PCB 보드에서 비아홀과 패드 홀의 차이 및 공차 설명

PCB 보드 설계 파일에서 비아홀과 패드의 차이는 무엇인가요?

비아는 관통홀이라고도 하며, 관통홀, 블라인드 홀, 매립 홀과 같은 유형이 있습니다.주로 다른 층의 회로를 연결하는 데 사용되며, 부품 삽입을 위한 납땜 홀로는 사용할 수 없습니다.생산 중 비아홀의 직경은 제어되지 않습니다 (JLC는 현재 블라인드 홀이나 매립 홀을 처리하지 않으며, 관통홀만 지원합니다).

비아의 주요 기능은 전기적 연결입니다.실제 생산에서는 밀접하게 배치된 홀을 결합하여 드릴 수를 줄이고 작업 효율을 높이기 위해 홀 크기가 조정될 수 있습니다.또는 생산 요구 사항을 충족하기 위해 선과 폭 사이의 제한된 공간으로 인해 홀 크기가 줄어들 수 있습니다.비아홀은 일반적으로 더 작습니다.PCB 보드 제조 공정이 가능하기만 하면 충분합니다.

비아 표면은 솔더 마스크 잉크로 코팅되거나 코팅되지 않을 수 있습니다.또한, 비아홀은 잉크, 수지 또는 구리 페이스트로 채우는 것을 지원할 수 있습니다.

패드는 납땜 패드라고 하며, 다리가 있는 부품을 위한 관통홀 패드와 표면 실장 부품을 위한 표면 실장 패드를 포함합니다.관통홀 패드는 주로 다리가 있는 부품을 납땜하기 위한 납땜 홀이 있으며, 표면 실장 패드는 납땜 홀이 없고 주로 표면 실장 부품을 납땜하기 위한 것입니다.

생산 중 패드 홀은 직경이 제어되며 (패드 홀의 직경은 제어됩니다), 공차는 +0.13mm/-0.08mm입니다 (엄격히 제어된 공차의 경우, 공차가 +/-0.05mm인 프레스 핏 홀을 만들 수 있습니다).

패드 홀은 전기적 연결뿐만 아니라 기계적 고정도 제공합니다.패드 홀의 직경은 부품 핀이 통과할 수 있을 만큼 충분히 커야 합니다.그렇지 않으면 생산 문제가 발생할 수 있습니다 (음수 공차의 가능성을 고려하여, 허용 가능한 설계 및 조립 조건에서 패드 홀 설계는 부품 핀의 최대 크기를 0.1mm 초과하는 것이 권장됩니다 (예: 사각형의 대각선)).또한, 드릴 비트 크기는 미터법 단위로 고정되어 있으므로, 홀 직경을 소수점 한 자리까지 미터법 단위로 설계하는 것이 좋습니다 (예: 32 mil은 0.812mm로 변환되며 실제 가공 직경은 0.8mm입니다; 40 mil은 1.012mm로 변환되며 실제 가공 직경은 1.0mm입니다).