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Padrões e Requisitos de Design para Panelização de FPC

Originalmente publicada Jun 24, 2026, atualizada Jun 24, 2026

6 min

Índice de Conteúdos
  • Diretrizes Gerais de Panelização
  • Requisitos de Panelização para Placas de Tamanho Pequeno
  • Conclusão

FPC (Placa de Circuito Impresso Flexível) panelização é o processo de organizar múltiplas placas FPC em um único painel para produção eficiente. A panelização adequada é crucial para otimizar a utilização de material, reduzir custos de produção e garantir a qualidade do produto. A JLCPCB recomenda seguir estes padrões para obter o melhor rendimento e compatibilidade com os processos SMT.

Diretrizes Gerais de Panelização

Molduras de Formato Irregular: Para molduras de FPC com formato irregular, considere usar o serviço de panelização irregular da JLC para maximizar a utilização de material e simplificar a produção.

Processos de Furo Estampado e V-CUT: FPC não suporta processos de furo estampado e V-CUT. Em vez disso, use designs de conexão por ponte para separação das placas.

Requisitos de Design de FPC

1. Espaçamento do Painel

  • Geralmente, mantenha uma distância de 2mm entre as placas.
  • Para áreas reforçadas com uma chapa de aço, aumente o espaçamento para 3mm.

2. Design da Borda de Processo

  • Estabeleça uma largura de borda de processo de 5mm em todos os lados.
  • Cubra as bordas de processo com cobre, garantindo que o cobre esteja presente em todas as bordas, exceto uma folga de 1 mm ao redor dos pontos de referência (fiduciais) e 0,5 mm ao redor dos furos de ferramenta (furos de posicionamento).
  • Adicione quatro furos de posicionamento de 2mm de diâmetro(furos de ferramenta)na borda de processo, com um deslocado em 5mm para prevenção de erros.
  • Inclua quatro pontos ópticos SMT (fiduciais) com 1mm de diâmetro, centralizados a 3,85mm da borda do painel, com um deslocado em 5mm para prevenção de erros. Estes fiduciais servem como referências de alinhamento para as máquinas de colocação SMT.

3. Comprimento da Conexão em Ponte

  • Especifique um comprimento de conexão em ponte entre 0,7-1,0mm.
  • Para áreas reforçadas com uma chapa de aço, vise um comprimento de ponte de 1mm e aumente o número de conexões em ponte para evitar deformação durante o SMT.

4. Tamanho do Painel:

  • Tamanho de painel recomendado para produção ideal: 234 × 490 mm
  • Tamanho máximo absoluto do painel: 250 × 500 mm
  • Tamanho mínimo do painel: 70 × 70 mm

5. Pontos Ópticos de Placa de Descarte SMT

SMT Scrap Board Optical Points

  • Para placas que requerem colocação de componentes, adicione pontos ópticos de placa de descarte adjacentes a cada placa pequena.
  • Se uma placa pequena for descartada durante a produção, o fabricante da placa escurecerá o ponto óptico correspondente. A máquina de colocação reconhecerá isso e pulará a colocação de componentes, economizando custos.

6. Panelização com Reforço de Chapa de Aço

Steel Sheet Reinforcement Panelization

  • Mantenha um espaçamento de pelo menos 3mm entre placas em áreas reforçadas com uma chapa de aço (reforçadores metálicos).
  • Corte ranhuras ao redor da área da chapa de aço com uma largura de 0,8mm para facilitar a conformação a laser(necessário para corte a laser de reforçadores).

7. Utilização de Material

  • Considere a utilização de material na produção em massa para minimizar custos.
  • Projete larguras como 119mm ou 250mm.
  • Evite tamanhos de placa excessivamente grandes para designs com larguras de trilha/espaço abaixo de 3 mil ou aqueles totalmente cobertos com uma chapa de aço.

Exemplo de Panelização de FPC

Exemplo de panelização de FPC 1:

FPC Panelization example

Exemplo de Panelização de FPC 2

Exemplo de Panelização de FPC 3

FPC Panelization example

Se a autopanelização for desafiadora, a JLCPCB oferece um serviço de panelização terceirizado. Basta fornecer o arquivo GERBER da placa única e deixar os engenheiros da JLCPCB cuidarem do processo de panelização.

Requisitos de Panelização para Placas de Tamanho Pequeno

Quando o tamanho de uma placa única é pequeno, a produção na linha pode ser problemática, portanto, a panelização é recomendada.

1. O requisito de tamanho mínimo para placas FPC+SMT é 70*70mm; tamanhos menores exigem panelização ou a adição de bordas de processo para atingir este tamanho

2. Para tamanhos de placa única menores que 50*50mm, a produção em painel é recomendada.

3. Para tamanhos menores que 10 × 10 mm, a panelização é obrigatória, ou opte pela entrega em filme (entrega em microfilme/fita pode estar disponível para placas ultra-pequenas).

Exemplo de Panelização de Placa de Tamanho Pequeno 1:

Small Size Board Panelization

Exemplo de Panelização de Placa de Tamanho Pequeno 2

Small Size Board Panelization example 2

Exemplo de Panelização de Placa de Tamanho Pequeno 3

Small Size Board Panelization example 3

Ao aderir a estes padrões e requisitos de design de panelização de FPC, os engenheiros podem otimizar seus projetos para produção eficiente, custos reduzidos e qualidade aprimorada do produto.

Conclusão

Em conclusão, a panelização adequada de FPC é uma etapa crítica que impacta diretamente a eficiência da produção, a utilização de material e a confiabilidade do produto final. Seguindo rigorosamente os padrões de design descritos neste documento—incluindo espaçamento de 2–3 mm entre placas, bordas de processo de 5 mm com fiduciais e furos de ferramenta precisos, conexões em ponte de 0,7–1,0 mm, tamanhos de painel recomendados de 234 × 490 mm e requisitos especializados para reforço com chapa de aço e placas ultra-pequenas—os engenheiros podem maximizar o rendimento, reduzir custos e garantir compatibilidade perfeita com os processos SMT. Seja lidando com formas irregulares, placas de tamanho pequeno (abaixo de 70 × 70 mm) ou designs complexos com reforço, a adesão a estas diretrizes minimiza os riscos de fabricação e elimina a necessidade de processos não suportados, como furos estampados ou V-CUT. Para projetistas que enfrentam desafios com a autopanelização, o serviço profissional de panelização terceirizada da JLCPCB oferece uma alternativa confiável e eficiente. Em última análise, a panelização otimizada não apenas reduz as despesas gerais de produção, mas também garante maior qualidade e tempo de colocação no mercado mais rápido para aplicações de circuitos impressos flexíveis.

P: O FPC suporta processos de furo estampado ou V-CUT?  

Não. O FPC usa designs de conexão em ponte (comprimento de 0,7–1,0 mm) para separação das placas.

P: Qual é o tamanho de painel recomendado?  

O tamanho recomendado para produção ideal é 234 × 490 mm. O máximo absoluto é 250 × 500 mm; o mínimo é 70 × 70 mm.

P: Quais são os requisitos especiais para áreas reforçadas com chapa de aço?

Mantenha pelo menos 3 mm de espaçamento entre placas e corte ranhuras de 0,8 mm de largura ao redor da chapa de aço para facilitar a conformação a laser.

P: Como placas FPC muito pequenas devem ser manuseadas?  

Placas menores que 70 × 70 mm requerem panelização. Para tamanhos abaixo de 10 × 10 mm, a panelização é obrigatória ou a entrega em filme pode ser usada.

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