JLCPCB Direktkühlkörper-Leiterplatten mit Kupferkern jetzt erhältlich!

JLCPCB Direct-Heatsink-Kupferkern-PCB offiziell eingeführt!

Langjährige Freunde von JLCPCB wissen, dass JLCPCB im Jahr 2021 Aluminium-PCBs auf den Markt gebracht hat, die seitdem viel Lob und Unterstützung erhalten haben. Nach einem Jahr intensiver Entwicklungsarbeit ist JLCPCB nun stolz darauf, das Direct Heatsink Copper PCB vorzustellen, das eine bessere Wärmeübertragung bietet und sich besonders für Hochleistungsbauteile eignet. JLCPCB überträgt seinen Anspruch, die kosteneffektivsten Produkte auf dem Markt anzubieten, auch auf Kupfer-PCBs und verspricht, jedem Kunden maximalen Mehrwert zu bieten.

Die Direct-Heatsink-Technologie von JLCPCB ermöglicht eine effiziente Kühlung von Hochleistungsbauteilen wie COB-LEDs und Schaltreglern. Wie in den obigen Abbildungen gezeigt, werden dabei Kühlpads als erhabene Plattformen direkt aus der Kupfer-PCB-Basis gefertigt, sodass die Wärmeübertragung nicht durch eine Isolierschicht beeinträchtigt wird.

Im Gegensatz dazu muss bei herkömmlichen Metallkern-PCBs die Wärme durch eine Isolierschicht geleitet werden, deren Wärmeleitfähigkeit deutlich geringer ist als die von Kupfer.

Dieser Prozess umfasst mehrere zusätzliche Arbeitsschritte – ähnlich wie bei flexiblen Leiterplatten und Multilayer-Boards – und ist daher nicht bei jedem Hersteller verfügbar. Herkömmliche Aluminium- und Kupferkern-PCBs (mit nicht angebundenem Kern) sind deutlich verbreiteter, da sie sehr ähnlich zu einlagigen FR-4-PCBs gefertigt werden können.

Designanforderungen für JLCPCB Kupfer-PCBs

Direkte Kühlkörperpads können rechteckig oder polygonal sein, müssen aber in jeder Richtung mindestens 1 mm breit sein. Sie dürfen nicht mit regulären Pads und Leiterbahnen verbunden werden. Wo Leiterbahnen erforderlich sind, dürfen diese jedoch als „direkte Kühlkörper“ ausgeführt werden, d. h. als erhöhte Plattformen auf der Kupferbasis.

Durchkontaktierungen sind nicht möglich, da die Löcher in der FR-4-Schicht nicht metallisiert sind. Der minimale Bohrdurchmesser beträgt 1 mm, die minimale Schlitzbreite 1,6 mm. Es wird eine OSP-Oberflächenveredelung (organisches Lötbarkeitsschutzmittel) verwendet. Panels werden akzeptiert, jedoch ist nur V-förmiges Nutenprofil verfügbar.

So bestellen Sie JLCPCB Kupfer-PCBs

Neben der Auswahl von Direct Heatsink Copper als Basismaterial sollte eine Zeichnung beigefügt werden, die klar kennzeichnet, welche Kupferbereiche als direkte Kühlkörper ausgeführt bzw. mit der Basis verbunden werden sollen.

Es wird empfohlen, die Option Confirm Production File zu wählen, damit Sie vor Produktionsbeginn sicherstellen können, dass Ihre Anforderungen korrekt verstanden wurden.

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