SMT 售後客戶自行檢查指南

親愛的客戶，

在聯繫我們的技術支援團隊之前，我們強烈建議您先花幾分鐘，依照下列步驟對有問題的 PCBA 進行初步檢查。

此流程可協助您快速找出並排除常見問題，也能大幅提升後續技術支援的效率。

⚠ 重要提醒： 進行任何檢查前，請務必確認板子已完全斷電。

步驟 1：外觀檢查

這是最直接且最基本的檢查，用來找出任何明顯的物理或外觀異常。

1. 整體狀態

確認 PCBA 表面是否乾淨，無明顯髒汙，例如汙漬、水痕、發霉或異物（如錫球、金屬屑）。

我們採用免洗錫膏，可將焊後殘留降至最低，正常情況下出貨時不會再清洗，因此可能留有微量助焊劑殘留。

2. 板體完整性

• 檢查 PCB 是否有裂痕、破裂、翹曲或嚴重刮傷。
• 檢查板邊是否有毛邊、崩角或機械損傷。

3. 線路與銅面

• 觀察線路是否有浮起、分層或起泡現象。
• 檢查關鍵線路與焊盤是否有腐蝕或氧化，可能呈現異常變色。

4. 絲印與識別

• 確認板子料號與包裝標籤上的訂單編號是否清晰可辨。
• 核對標示是否與您下單的型號一致。

步驟 2：焊點缺陷檢查

焊接相關問題是造成電性接觸不良或短路的主因，請仔細檢查。

1. 焊錫橋接 / 短路

特別注意細間距元件（如 QFP 或 SOP 封裝），檢查相鄰接腳是否被焊錫連接，造成非預期導通。

注意：
請檢視您的設計焊盤尺寸是否過大或過長。

對於細間距元件，過大的焊盤會縮短有效隔離距離，大幅提高橋接風險。

2. 冷焊 / 假焊

• 檢查元件引腳與焊盤間是否焊錫不足，或焊點呈球狀、潤濕不良。

• 輕推較大元件（如電解電容或連接器）確認是否鬆動（勿過度施力）。

注意：

請確認焊盤尺寸與形狀是否與元件端子匹配。

元件引腳與 PCB 焊盤不符，可能導致可焊面積不足或應力不均，造成冷焊或假焊。

3. 焊錫不足 / 空焊

• 檢查焊點是否完全無焊錫，導致元件引腳懸空。

• 焊盤過小，尤其對較大或較重元件，可能無法提供足夠焊錫量以確保機械強度與電性連接。

注意：

請檢查您的焊盤設計是否包含 pad 內導通孔（via-in-pad）。

Pad 上的導通孔會在回焊時把焊錫吸進孔內，導致焊盤焊錫不足。

此外，過小的焊盤—尤其對較大或較重元件—可能無法提供足夠焊錫量。

4. 焊錫過多 / 錫球

觀察是否因焊錫過多形成大焊點，或板上有游離錫球，兩者都可能造成短路。

注意：

請確認元件本體與焊盤間隙是否過小，導致助焊劑氣體無法順利逸散，使焊膏擠出或橋接。同時檢查 pad 內導通孔是否未填孔或未塞孔。

未填孔的導通孔可能在回焊時將焊錫吸入孔內，造成焊盤焊錫不足，同時產生錫球或空洞。

5. 焊盤翹起或脫落

檢查是否有 PCB 焊盤翹起或從基材剝離，此情況可能在焊接或維修時發生。

步驟 3：元件檢查

確認元件本身是否錯裝或受損。

1. 錯件或缺件

對照 BOM 或參考/樣品圖片，核對已貼元件的料號、規格與數值是否正確，並確認無缺件。

請檢視訂單中的「已選元件清單」。JLCPCB 僅貼裝訂單內明確勾選的元件，未勾選的元件將不予貼裝。

查看方式：

前往「訂單紀錄」→ 找到該筆訂單 → 點擊「產品詳情」→ 檢視 BOM 或下載「已選元件清單」。

3. 極性與方向

• 請參考訂單內的 DFM 檔案，確認極性元件（如電解電容、二極體、LED、IC 插座與 IC）的方向。

• PCB 上的極性標示（如「+」符號、框線、斜角）應與元件標記一致。

常見極性與方向辨識方法，請參考 元件極性 / 方向辨識指南。

3. 元件損壞

檢查元件是否有可見損傷：

• 電容： 檢查頂部是否鼓起或破裂，底部是否漏液。
• 電阻 / 電感： 檢查是否有裂痕、變色或燒焦痕跡。
• IC： 檢查表面是否裂痕、破損、燒蝕坑，並確認引腳是否氧化或彎折。
• 晶振： 檢查是否裂痕或斷裂。

若上述檢查皆無異常，但仍出現元件級功能問題，建議提交「PCBA 元件售後申請表」。

請注意，失效分析（FA）可能相當複雜且高度依賴設計。我們的技術團隊將盡力協助驗證，但可能無法熟悉所有電路設計與應用情境，因此無法保證在所有情況下都能提供明確的根本原因。

若確認為元件功能失效，建議客戶填寫 PCBA 元件售後申請表。

步驟 4：包裝與運輸檢查

包裝或運輸不當可能導致 PCBA 損壞或表面刮傷。

1. 氣泡布或 ESD 防護

預設採用氣泡布包裝。若訂單選擇 ESD 袋，請確認確實使用抗靜電袋，且氣泡布提供足夠保護。

氣泡布包裝：

ESD 袋包裝：

2. 緩衝與固定

檢查外箱是否有足夠緩衝材（如氣泡墊或泡棉），且 PCBA 在箱內是否固定牢靠、無過度晃動。

（圖示為棧板型包裝參考）

3. 物理損傷跡象

檢查包裝袋與外箱是否有擠壓、穿刺、撕裂或受潮痕跡。

4. 儲存條件

若 PCBA 在使用前曾經儲存，請確認環境乾燥、常溫且避免直射光線。

高濕度會導致吸濕，後續焊接或維修時可能出現「爆米花效應」。

完成檢查後

1. 若發現問題

• 若您已明確找出問題（如電容鼓起、焊錫橋接）且具備維修能力，可自行嘗試修復。

• 若不確定，請記錄問題並提交售後申請，附上詳細描述、照片與/或影片，我們將審核並討論補償方案。

2. 若未發現明顯問題

請備妥以下資訊並提交售後支援申請：

• PCBA 訂單編號：______
• 受影響 PCB / 位號與數量：______
• 故障現象詳述：______
• 已執行的自檢步驟與結果：______
• 是否具備自行維修能力（是 / 否）：______

必要影像證據：

• 整片 PCBA 高解析度照片（正反面）
• 異常區域特寫照片
• 展示異常行為或故障現象的影片

量測數據：

關鍵測試點的電壓與電阻讀值