FPC 배치 설계 사양

FPC 배치는 스탬프 및 V-CUT 공정을 지원하지 않으며, 연결 브릿지만 설계하면 됩니다.

FPC 설계 요구 사항은 다음과 같습니다:

1.배치 간격: 패널 간 간격은 일반적으로 2mm이며, 강판 보강재와의 간격은 3mm를 권장합니다;

2. 공정 마진 설계:

공정 마진 폭은 5mm이며, 네 면 모두 추가해야 합니다;

공정 마진에는 구리가 덮여야 하며, 구리층과 광점 개구 및 위치 홀 사이의 거리는 0.5mm 이상이어야 합니다;

직경 2mm의 위치 홀 4개를 공정 마진에 추가하며, 그중 하나는 오류 방지를 위해 5mm 오프셋되어야 합니다;

직경 1mm의 SMT 광점 4개를 추가하며, 광점 중심은 보드 가장자리에서 3.85mm 떨어져야 합니다.그중 하나는 오류 방지를 위해 5mm 오프셋되어야 합니다.

3. 연결 브릿지

길이는 0.7-1.0mm이며, 강판 보강재 영역의 연결 브릿지는 가능하면 1mm로 설계해야 하며, 강판의 과도한 무게로 인해 발생하는 FPC의 팽창 및 수축 변형이 후속 SMT에 영향을 미치지 않도록 브릿지를 적절히 증가시켜야 합니다;

4. 배치 최대 크기는 250X500mm이며, 최소 크기는 70*70mm입니다;

5. SMT 불량 보드의 광점: 패치가 필요한 보드의 경우, 각 소형 보드 옆에 불량 보드의 광점을 추가해야 합니다.소형 보드 FPC 생산이 폐기될 경우, 보드 공장은 해당 광점을 검게 처리하며, 배치 기계가 이를 식별한 후 포장이 이루어지지 않아 비용을 절감할 수 있습니다;

6.강판 보강재 배치: 강판 보강재 위치판과 판 사이의 거리는 3mm 이상이어야 합니다;강판 영역은 판 주변에 홈을 만들어야 하며, 폭은 0.8mm로 레이저 성형이 용이하도록 해야 합니다.

7.대량 생산 시, 배치에서 보드의 활용률을 고려해야 하며, 그렇지 않으면 가격이 상대적으로 높아질 수 있으며, 폭은 119mm 이내로 설계해야 합니다.또한, 선 폭 및 선 간격이 3mil 이하인 보드 크기는 너무 크게 설계할 수 없습니다.