JLC 알루미늄 기판 출시

많은 고객 요구에 부응하여 JLC 그룹은 2021년 5월 중순에 알루미늄 기판을 공식 출시했습니다. 또한 2022년 4월에는 더 효율적인 '열전기 분리 구리 기판'(Thermal-electric Separation Copper Substrate)도 출시되었습니다. 여기를 클릭하여 확인하세요.

■ 알루미늄 기판 소개

알루미늄 기판은 뛰어난 열 방출 특성으로 잘 알려진 금속 기반의 동박적층판(copper-clad laminates)입니다. 보통 회로층(구리 호일), 절연층, 금속 기판으로 구성됩니다. 이러한 기판은 LED 조명, 혼합 집적 회로, 자동차 부품, 사무 자동화 장치 및 고출력 전기 장비 등에서 효율적인 열 관리를 위해 널리 사용됩니다.

■ 알루미늄 기판 제조 능력

1) 레이어 : 1층 (단면 알루미늄 기판)

2) 기판 두께 : 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm (구리 두께 1OZ)

3) 최소 드릴 구멍 직경 : 0.65mm

4) 최소 크기 : 5*5mm, 최대 크기: 602*506mm (일반적으로 패널화를 위해 V-컷을 사용하며, 절단 후 패널 크기는 최소 70*70mm 이상이어야 합니다)

5) 최소 트레이스 폭 및 간격 : 0.10mm/0.10mm (더 넓은 트레이스를 사용하는 설계를 권장합니다). 모든 AOI 검사와 선택적 플라잉 프로브 테스트(selective flying probe test)가 추가 비용 없이 포함되어 있습니다.

6) 표면 처리 : 솔더 마스크로 덮이지 않은 구리 표면은 납땜 또는 무연 주석 스프레이 처리됩니다. (Immersion gold 및 순구리 마감은 제공되지 않습니다).

7) 배송 유형 : 개별 제품 배송, 패널화 V-컷/측면 밀링 (최소 밀링 슬롯 폭: 1.6mm). 스탬프 홀 패널화는 권장되지 않지만 특별한 경우에 한해 가능합니다.

■ 알루미늄 기판 소재 매개변수

중요 사항

1) 단면 알루미늄 기판은 "Hangyu HY-7000"과 "Huazheng HA60"을 사용하며, 현재 주문 시 기판 재료 제조업체를 지정할 수 없습니다.

2) 단면 알루미늄 기판에는 일반적으로 SMT 부품을 구리층에 납땜합니다. 스루홀 부품을 납땜해선 안 되며, 다리가 알루미늄 기판에 닿아 단락이 발생할 수 있으니 피하십시오.

3) 전압 저항 : 3000V. 이는 재료 자체의 전압 저항을 의미하며, 완제품의 저항 값을 뜻하지 않습니다. 특별한 조건이 있으면 반드시 명시해 주십시오.

4) 알루미늄 기판에 문자를 인쇄하는 것은 접착력이 약해 권장되지 않습니다. 특히 흰색 문자가 명확하지 않을 수 있습니다. 필요할 경우 주문 시 기재해 주십시오.

5) CNC은 최소 밀링 커터 직경이 1.6mm 이상이어야 합니다. 따라서 슬롯 홀이나 패널 간격은 1.6mm 이상이어야 합니다.

6) V-CUT은 다이아몬드 V-컷 공구를 사용하여 버(burrs)를 최소화합니다. 회로면의 뒤틀림과 결함을 방지하기 위해 알루미늄 쪽이 구리 층 쪽보다 더 깊게 절단됩니다.

7) 알루미늄 기판은 일반적으로 스탬프 홀 패널화를 권장하지 않습니다. 그러나, 주문 시 요청하신다면, 당사는 보드 분리의 어려움 및 버(burrs)와 돌출의 가능성을 고객이 수용하는 것으로 간주합니다.