Como Configurar o Tenting de Vias em Software de Design de PCB

Introdução

O encapsulamento de vias refere-se à cobertura dos pads e furos das vias com tinta de máscara de solda (também conhecida como resistência de solda), impedindo que a solda adira aos pads. Este é um processo amplamente utilizado na maioria das placas de circuito.

É uma parte crítica do design de PCB, protegendo as vias e melhorando a durabilidade e o desempenho da placa. Neste guia, mostraremos como configurar o encapsulamento de vias de PCB em softwares comumente usados, como Altium Designer (AD) e Protel 99, para garantir que seus arquivos Gerber atendam aos padrões de fabricação exigidos.

Padrão de inspeção: A solda não deve aderir aos pads das vias, seja por soldagem por refluxo ou soldagem manual.

Saída Gerber e Encapsulamento de Vias

Para PCBs solicitados com saída Gerber, embora a JLCPCB forneça uma opção de "Cobertura de Vias" na plataforma de pedidos (com "Encapsulado" como a escolha mais comum/padrão), o arquivo Gerber determina, em última análise, as propriedades finais das vias. As opções "Encapsulamento de Vias" ou "Exposição de Vias" selecionadas na plataforma são secundárias e não substituem a configuração correta do Gerber, portanto, é crucial configurar seus arquivos corretamente antes do envio.

Por que o Encapsulamento de Vias é Importante

De acordo com os padrões de fabricação da JLCPCB, as vias encapsuladas são a opção padrão e mais comumente usada. Elas evitam que a solda penetre nos furos das vias durante a soldagem por refluxo ou por onda. Para uma cobertura total confiável, os furos das vias devem ter idealmente 0,4 mm ou menos de diâmetro e não mais que 0,5 mm (se permitido pelos requisitos de roteamento e capacidade de condução de corrente). Vias maiores não têm garantia de cobertura total, e nenhuma reclamação é aceita para tais defeitos. Por padrão, o AD e o Protel 99 exportam vias como expostas, então você precisará ajustar as configurações para aplicar o encapsulamento antes de gerar os arquivos Gerber. Veja como fazer isso.

Encapsulamento de Vias no Altium Designer (AD)

1. Abra seu design de PCB no Altium Designer. Clique duas vezes em qualquer via para abrir as propriedades. Marque as caixas na frente de "Force complete tenting on top" e "Force complete tenting on bottom".

• "Force complete tenting on top" significa que as vias serão cobertas na camada superior.
• "Force complete tenting on bottom" significa que as vias serão cobertas na camada inferior.

2. Clique com o botão direito na via que você acabou de editar e escolha "Find Similar Objects" no menu de contexto. Na caixa de diálogo, marque ambas as caixas ao lado de "Solder Mask Tenting - Top/Bottom" e clique em OK para aplicar as alterações.

Ao concluir estas etapas, seu arquivo Gerber conterá vias encapsuladas quando exportado.

Encapsulamento de Vias no Protel 99

1. Abra seu design de PCB no Protel 99 e vá para Design → Rules. No menu de regras, selecione "Solder Mask Expansion" e clique duas vezes para abrir as configurações.

Configurar Ajustes de Encapsulamento:

2.No menu Solder Mask Expansion Rule, defina o modo de expansão para "Manual" e insira um valor de expansão negativo (por exemplo, -0,1 mm ou um valor maior ou igual ao raio da via) para as vias. Isso força a máscara de solda a cobrir totalmente as vias para um encapsulamento completo.

Clique em OK para salvar as configurações e prossiga para exportar o arquivo Gerber.

Seguir estas etapas garantirá que as vias estejam encapsuladas em seu design do Protel 99, alinhando-se com os requisitos de fabricação.

Conclusão

Dominar o encapsulamento de vias é fundamental para produzir PCBs confiáveis e de alta qualidade. Ao configurar o encapsulamento de vias no Altium Designer ou Protel 99, você pode garantir que seus arquivos Gerber estejam configurados corretamente para a fabricação. Vias adequadamente encapsuladas aumentarão a vida útil e o desempenho de sua PCB, protegendo-a de fatores ambientais.

Para obter os melhores resultados, sempre revise suas configurações de encapsulamento de vias antes de enviar seus arquivos Gerber para fabricantes como a JLCPCB. Também é recomendado verificar os arquivos Gerber finais usando o visualizador Gerber online da JLCPCB para confirmar se todas as vias estão devidamente encapsuladas.

FAQ

P: Ainda preciso configurar o encapsulamento de vias no software de design se eu selecionar "Cobertura de Vias" na plataforma de pedidos da JLCPCB?

Sim. O arquivo Gerber determina, em última análise, as propriedades das vias; a opção da plataforma é secundária.

P: Qual diâmetro de via garante um encapsulamento total confiável na JLCPCB?

≤0,4 mm é o ideal para cobertura total; até 0,5 mm é permitido, mas não garantido.

P: Posso aplicar o encapsulamento em apenas um lado da PCB?

Sim. No Altium Designer, marque apenas "Force complete tenting on top" ou "on bottom".

P: Como verifico o encapsulamento após exportar os arquivos Gerber?

Carregue os arquivos Gerber no visualizador Gerber online da JLCPCB e confirme se a máscara de solda cobre totalmente as vias.