht-Mouse-Bite-Kanten: ≥ 0,2 mm

② Maßtoleranz für nicht-Mouse-Bite-Kanten: ±0,2 mm (normale Präzision); ±0,1 mm (hohe Präzision)

③ Panelabstand: 1,6 oder 2 mm

④ Nach der Depanelisierung bleiben gezackte Kanten zurück

⑤ Minimale Werkzeugkantenbreite: 3 mm. Für SMT-Bestückung bei JLCPCB verwenden Sie 5 mm Werkzeugkanten, 2 mm Werkzeuglöcher und 1 mm Fiducial-Marken, die 3,85 mm von den Panel-Kanten zentriert sind.

⑥ Empfohlener Durchmesser für Mouse-Bites: 0,5–0,8 mm; empfohlener Abstand zwischen zwei Mouse-Bites: 0,2–0,3 mm. Die Mindestbreite der Breakaway-Lasche beträgt 4 mm. Bei Breakaway mit Mouse-Bites beträgt die Mindestbreite 5 mm.

Die Größe einer einzelnen runden Platine sollte ≥ 20 mm x 20 mm betragen, wenn Sie eine Panelisierung durch JLCPCB wählen.

Panelisieren Sie mit Stempellöchern und fügen Sie Werkzeugstreifen an allen vier Kanten hinzu.