JLCPCB 推出 OSP 表面處理 2 層 PCB 起即可選用：高品質且無需額外費用

JLCPCB 正式擴充 PCB 製造能力，推出有機保焊膜（Organic Solderability Preservative，OSP）表面處理，由 2 層 PCB 起即可選用。目前客戶已可在 JLCPCB 線上報價頁面按需要選擇 OSP 表面處理。

OSP 是一種高效的裸露銅面抗氧化處理技術，利用專用化學物質在銅表面形成超薄保護膜。這項成熟且穩定的製程已在智慧型手機、工業控制系統、醫療設備及汽車電子等高精密產業中應用多年。

為甚麼 OSP 是下一個專案的理想選擇？

JLCPCB 將 OSP 作為 2 層及以上 PCB 的主要表面處理選項，讓客戶在提升焊盤表面品質的同時，有效控制生產成本。

1. 優異的表面平整度，適合 BGA 封裝

   傳統熱風整平（HASL）容易受到鍍層厚度差異及表面平整度限制，而 OSP 能提供平坦、均勻且光滑的銅面，特別適合現代高密度電路及細間距 BGA 封裝。基於 HASL 的結構限制，JLCPCB 一直未將其用於部分高階 PCB，目前則把 OSP 定位為 2 層及以上設計的主要表面處理選擇。
2. 顯著節省成本（每平方米約節省 20 美元）

   隨著全球黃金價格波動，化學鎳浸金（ENIG）表面處理每平方米約需額外增加 20 美元成本。相比之下，JLCPCB 提供的 OSP 表面處理不收取額外費用，讓工程師及企業在不犧牲電路板品質的前提下，大幅降低製造成本。
3. 成熟製程與業界領先供應商支援

   JLCPCB 建立了經全面優化且穩定可靠的 OSP 生產線，所使用的化學配方由世界級 OSP 供應商提供，並配合嚴格的品質管理系統。作為服務全球數百萬用戶的製造平台，每項製程都必須經過完整可靠度與穩定性驗證後，才會正式導入批量生產線。
4. 2 美元 PCB 打樣免費提供 OSP 表面處理

   JLCPCB 的 PCB 打樣服務最低只需 2 美元起，客戶可為 2 層及以上 PCB 選擇高品質的 OSP 表面處理，而無需支付額外費用。ENIG 已不再作為免費表面處理選項；如客戶選擇 ENIG，可支付額外費用進行升級。

主要性能規格

• 焊接循環：總共支援最多四次熱循環，包括兩次迴流焊及兩次波峰焊。
• 保存期限：未拆封的成品 PCB，一般保存期限最長可達三個月。

適用範圍與使用指南

OSP 已在多種高階電子產品中得到充分驗證，適用範圍包括：

• 高階 HDI PCB 與智慧顯示器：適合超細線路及微型 BGA 焊盤。
• 高速伺服器背板：可應用於需要維持高速訊號完整性的 20 至 32 層 PCB。
• 高頻應用：超薄保護膜有助於維持優良的高頻性能。
• 汽車精密系統：適用於域控制器及電池管理系統（BMS），並可承受嚴苛的高低溫及濕熱測試。

不建議使用 OSP 的情況

為確保產品在實際環境中的可靠度，以下應用不建議使用 OSP：

• 金手指連接器：PCB 邊緣連接器不適合使用 OSP 表面處理。
• 半孔／郵票孔模組：側邊鍍孔模組若在最終組裝前存放過久，可能出現二次可焊性下降的問題。
• 軍規硬體：嚴苛軍用環境具有更嚴格的可靠度要求，標準 OSP 通常無法滿足，而有鉛熱風整平仍是常用的業界標準。
• 極端儲存條件：不建議用於長期未密封儲存，或需要異常多次迴流焊的設計。

立即體驗 OSP 表面處理

隨著 OSP 的適用範圍擴展至 2 層及以上 PCB，JLCPCB 將繼續以極具競爭力的價格，為全球工程師提供工業級製造品質。立即前往 JLCPCB 線上報價頁面，為您的下一個多層 PCB 設計選擇 OSP 表面處理！