지원 센터
PCB 기술 가이드라인
- JLCPCB 임피던스 계산기 사용자 가이드
- PCB 패널화
- BGA 디자인 가이드라인 - BGA 패키지를 위한 PCB 보드 레이아웃 추천
- FPC 배치 설계 사양
- EasyEDA FPC 설계 사용자 가이드
- PCB 보드에서 비아홀과 패드 홀의 차이 및 공차 설명
- 멀티 컬러 실크 스크린을 EasyEDA로 설계하는 방법
- JLC 알루미늄 기판 출시
- JLCPCB에서 카운터싱크 홀이 있는 PCB 보드를 어떻게 주문하나요?
- PCB 보드 지뢰 제거 – Altium Designer를 사용할 때 흔히 저지르는 실수
- 디자인 최적화: 공정 가장자리 추가 및 위치 구멍 사양
- 내층 구리 피복률이 보드 두께에 미치는 영향
- Altium Designer와 PADS 소프트웨어 간의 일반적인 호환성 문제
- JLCPCB FPC 임피던스 트레이스 폭 및 간격 설계 가이드
- 디자인 최적화: 좁은 보드 영역에서의 파손 방지
- 디자인 최적화: 골드 핑거의 경사면 가공 지침
- 납흐름 탱크 패드 제작 기술 가이드
- 교차형 슬롯 홀의 공정 제한 - 주문 전에 반드시 읽어주세요
- JLC의 '열전기 분리 구리 기판'이 현재 생산되고 있습니다.